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標(biāo)簽 > 內(nèi)存芯片
“內(nèi)存顆?!笔侵袊叟_地區(qū)對內(nèi)存芯片的一種稱呼(僅對內(nèi)存),其他的芯片則稱為“晶片”。晶片經(jīng)過封裝之后就成為一個(gè)閃存顆粒。
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內(nèi)存漲瘋!全球手機(jī)巨頭三星卻面臨史上首次虧損
全球第一大手機(jī)廠商三星,正面臨前所未有的危機(jī)——移動體驗(yàn)(MX)事業(yè)部可能迎來史上首次年度虧損!負(fù)責(zé)人盧泰文已向集團(tuán)發(fā)出預(yù)警。三星手機(jī)虧損主因是內(nèi)存漲價(jià)...
在嵌入式系統(tǒng)與工業(yè)控制領(lǐng)域,憑借數(shù)據(jù)存儲的非易失性、高速讀寫與長期穩(wěn)定性,MRAM內(nèi)存芯片(磁阻隨機(jī)存取存儲器)正逐步成為傳統(tǒng)SRAM和EEPROM的理...
LPDDR2 DRAM內(nèi)存芯片低功耗內(nèi)存解決方案
在嵌入式系統(tǒng)與移動設(shè)備領(lǐng)域,內(nèi)存芯片的效能直接決定了終端的處理能力與穩(wěn)定性。EM6KA32HVAFA LPDDR2這款符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的DRAM內(nèi)存芯...
Everspin EMD4E001G-1Gb自旋轉(zhuǎn)移扭矩MRAM內(nèi)存芯片
作為自旋轉(zhuǎn)移扭矩MRAM技術(shù)的先行者,Everspin推出的EMD4E001G芯片將MRAM容量提升至1Gb密度,為企業(yè)級SSD、計(jì)算存儲及網(wǎng)絡(luò)加速器提...
旺宏電子MX35LF2GE4AD-Z4I閃存芯片優(yōu)化嵌入式系統(tǒng)性能
旺宏電子MX35LF2GE4AD-Z4I是一款2Gb串行NAND Flash芯片,采用Quad SPI接口,支持104MHz高速讀寫與-40℃~85℃工...
2025-11-28 標(biāo)簽:閃存嵌入式系統(tǒng)內(nèi)存芯片 903 0
HBM新技術(shù),橫空出世:引領(lǐng)內(nèi)存芯片創(chuàng)新的新篇章
隨著人工智能、高性能計(jì)算(HPC)以及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的快速發(fā)展,對內(nèi)存帶寬和容量的需求日益增長。傳統(tǒng)的內(nèi)存技術(shù),如DDR和GDDR,已逐漸難以滿足這些新...
2025-03-22 標(biāo)簽:內(nèi)存芯片HBM半導(dǎo)體設(shè)備 5.9k 0
近日,信榮證券分析師Park Sang-wook對三星電子的未來前景表達(dá)了擔(dān)憂。他預(yù)測,由于客戶庫存過剩,三星電子在2025年上半年可能會面臨內(nèi)存芯片價(jià)...
近日,英偉達(dá)公司正在積極推進(jìn)對三星AI內(nèi)存芯片的認(rèn)證工作。據(jù)英偉達(dá)CEO透露,他們正在不遺余力地加速這一進(jìn)程,旨在盡快將三星的內(nèi)存解決方案融入其產(chǎn)品中。...
SK海力士斥資68億美元打造全球AI芯片生產(chǎn)基地
全球領(lǐng)先的內(nèi)存芯片制造商SK海力士宣布了一項(xiàng)重大投資決策,計(jì)劃投資約9.4萬億韓元(折合美元約68億)在韓國龍仁市興建其國內(nèi)首座專注于AI芯片生產(chǎn)的超級...
2023年首季度全球半導(dǎo)體材料收入增長緩慢,2024年預(yù)測將突破
值得關(guān)注的是,2023年第一季度,雖然增幅放緩,但半導(dǎo)體材料收入依然呈現(xiàn)增長態(tài)勢。主要原因是除了晶圓制造,前沿邏輯芯片與內(nèi)存芯片的銷售均有所改善。
2024-05-29 標(biāo)簽:內(nèi)存芯片半導(dǎo)體材料晶圓制造 992 0
值得注意的是,三星的業(yè)績遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了市場預(yù)期20%以上,該公司尚未公開各業(yè)務(wù)部門的具體數(shù)據(jù)。預(yù)計(jì)將在下月晚些時(shí)候公布更為詳細(xì)的財(cái)務(wù)報(bào)表。
AMD Zen2至Zen4架構(gòu)處理器存在Rowhammer內(nèi)存攻擊風(fēng)險(xiǎn),AMD發(fā)布公告
需要注意的是,Rowhammer攻擊利用了現(xiàn)代DRAM內(nèi)存的物理特性,即通過連續(xù)讀寫內(nèi)存芯片,改變相鄰存儲單元的電荷狀態(tài),從而實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的翻轉(zhuǎn)。攻擊者可精...
消息稱三星將發(fā)布超高速32Gb DDR5內(nèi)存芯片
據(jù)報(bào)道,三星將在即將到來的2024年IEEE國際固態(tài)電路峰會上推出多款尖端內(nèi)存產(chǎn)品。這次峰會將是全球固態(tài)電路領(lǐng)域的一次盛會,匯集了眾多業(yè)內(nèi)頂尖專家和企業(yè)...
臺積電在MRAM技術(shù)方面已經(jīng)取得了顯著進(jìn)展,成功研發(fā)了22納米、16/12納米工藝的MRAM產(chǎn)品線,并積累了大量內(nèi)存和車用市場訂單。
三星電子瞄準(zhǔn)2024年?duì)I業(yè)利潤目標(biāo) 中國存儲份額占據(jù)全球第二
三星電子2024年的營業(yè)利潤總額將達(dá)到33.8萬億韓元。這表明,三星電子正積極應(yīng)對市場變化,努力提升其業(yè)務(wù)表現(xiàn)。
三星三季度預(yù)計(jì)下滑80%,2009年以來最低
據(jù)報(bào)道,三星電子預(yù)計(jì)在第三季度的利潤將同比下降80%。全球芯片供應(yīng)過剩的持續(xù)影響導(dǎo)致三星的存儲業(yè)務(wù)遭受巨額虧損。
市場開始復(fù)蘇,三星傳調(diào)漲內(nèi)存芯片高達(dá)20%
隨著行動內(nèi)存芯片市場跡象顯示出復(fù)蘇跡象,并且最早在第四季度供不應(yīng)求,三星電子已宣布將提高動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)和NAND閃存芯片的價(jià)格,幅度達(dá)到...
半導(dǎo)體區(qū)別于導(dǎo)體的重要特征? 半導(dǎo)體和導(dǎo)體是電子領(lǐng)域中的兩個(gè)重要概念,它們雖然有些相似,但是在性質(zhì)、應(yīng)用和制造過程等方面都有重要的區(qū)別。本文將詳細(xì)介紹半...
2023-08-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體內(nèi)存芯片數(shù)字信號處理器 7.6k 0
芯盛智能MP2000Pro SSD,開源架構(gòu)護(hù)航數(shù)據(jù)信息存儲安全
密碼是國家的重要手段,是國家重要的戰(zhàn)略資源,也是保障網(wǎng)絡(luò)和信息安全的核心技術(shù)和基礎(chǔ)基地。芯盛智能mp2000 pro安全ssd使用sm2/3/4國家密碼...
HBM(High Bandwidth Memory)是一種創(chuàng)新的CPU/GPU內(nèi)存芯片,它通過堆疊多個(gè)DDR芯片并與GPU封裝在一起,實(shí)現(xiàn)了高容量和高位...
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