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功率芯片

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功率芯片資訊

納微半導(dǎo)體助力 realme 發(fā)布全球最快智能手機(jī)充電技術(shù)

全球首款160W氮化鎵充電器亮相MWC 2022，納微半導(dǎo)體GaNFast??技術(shù)進(jìn)入realme GT Neo 3智能手機(jī)供應(yīng)鏈。

2022-03-01 標(biāo)簽：智能手機(jī)充電技術(shù)功率芯片 1.4k 0

飛兆推低側(cè)高雙功率芯片非對(duì)稱N溝道模塊

　　通過(guò)減少封裝寄生效應(yīng)來(lái)降低功耗，在更高的工作頻率上提供更高的效率

2012-05-11 標(biāo)簽：飛兆電源芯片功率芯片 1.4k 0

集成之巔，易用至極！納微發(fā)布全新GaNSlim?氮化鎵功率芯片

采用納微專利的DPAK-4L封裝的高度集成氮化鎵功率芯片，具有智能化電磁干擾(EMI)控制和無(wú)損電流感測(cè)功能，助力打造業(yè)界最快、最小、最高效的解決方案。...

2024-10-17 標(biāo)簽：氮化鎵功率芯片納微半導(dǎo)體 1.4k 0

納微半導(dǎo)體公布23年第一季度未經(jīng)審計(jì)財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)

美國(guó)加利福尼亞州托倫斯，2023年5月15日訊——下一代功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 - 納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）今日公布截至2023年3月31日...

2023-05-18 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心功率芯片納微半導(dǎo)體 1.4k 0

納微半導(dǎo)體發(fā)布GaNSli氮化鎵功率芯片

近日，納微半導(dǎo)體推出了全新一代高度集成的氮化鎵功率芯片——GaNSlim?。這款芯片憑借卓越的集成度和出色的散熱性能，在手機(jī)和筆記本電腦充電器、電視電源...

2024-10-17 標(biāo)簽：氮化鎵功率芯片納微半導(dǎo)體 1.4k 0

用于植入式醫(yī)療設(shè)備的下一代多功能電源組

　說(shuō)到植入式醫(yī)療設(shè)備，節(jié)省空間是最關(guān)鍵的設(shè)計(jì)問(wèn)題之一。本文對(duì)縮減電子電源器件所需空間可使用的封裝概念進(jìn)行了綜述，這樣整體植入設(shè)備可以收縮——在不擴(kuò)大使用...

2012-10-11 標(biāo)簽：醫(yī)療電子功率芯片植入式醫(yī)療設(shè)備 1.3k 0

東芝攜手羅姆共同投資191億元，共同生產(chǎn)功率芯片

日本東芝（Toshiba）集團(tuán)與芯片制造商羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（Rohm）近日宣布將共同生產(chǎn)功率芯片，總投資額達(dá)3883億日元（約人民幣191億元），這一舉措...

2023-12-12 標(biāo)簽：東芝羅姆功率芯片 1.3k 0

惠科Mini-LED項(xiàng)目和高功率芯片散熱封測(cè)項(xiàng)目落戶綿陽(yáng)

近日，綿陽(yáng)市與惠科股份有限公司共同簽署了項(xiàng)目投資協(xié)議，標(biāo)志著總投資100億元的惠科Mini-LED項(xiàng)目和高功率芯片散熱封測(cè)項(xiàng)目正式落戶綿陽(yáng)。

2024-10-22 標(biāo)簽：led 液晶面板功率芯片 1.3k 0

功率芯片PCB內(nèi)埋式封裝：從概念到量產(chǎn)的全鏈路解析(中篇)

以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-《功率芯片嵌入式封裝：從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng)，素材來(lái)源：TMC現(xiàn)場(chǎng)記錄、西...

2025-09-06 標(biāo)簽：pcb 封裝功率芯片 1.3k 0

納微半導(dǎo)體宣布成功發(fā)貨超過(guò)四千萬(wàn)顆，氮化鎵功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者加速發(fā)展

氮化鎵功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼： NVTS）正式宣布其發(fā)貨數(shù)量已超過(guò)四千萬(wàn)顆，終端市場(chǎng)故障率為零。

2022-03-28 標(biāo)簽：氮化鎵功率芯片納微半導(dǎo)體 1.3k 0

英飛凌與賽米控丹佛斯達(dá)成車用功率芯片供貨協(xié)議

英飛凌汽車部門(mén)總經(jīng)理Peter Schiefer表示：“作為汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍人物，英飛凌為干凈、安全的乘車券提供改變格局的解決方案。今天，igb...

2023-07-14 標(biāo)簽：英飛凌二極管功率芯片 1.3k 0

納微半導(dǎo)體宣布將參加亞洲充電展，最新GaN+SiC技術(shù)展望快充未來(lái)

下一代氮化鎵和碳化硅技術(shù)為移動(dòng)電子、電動(dòng)汽車和工業(yè)領(lǐng)域注入超快充動(dòng)力

2024-03-15 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車氮化鎵碳化硅 1.3k 0

東芝與羅姆投資27億美元聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片

近日，據(jù)路透社消息，東芝和羅姆表示，他們將投資 3883 億日元（27 億美元）聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片。

2023-12-14 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車碳化硅硅芯片 1.3k 0

又一家功率芯片廠商登陸創(chuàng)業(yè)板

資料顯示，協(xié)昌科技自成立以來(lái)專注于功率芯片的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及其下游運(yùn)動(dòng)控制器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前公司建有運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、功率芯片設(shè)計(jì)、集成電路封測(cè)、表面貼裝...

2023-08-22 標(biāo)簽：集成電路創(chuàng)業(yè)板硬件電路 1.2k 0

初步了解納微雙向氮化鎵開(kāi)關(guān)

似乎我們的所有設(shè)備，都只能一味地“索取”電能，但你有沒(méi)有想過(guò)，有一天我們的電子設(shè)備也能在電網(wǎng)需要時(shí)，將儲(chǔ)存的電能反向輸送。

2025-04-15 標(biāo)簽：氮化鎵功率芯片雙向開(kāi)關(guān) 1.2k 0

英飛凌S-Cell嵌埋式PCB封裝技術(shù)方案深度解讀：6層PCB工程、熱/電邊界、輸出能力、經(jīng)濟(jì)價(jià)值、平臺(tái)導(dǎo)入

這篇我們聚焦于英飛凌S-Cell功率芯片PCB封裝技術(shù)，把它背后的功率板邊界、PCB工程約束、熱/電收益和技術(shù)經(jīng)濟(jì)賬做一次系統(tǒng)化拆解、盡可能講透。核心目...

2026-04-09 標(biāo)簽：英飛凌 PCB封裝功率芯片 1.2k 0

納微關(guān)于半橋氮化鎵功率芯片的專利整體概況

目前納微在半橋氮化鎵功率芯片方向上的專利已授權(quán)76件，除去世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)局WO的8件PCT專利之外，其授權(quán)率高達(dá)約80%，目前僅有3件專利處于失效狀態(tài)。

2023-02-06 標(biāo)簽：氮化鎵功率芯片 1.2k 0

納微半導(dǎo)體發(fā)布高頻、高壓的氮化鎵+低壓硅系統(tǒng)控制器方案

氮化鎵是相比傳統(tǒng)高壓 (HV) 硅 (Si) 功率半導(dǎo)體有著重大升級(jí)的下一代半導(dǎo)體技術(shù)，同時(shí)還減少了提供相同性能所需的能源和物理空間。

2023-04-25 標(biāo)簽：氮化鎵系統(tǒng)控制器功率芯片 1k 0

全球大廠帶節(jié)奏，日本功率半導(dǎo)體市場(chǎng)承受壓力

近日，日本電子元器件領(lǐng)域的兩家重要企業(yè)羅姆半導(dǎo)體和東芝，聯(lián)合發(fā)布聲明，計(jì)劃進(jìn)行一項(xiàng)巨額投資。

2023-12-21 標(biāo)簽：SiC GaN 存儲(chǔ)芯片 822 0

上海貝嶺車規(guī)級(jí)MOSFET BLQ3N120入選2025中國(guó)汽車芯片創(chuàng)新成果

近日，中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)公示 2025 中國(guó)汽車芯片創(chuàng)新成果推薦名單，上海貝嶺自主研發(fā)的車規(guī)級(jí)、特高壓平面MOSFET BLQ3N120 成功入選。該活動(dòng)...

2025-12-18 標(biāo)簽：MOSFET 功率芯片上海貝嶺 770 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽(yáng)

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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存技術(shù)

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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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