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標簽 > 功率器件

功率器件

功率器件

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功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了:功率器件定義,功率器件龍頭企業(yè),最新功率器件,分立器件與功率器件,功率器件測試,功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

文章:2150 瀏覽:95604 帖子:53

功率器件資訊

如何增加電動汽車的行駛里程

目前有兩大因素影響著車輛運輸和半導(dǎo)體技術(shù)的未來。行業(yè)正在擁抱令人振奮的新方法,即以清潔的電力驅(qū)動我們的汽車,同時重新設(shè)計支撐電動汽車(EV)子系統(tǒng)的半導(dǎo)...

2021-10-28 標簽:電動汽車驅(qū)動器功率器件 4.6k 0

全套國產(chǎn)芯片氮化鎵快充問世

國產(chǎn)氮化鎵快充研發(fā)取得重大突破,三大核心芯片實現(xiàn)自主可控,性能達到國際先進水準。

2020-12-18 標簽:芯片充電器功率器件 4.6k 0

2.95億晉升第一大股東!揚杰科技收購楚微半導(dǎo)體40%股權(quán),布局SiC業(yè)務(wù)

在業(yè)內(nèi)頻傳并購消息時,揚杰科技發(fā)布公告稱,將以公開摘牌方式收購楚微半導(dǎo)體40%的股權(quán),成交價格為2.95億元。交易完成后,揚杰科技將成為楚微半導(dǎo)體的第一...

2022-06-12 標簽:功率器件SiCIDM 4.6k 0

65W氮化鎵(1A2C) PD快充電源方案

65W氮化鎵(1A2C) PD快充電源方案

隨著氮化鎵功率器件在 PD快充領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,氮化鎵功率器件已經(jīng)成為了消費電子領(lǐng)域的新寵,應(yīng)用范圍也越來越廣。氮化鎵功率器件憑借著自身優(yōu)異的性能和良好的...

2023-04-21 標簽:電源PWMPD 4.6k 0

安森美攜手格羅方德開發(fā)下一代氮化鎵功率器件

概要: 安森美(onsemi ) 與格羅方德(GlobalFoundries, GF)達成全新合作協(xié)議,進一步鞏固其在智能電源產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,雙方將...

2025-12-19 標簽:安森美功率器件氮化鎵 4.6k 0

積塔半導(dǎo)體臨港新廠正式投產(chǎn)

2018年8月,積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目正式開工建設(shè);2019年5月,該項目芯片主體廠房實現(xiàn)結(jié)構(gòu)封頂;2019年12月設(shè)備搬入;2020年3月30日...

2020-07-08 標簽:半導(dǎo)體功率器件 4.5k 0

中國有沒有芯片制造公司

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ),是信息技術(shù)的重要保障。隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基地和企業(yè),如...

2021-12-27 標簽:半導(dǎo)體功率器件 4.5k 0

功率器件上市公司中報披露,高增長,發(fā)力新能源

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李誠)功率半導(dǎo)體作為電力電子功率轉(zhuǎn)換、功率放大的核心部件,在電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中占據(jù)著主導(dǎo)地位。隨著技術(shù)的不斷升級和迭代,功率半導(dǎo)體應(yīng)...

2022-09-11 標簽:新能源功率器件上市公司 4.5k 0

使用eGaN FET和IC賦予手術(shù)機器人精確控制能力

機器人需要許多電機來控制各種附件,如手臂、關(guān)節(jié)和工具控制,保證手術(shù)機器人具有必要的自由度(DOF)和靈活性,以執(zhí)行極其精細的手術(shù)任務(wù)。電機控制電路的重量...

2019-11-30 標簽:功率器件激光雷達手術(shù)機器人 4.5k 0

Cree將于2021年底正式更名為Wolfspeed

Cree是碳化硅(SiC)領(lǐng)域的龍頭。Cree Wolfspeed產(chǎn)品組合包括了碳化硅(SiC)材料、功率器件、射頻器件,廣泛應(yīng)用于電動汽車、快速充電、...

2021-03-03 標簽:Cree功率器件碳化硅 4.5k 0

揚杰科技||功率TVS新品發(fā)布

使用SOD-123FL封裝做400W產(chǎn)品,替代傳統(tǒng)的SMA封裝;SMAF/SMA封裝做600W產(chǎn)品,替代傳統(tǒng)的SMB封裝,體積小,高度低,可適用于各種小...

2020-07-15 標簽:TVS功率器件 4.5k 0

碳化硅已成為國內(nèi)外汽車企業(yè)的布局重點

近日,據(jù)韓媒報道,多名業(yè)內(nèi)人士透露,LG集團旗下子公司硅芯片有限公司(Silicon Works)日前宣布擴大其半導(dǎo)體業(yè)務(wù),重點押注碳化硅PMIC以及MCU。

2021-01-13 標簽:芯片MOSFET功率器件 4.5k 0

功耗仿真軟件快速指南

DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱,由三菱電機于1997年正式推向市場,迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIP...

2022-11-25 標簽:三菱電機功率器件仿真軟件 4.5k 0

功率器件Power Cycling測試與數(shù)據(jù)后處理分析

日前,貝思科爾舉辦了《功率器件Power Cycling測試與數(shù)據(jù)后處理分析》線上直播活動。 本次直播主要針對各種先進封裝工藝的功率器件和模塊的快速發(fā)展...

2022-10-21 標簽:測試MOSFETIGBT 4.4k 0

回顧2021年國內(nèi)外碳化硅產(chǎn)業(yè)重大事件

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李誠)碳化硅與氮化鎵同屬于第三代半導(dǎo)體材料,均已被列入十四五發(fā)展規(guī)劃綱要。碳化硅與氮化鎵相比,碳化硅的耐壓等級更高,可使用的平臺也...

2022-01-26 標簽:芯片半導(dǎo)體功率器件 4.4k 0

華潤微電子:功率器件國產(chǎn)替代市場巨大,投資42億建設(shè)封測基地

公司去年四季度產(chǎn)品銷售價格和代工價格的提升在今年一季度有所顯現(xiàn)。②公司收購了東莞杰群70%的股份并在去年9月末并表,東莞杰群和公司內(nèi)部的協(xié)同效應(yīng)開始逐步...

2021-05-24 標簽:功率器件華潤微電子晶圓制造 4.4k 0

2023年每瓦成本低于硅?充電頭之后,電動汽車是氮化鎵的下一個戰(zhàn)場

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)隨著手機等電子產(chǎn)品對于快充的需求提高,這些設(shè)備的充電功率正在不斷攀升,而氮化鎵(GaN)在移動設(shè)備快充的趨勢中,起到了不可...

2021-11-04 標簽:功率器件GaN 4.4k 0

受益于電動汽車發(fā)展,IGBT產(chǎn)值2021年突破52億美元

電動汽車已成為汽車產(chǎn)業(yè)未來的主要成長動能,預(yù)計在2021年電動汽車將突破800萬輛,為2018年的兩倍。

2019-06-13 標簽:電動汽車IGBT功率器件 4.4k 0

IGBT主要應(yīng)用市場空間

根據(jù)中國光伏行業(yè)協(xié)會的預(yù)測, 2025年全球和中國光伏新增裝機容量的中值分別為:300GW和100GW, 因此我們估計2025年全球和中國的光伏領(lǐng)域IG...

2022-04-21 標簽:逆變器IGBT功率器件 4.4k 0

深圳第三代半導(dǎo)體研究院正式啟動

3月31日,在深圳市委市政府的大力支持下,由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、基本半導(dǎo)體和南方科技大學(xué)等單位發(fā)起共建的深圳第三代半導(dǎo)體研究院在五洲賓館宣...

2018-04-02 標簽:半導(dǎo)體功率器件碳化硅 4.4k 0

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    工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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    英偉達
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    Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市,在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù),在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月,總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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    ARM架構(gòu)
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    DragonBoard 410c
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    Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c,是一枚功能極為強大,身材特別小巧的開發(fā)板,它集成了目前最流行的智能手機處理能力,幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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    OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架,此異構(gòu)平臺可由CPU,GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels (在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù))的語言(基于C99)和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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    嵌入式操作系統(tǒng)(Embedded Operating System,簡稱:EOS)是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件,通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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    OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目,是一系列軟件開源項目的組合。由NASA(美國國家航空航天局)和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起,以Apache許可證(Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證)授權(quán)的開源代碼項目。
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時稱作分頁內(nèi)存管理單元,它是一種負責處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中,負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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    OMAPL138
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    OMAP-L138是美國德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ,這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度,可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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