功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

電位的本質(zhì)與碳化硅(SiC)功率器件應(yīng)用研究報(bào)告

電位的本質(zhì)與碳化硅(SiC)功率器件應(yīng)用研究報(bào)告全球能源互聯(lián)網(wǎng)核心節(jié)點(diǎn)賦能者-BASiC Semiconductor基本半導(dǎo)體之一級(jí)代理商傾佳電子（C...

2026-02-18 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 6.5k 0

位移電流物理本質(zhì)與碳化硅(SiC)功率器件應(yīng)用解析

位移電流物理本質(zhì)與碳化硅(SiC)功率器件應(yīng)用解析報(bào)告全球能源互聯(lián)網(wǎng)核心節(jié)點(diǎn)賦能者-BASiC Semiconductor基本半導(dǎo)體之一級(jí)代理商傾佳電...

2026-02-18 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 6.3k 0

具備內(nèi)生安全的網(wǎng)絡(luò)化變流器架構(gòu)演進(jìn)與SiC碳化硅功率器件的戰(zhàn)略價(jià)值

隨著全球能源轉(zhuǎn)型的深入，電力系統(tǒng)正經(jīng)歷著從單向傳輸?shù)膫鹘y(tǒng)電網(wǎng)向雙向互動(dòng)、高度智能化的能源互聯(lián)網(wǎng)（Internet of Energy）的根本性變革。

2026-02-14 標(biāo)簽：功率器件 SiC 變流器 8.4k 0

安森美公布2025年第四季度及全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)

安森美(onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON)公布其2025年第四季度及全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。

2026-02-11 標(biāo)簽：安森美 AI 功率器件 1.3k 0

SiC碳化硅功率器件頂部散熱封裝：TOLT與QDPAK的結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)、熱電動(dòng)力學(xué)分析及工程安裝指南

SiC碳化硅功率器件頂部散熱封裝：TOLT與QDPAK的結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)、熱電動(dòng)力學(xué)分析及工程安裝指南 BASiC Semiconductor基本半導(dǎo)體一級(jí)代理...

2026-02-08 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 866 0

隔離DC-DC：DAB和LLC技術(shù)特點(diǎn)及發(fā)展趨勢(shì)

在全球能源結(jié)構(gòu)向低碳化、電氣化轉(zhuǎn)型的宏大背景下，電力電子技術(shù)正經(jīng)歷著一場(chǎng)深刻的架構(gòu)性變革。隨著電動(dòng)汽車（EV）滲透率的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)以及新型電力系統(tǒng)對(duì)儲(chǔ)能（...

2026-02-01 標(biāo)簽：DC-DC 功率器件碳化硅 1.3k 0

瞻芯電子測(cè)試實(shí)驗(yàn)室榮獲CNAS認(rèn)可

上海瞻芯電子科技股份有限公司 (簡(jiǎn)稱 "瞻芯電子") 正式獲得中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)（CNAS）頒發(fā)的實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可證書（注冊(cè)號(hào)：C...

2026-01-28 標(biāo)簽：功率器件 CNAS 瞻芯電子 472 0

派恩杰深度解讀SiC MOSFET柵氧可靠性問題

碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體的核心材料，正在電動(dòng)汽車(EV)、可再生能源和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域引發(fā)一場(chǎng)深刻的革命。其卓越的高電壓、高頻率和高溫性能，使得功率...

2026-01-28 標(biāo)簽：功率器件碳化硅派恩杰 880 0

聯(lián)想moto X70 Air Pro應(yīng)用芯導(dǎo)科技40V雙向GaN產(chǎn)品

近日，聯(lián)想正式發(fā)布了旗下當(dāng)前周期內(nèi)規(guī)格最高的直板機(jī)型聯(lián)想 moto X70 Air Pro，堪稱一款“輕薄機(jī)身下的六邊形戰(zhàn)士”。這款產(chǎn)品選用芯導(dǎo)科技40...

2026-01-26 標(biāo)簽：聯(lián)想功率器件 GaN 1.3k 0

安森美多系列功率器件產(chǎn)品助力突破AI數(shù)據(jù)中心能效瓶頸

隨著 AI 算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心正面臨功率密度激增、能耗加劇及行業(yè)效率標(biāo)準(zhǔn)日趨嚴(yán)苛的多重考驗(yàn)。作為功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，安森美（onsemi...

2026-01-24 標(biāo)簽：安森美數(shù)據(jù)中心 AI 2.5k 0

商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)里國(guó)產(chǎn)碳化硅（SiC）功率器件與驅(qū)動(dòng)解決方案的戰(zhàn)略價(jià)值分析

在全球航天工業(yè)經(jīng)歷從政府主導(dǎo)向商業(yè)化運(yùn)作轉(zhuǎn)型的歷史性時(shí)刻，功率電子系統(tǒng)的性能、可靠性與成本效益已成為決定運(yùn)載火箭運(yùn)力、衛(wèi)星壽命及星座運(yùn)營(yíng)經(jīng)濟(jì)性的核心變量。

2026-01-24 標(biāo)簽：航天功率器件碳化硅 425 0

基于SiC功率器件與配套驅(qū)動(dòng)方案的固態(tài)變壓器（SST）全流程設(shè)計(jì)

在當(dāng)今全球能源互聯(lián)網(wǎng)（Energy Internet）與智能電網(wǎng)（Smart Grid）飛速發(fā)展的宏觀背景下，傳統(tǒng)的電力傳輸與分配基礎(chǔ)設(shè)施正面臨著前所未...

2026-01-24 標(biāo)簽：功率器件 SiC 固態(tài)變壓器 652 0

SiC功率器件與驅(qū)動(dòng)方案在主網(wǎng)核心設(shè)備固態(tài)變壓器（SST）的戰(zhàn)略價(jià)值

隨著中國(guó)能源轉(zhuǎn)型步入“十五五”規(guī)劃（2026-2030年）的深水區(qū)，國(guó)家電網(wǎng)公司預(yù)計(jì)將投入超過4萬(wàn)億元人民幣用于固定資產(chǎn)投資，旨在構(gòu)建以新能源為主體的新...

2026-01-24 標(biāo)簽：變壓器功率器件 SiC 418 0

芯干線核心功率器件產(chǎn)品及其應(yīng)用領(lǐng)域

芯干線自成立以來，深耕于功率半導(dǎo)體GaN HEMT、SiC MOS & SBD、Si MOS & IGBT、IGBT 和 SiC Mod...

2026-01-20 標(biāo)簽：功率器件 SiC 功率模塊 876 0

1400V SiC MOSFET市場(chǎng)再添新玩家

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道近日，杰平方半導(dǎo)體正式推出兩款1400V 碳化硅SiC MOSFET 新品，分別實(shí)現(xiàn) 40mΩ 和 80mΩ 的導(dǎo)通電阻，為 80...

2026-01-19 標(biāo)簽：功率器件 SiC SiC MOSFET 7.9k 0

三菱電機(jī)推出四款全新溝槽柵型SiC-MOSFET裸芯片

三菱電機(jī)集團(tuán)于今日（2026年1月14日）宣布，將于1月21日開始提供4款全新溝槽型1 SiC-MOSFET裸芯片（未封裝在封裝材料中的芯片），該芯片專...

2026-01-16 標(biāo)簽：MOSFET 三菱電機(jī)功率器件 2.6k 0

Wolfspeed成功制造出單晶300mm碳化硅晶圓

球碳化硅技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc. (美國(guó)紐約證券交易所上市代碼: WOLF) 今日宣布了一項(xiàng)重大行業(yè)里程碑：成功制造出單晶 300 m...

2026-01-16 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 Wolfspeed 2.8k 0

德思特應(yīng)用 | 讓“隱形”的電荷現(xiàn)形：德思特方案助力功率器件精準(zhǔn)“體檢”

還在為MOSFET的閾值電壓漂移、開關(guān)損耗莫名上升而頭疼？傳統(tǒng)DC和短脈沖測(cè)試無法捕捉μs-ms級(jí)的電荷捕獲效應(yīng)，讓可靠性評(píng)估舉步維艱。根源在于測(cè)試設(shè)備...

2026-01-15 標(biāo)簽：功率器件 284 0

深遠(yuǎn)海風(fēng)電變流技術(shù)的拓?fù)浼軜?gòu)演進(jìn)與SiC碳化硅功率模塊的應(yīng)用價(jià)值研究報(bào)告

深遠(yuǎn)海風(fēng)電變流技術(shù)的拓?fù)浼軜?gòu)演進(jìn)與SiC碳化硅功率模塊的應(yīng)用價(jià)值研究報(bào)告傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的...

2026-01-09 標(biāo)簽：功率器件 SiC 功率模塊 416 0

邁向吉瓦級(jí)AI工廠的能源變革：英偉達(dá)Rubin平臺(tái)電源架構(gòu)解析

隨著人工智能(AI)模型參數(shù)量突破萬(wàn)億級(jí)別，從大語(yǔ)言模型(LLM)的訓(xùn)練向推理、以及更高級(jí)的代理型AI(Agentic AI)演進(jìn)，數(shù)據(jù)中心正在經(jīng)歷一場(chǎng)...

2026-01-15 標(biāo)簽：AI 功率器件 SiC 1.1k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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