功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件技術(shù)

具有集成驅(qū)動(dòng)器和自我保護(hù)功能的GaN FET如何實(shí)現(xiàn)下一代工業(yè)電源設(shè)計(jì)

德州儀器(TI)推出了一種新的集成氮化鎵(GaN)功率級(jí)產(chǎn)品家族，該家族采用了一種低成本緊湊的四方扁平無引線(OFN)封裝，封裝尺寸為12毫米x12毫米...

2025-02-25 標(biāo)簽：ti 功率器件 GaN 1.1k 0

支持瓦特到千瓦級(jí)應(yīng)用的氮化鎵技術(shù)

德州儀器的默認(rèn)過流保護(hù)方法被歸類為“電流鎖存”保護(hù)；這意味著，若在器件中檢測(cè)到任何過流故障，F(xiàn)ET將安全關(guān)斷，并在故障復(fù)位前保持關(guān)斷狀態(tài)。在我們的70m...

2019-04-24 標(biāo)簽：德州儀器功率器件氮化鎵 1k 0

安森美16.8毫歐650V碳化硅MOSFET：NTHL016N065M3S深度解析

安森美16.8毫歐650V碳化硅MOSFET：NTHL016N065M3S深度解析在電子工程領(lǐng)域，功率器件的性能直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。今天...

2026-05-07 標(biāo)簽：功率器件碳化硅MOSFET NTHL016N065M3S 1k 0

中微愛芯高速中壓全橋驅(qū)動(dòng)電路AiP2180介紹

AiP2180是一款高速中壓全橋驅(qū)動(dòng)電路。該電路主要用于驅(qū)動(dòng)中壓功率器件，如N型MOSFET或IGBT等，電路內(nèi)置可調(diào)死區(qū)控制，可以調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)效率，支持獨(dú)...

2025-04-10 標(biāo)簽：MOSFET 驅(qū)動(dòng)電路功率器件 1k 0

新潔能NCE65TF099：高頻開關(guān)性能如何賦能不同產(chǎn)品應(yīng)用？

在當(dāng)今快速發(fā)展的電子技術(shù)領(lǐng)域，高頻開關(guān)性能已成為衡量功率器件性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一。新潔能憑借其卓越的高頻開關(guān)性能，正在為各種產(chǎn)品應(yīng)用帶來前所未有的賦能與變...

2025-10-20 標(biāo)簽：MOS 功率器件高頻開關(guān) 1k 0

光伏發(fā)電中功率器件的應(yīng)用分析

碳化硅功率器件主要應(yīng)用于新能源車的電驅(qū)電控系統(tǒng)，相較于傳統(tǒng)硅基功率半導(dǎo)體器件，碳化硅功率器件在耐壓等級(jí)、開關(guān)損耗和耐高溫性方面具備許多明顯的優(yōu)勢(shì)，有助...

2023-08-02 標(biāo)簽：MOSFET 光伏光伏發(fā)電 1k 0

季豐電子功率器件動(dòng)態(tài)老化測(cè)試能力介紹

DGS & DRB是功率器件可靠性測(cè)試中的關(guān)鍵內(nèi)容。DGS評(píng)估器件檢測(cè)碳化硅功率MOSFET 的柵極開關(guān)不穩(wěn)定性，DRB評(píng)估器件芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)因高...

2025-11-19 標(biāo)簽：功率器件老化測(cè)試季豐電子 1k 0

如何利用表面貼裝功率器件提高大功率電動(dòng)汽車電池的充電能力

2023-11-23 標(biāo)簽：汽車電池功率器件 1k 0

浮思特 | 在工程襯底上的GaN功率器件實(shí)現(xiàn)更高的電壓路徑

橫向氮化鎵高電子遷移率晶體管(HEMT)在中低功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用領(lǐng)域正呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長態(tài)勢(shì)。將這一材料體系擴(kuò)展至更高電壓等級(jí)需要器件設(shè)計(jì)和襯底技術(shù)的創(chuàng)新。本文總結(jié)...

2025-05-28 標(biāo)簽：晶體管功率器件 GaN 1k 0

一文搞懂焊點(diǎn)金脆性問題的成因與破解方案

焊點(diǎn)金脆性是指過量金元素進(jìn)入焊點(diǎn)后，與錫等形成脆性金屬間化合物，導(dǎo)致焊點(diǎn)韌性下降、易開裂的現(xiàn)象，嚴(yán)重影響電子器件在溫循、振動(dòng)場(chǎng)景下的可靠性。其核心成因是...

2025-12-30 標(biāo)簽：功率器件錫膏回流焊 1k 0

新能源汽車功率模塊結(jié)溫在線監(jiān)測(cè)技術(shù)研究

提出一種Si IGBT和SiC MOSFET功率器件導(dǎo)通壓降及電流在線檢測(cè)電路，設(shè)計(jì)了兼具結(jié)溫監(jiān)測(cè)功能的驅(qū)動(dòng)電路，并提出了- -種結(jié)溫反推方法，提升了結(jié)...

2023-05-23 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 功率器件 1k 0

淺談采埃孚的IGBT功率器件數(shù)字孿生技術(shù)

該方法創(chuàng)建了基于Ansys Twin Builder軟件的熱降階模型，并和CFD的3D熱仿真進(jìn)行了對(duì)比。簡(jiǎn)化的ROM降階模型在所有的計(jì)算結(jié)果中都獲得了可...

2023-08-21 標(biāo)簽：溫度傳感器逆變器 IGBT 987 0

SiC 碳化硅半導(dǎo)體功率器件導(dǎo)熱絕緣材料特性研究 | 二維氮化硼熱管理材料材料

引言1.1研究背景與意義碳化硅（SiC）作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，相比傳統(tǒng)硅基材料具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。SiC材料的禁帶寬度為3.26eV，是硅的近3倍...

2025-12-08 標(biāo)簽：材料功率器件 SiC 985 0

功率器件結(jié)溫監(jiān)測(cè)技術(shù)研究

? ? ? ? 審核編輯：彭靜

2023-05-31 標(biāo)簽：功率器件監(jiān)測(cè)技術(shù) 978 0

功率器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)選型避坑指南

動(dòng)態(tài)特性是功率器件的重要特性，在器件研發(fā)、系統(tǒng)應(yīng)用和學(xué)術(shù)研究等各個(gè)環(huán)節(jié)都扮演著非常重要的角色。故對(duì)功率器件動(dòng)態(tài)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試是相關(guān)工作的必備一環(huán)，主要采用...

2023-02-10 標(biāo)簽：MOSFET 測(cè)試系統(tǒng)分立器件 973 0

UCC14240-Q1 汽車類 2.0W、24Vin、25Vout 高密度 > 3kVRMS 隔離式直流/直流模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

UCC14240-Q1 是一款符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的高隔離電壓 DC/DC 電源模塊，旨在為 IGBT 或 SiC 柵極驅(qū)動(dòng)器供電。UCC14240-Q1 將變...

2025-04-18 標(biāo)簽：控制器輸出電壓電源模塊 967 0

碳化硅為什么如此火爆呢

隨著新能源汽車市場(chǎng)的爆發(fā)，電動(dòng)汽車已經(jīng)成為碳化硅最大的下游應(yīng)用市場(chǎng)，行業(yè)普遍預(yù)估，2027年車用碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模能達(dá)到60億美元。

2023-09-11 標(biāo)簽：逆變器功率器件 SiC 956 0

功率ic是怎么做出來的

功率IC是通過半導(dǎo)體工藝制造出來的電子器件，具有集成度高、功率密度高、體積小等特點(diǎn)。功率IC的制造過程主要分為以下幾個(gè)步驟：晶圓制備：用高純度硅作為原...

2023-02-18 標(biāo)簽：IC 功率器件功率IC 929 0

解析Wolfspeed頂部散熱碳化硅功率器件

面對(duì)電力電子應(yīng)用與日俱增的需求，高電壓系統(tǒng)研發(fā)工程師正更多地轉(zhuǎn)向采用碳化硅 (SiC) 方案，借助其固有的溫度特性和開關(guān)性能優(yōu)勢(shì)。工程師們常常面臨多方面...

2025-09-17 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 924 0

充電樁行業(yè)七大發(fā)展趨勢(shì)

介紹了功率半導(dǎo)體器件的原理、結(jié)構(gòu)、特性和可靠性技術(shù)，器件部分涵蓋了當(dāng)前電力電子技術(shù)中使用的各種類型功率半導(dǎo)體器件，包括二極管、晶閘管、MOSFET、IG...

2023-10-09 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 功率器件 922 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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