功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

智能閘機(jī)功率鏈路設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)：效率、可靠性與控制的平衡之道

在高端停車場(chǎng)智能閘機(jī)朝著快速響應(yīng)、靜音運(yùn)行與極高可靠性不斷演進(jìn)的今天，其內(nèi)部的功率驅(qū)動(dòng)與管理系統(tǒng)已不再是簡(jiǎn)單的開關(guān)控制單元，而是直接決定了通行效率、機(jī)械...

2026-04-11 標(biāo)簽：MOSFET 電機(jī)功率器件 1.7k 0

柔性?shī)A爪功率鏈路設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)：效率、可靠性與動(dòng)態(tài)響應(yīng)的平衡之道

在協(xié)作機(jī)器人朝著更安全、更靈巧與更高適應(yīng)性不斷演進(jìn)的今天，其末端執(zhí)行器——柔性?shī)A爪的驅(qū)動(dòng)與控制系統(tǒng)已不再是簡(jiǎn)單的開關(guān)單元，而是直接決定了抓取性能邊界、操...

2026-04-11 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件協(xié)作機(jī)器人 1.7k 0

如何釋放功率器件性能的散熱設(shè)計(jì)

以SiC-MOSFET為代表的新一代功率器件，憑借超越傳統(tǒng)器件的高耐壓、低導(dǎo)通電阻及高速開關(guān)特性，為顯著提升電力轉(zhuǎn)換效率和實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化作出貢獻(xiàn)。然而，...

2026-04-03 標(biāo)簽：MOSFET 散熱功率器件 475 0

AI網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)功率鏈路設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)：效率、可靠性與熱管理的平衡之道

在AI與云計(jì)算驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備朝著高帶寬、低延遲與高可靠性不斷演進(jìn)的今天，其內(nèi)部的功率管理系統(tǒng)已不再是簡(jiǎn)單的電源轉(zhuǎn)換單元，而是直接決定了數(shù)據(jù)交換性能邊界、系...

2026-04-03 標(biāo)簽：MOSFET 交換機(jī)功率器件 1.5k 0

瑞能半導(dǎo)體亮相2026國(guó)際綠色能源生態(tài)發(fā)展峰會(huì)

2026 年4月1日，以“零碳賽道上的生態(tài)合力：技術(shù)、資本與政策”為主題的2026國(guó)際綠色能源生態(tài)發(fā)展峰會(huì)在上海圓滿舉行。作為全球綠色能源與功率半導(dǎo)體領(lǐng)...

2026-04-01 標(biāo)簽：功率器件 SiC 瑞能半導(dǎo)體 1.3k 0

AI 電動(dòng)無(wú)人機(jī)動(dòng)力系統(tǒng) VBsemi MOSFET 功率器件選型方案

2026-04-01 標(biāo)簽：MOSFET AI 功率器件 330 0

眾享科技攜電源管理與快充解決方案亮相2026春季亞洲充電展

今日，2026（春季）亞洲充電展（Asia Charging Expo，ACE）于深圳前海國(guó)際會(huì)議中心盛大啟幕。無(wú)錫眾享科技有限公司攜全系列電源管理與快...

2026-03-30 標(biāo)簽：電源管理功率器件 491 0

廣芯微電子聯(lián)手英諾賽科突破高速電機(jī)控制邊界

伴隨氮化鎵（GaN）功率器件、超高速電機(jī)與高功率密度系統(tǒng)持續(xù)演進(jìn)，電機(jī)控制系統(tǒng)正進(jìn)入新的技術(shù)拐點(diǎn)。尤其在高速、低電感、高電角速度應(yīng)用中，一個(gè)長(zhǎng)期被行業(yè)忽...

2026-03-30 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 4.9k 0

昕致科技攜碳化硅功率器件產(chǎn)品亮相2026春季亞洲充電展

3月27日，2026（春季）亞洲充電展在深圳前海國(guó)際會(huì)議中心盛大開幕。作為消費(fèi)類電源領(lǐng)域極具影響力的行業(yè)盛會(huì)，本屆充電展匯聚了數(shù)百家知名芯片原廠、方案商...

2026-03-30 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 415 0

2026（春季）亞洲充電展丨紫光同芯安全芯片與功率器件，硬核賦能智慧生活

3月27日，2026（春季）亞洲充電展在深圳盛大開幕。作為WPC官方許可鑒權(quán)芯片服務(wù)商，紫光同芯攜安全芯片與功率器件領(lǐng)域的明星產(chǎn)品亮相，與行業(yè)伙伴共探產(chǎn)...

2026-03-30 標(biāo)簽：功率器件紫光同芯 321 0

面向低空通信基站5G-A應(yīng)用的功率器件選型策略與場(chǎng)景適配手冊(cè)

隨著5G-Advanced技術(shù)演進(jìn)與低空經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略部署，低空通信基站成為構(gòu)建立體網(wǎng)絡(luò)的核心節(jié)點(diǎn)。其電源與射頻功放系統(tǒng)需在嚴(yán)苛環(huán)境下實(shí)現(xiàn)高效、高功率密度及高...

2026-03-27 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 5G-A 312 0

AI算力中心：基于SiC功率器件的電源架構(gòu)之±400V與+800V深度解析與根本區(qū)別

數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施正經(jīng)歷一場(chǎng)由人工智能驅(qū)動(dòng)的范式轉(zhuǎn)換。隨著大語(yǔ)言模型（LLM）的參數(shù)量向萬(wàn)億級(jí)別邁進(jìn)，以及高帶寬互連技術(shù)（如NVIDIA NVLink）將...

2026-03-28 標(biāo)簽：功率器件 SiC 電源架構(gòu) 295 0

ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割與開槽設(shè)備助力先進(jìn)封裝與車用功率器件制造

2026年3月26日，中國(guó)上海——半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明于2026年中國(guó)半導(dǎo)體展會(huì)（SEMICON China 202...

2026-03-26 標(biāo)簽：封裝功率器件激光切割 609 0

面向微網(wǎng)儲(chǔ)能系統(tǒng)高效可靠需求的功率器件選型策略與海島場(chǎng)景適配手冊(cè)

隨著全球能源轉(zhuǎn)型與離網(wǎng)供電需求增長(zhǎng)，微網(wǎng)儲(chǔ)能系統(tǒng)已成為海島、邊遠(yuǎn)地區(qū)能源自主保障的核心。功率變換與電池管理單元作為系統(tǒng)“心臟”，為光伏輸入、電池組、逆變...

2026-03-28 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件儲(chǔ)能系統(tǒng) 1.8k 0

飛行汽車功率鏈路設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)：高功率密度、極端可靠性與多域協(xié)同的平衡之道

在分體式飛行汽車朝著垂直起降、長(zhǎng)航時(shí)與高安全等級(jí)不斷演進(jìn)的今天，其母艦飛行器內(nèi)部的功率管理系統(tǒng)已不再是簡(jiǎn)單的能源分配單元，而是直接決定了飛行包線、動(dòng)力響...

2026-03-28 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件飛行汽車 1.8k 0

一文闡述IGBT持續(xù)獲得廣泛采用的原因

盡管寬禁帶技術(shù)正在崛起，但傳統(tǒng)的功率電子器件仍在持續(xù)進(jìn)化并被廣泛應(yīng)用。憑借其出色的性價(jià)比、穩(wěn)定的供應(yīng)以及經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證的可靠性，在小型化和輕量化無(wú)法帶來(lái)較...

2026-03-19 標(biāo)簽：IGBT 功率器件 SiC 894 0

飛虹MOS管FHP1906V在DC-DC升壓電路中的應(yīng)用

戶外儲(chǔ)能電源對(duì)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性越來(lái)越高，尤其是采用5串磷酸鐵鋰電池組的逆變模塊，對(duì)核心功率器件的性能都是有要求的。飛虹半導(dǎo)體推出的FHP1906V型號(hào)MO...

2026-03-18 標(biāo)簽：MOS管 DC-DC 功率器件 528 0

云鎵半導(dǎo)體將參加 ISPSD 2026 國(guó)際功率器件與功率集成電路大會(huì)

云鎵半導(dǎo)體研究創(chuàng)新|云鎵半導(dǎo)體六篇研究成果被ISPSD2026錄用在剛剛結(jié)束的ISPSD2026征稿評(píng)比中，云鎵半導(dǎo)體（CloudSemi）在GaN和I...

2026-03-10 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體功率器件 832 0

宏微科技攜手懷柔實(shí)驗(yàn)室共同設(shè)立半導(dǎo)體合資公司

2026年3月3日，由宏微科技(證券代碼：688711)攜手懷柔實(shí)驗(yàn)室共同設(shè)立的合資公司——北京宏微懷實(shí)半導(dǎo)體有限公司正式宣告成立。這標(biāo)志著雙方在推動(dòng)碳...

2026-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件宏微科技 1.1k 0

功率循環(huán)基礎(chǔ)篇（一） —— 功率器件的熱疲勞與壽命考驗(yàn)

一、功率循環(huán)的基本原理功率循環(huán)測(cè)試（Power Cycling, PC）是評(píng)估功率器件長(zhǎng)期可靠性的重要方法。測(cè)試通過周期性地通斷電流，使芯片自身反復(fù)產(chǎn)...

2026-03-02 標(biāo)簽：功率器件 168 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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mbed

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以無(wú)人駕駛來(lái)說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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