加速器

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　　加速器是一種使帶電粒子增加速度（動(dòng)能）的裝置。加速器（accelerator）是用人工方法把帶電粒子加速到較高能量的裝置。

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加速器資訊

LZO Data Compression,高性能LZO無(wú)損數(shù)據(jù)壓縮加速器介紹，F(xiàn)PGA&ASIC

LZOAccel-C是一個(gè)無(wú)損數(shù)據(jù)壓縮引擎的FPGA硬件實(shí)現(xiàn)，兼容LZO 2.10標(biāo)準(zhǔn)。Core接收未壓縮的輸入數(shù)據(jù)塊，產(chǎn)生壓縮后的數(shù)據(jù)塊。輸入的數(shù)據(jù)塊...

2025-01-13 標(biāo)簽：FPGA asic 加速器 1.4k 0

Cadence擴(kuò)充Tensilica Vision產(chǎn)品線以應(yīng)對(duì)汽車傳感器融合計(jì)算需求

單個(gè) DSP 用于嵌入式視覺(jué)、雷達(dá)、激光雷達(dá)和 AI 處理，在性能提升的前提下，帶來(lái)顯著的面積優(yōu)化、功耗和成本的降低

2024-03-05 標(biāo)簽：加速器 Cadence 激光雷達(dá) 1.4k 0

云路股份2023年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)：營(yíng)收17.7億元，凈利同比增46.6%，海外拓展持續(xù)

報(bào)告期間，云路股份不斷擴(kuò)大海外業(yè)務(wù)范圍，尤其是非晶合金系列產(chǎn)品的國(guó)際銷售額創(chuàng)新高峰，在歐美、拉美、非洲等地區(qū)取得重要發(fā)展。

2024-03-30 標(biāo)簽：加速器數(shù)據(jù)中心變壓器 1.4k 0

基于阿里云FPGA云的廣告推薦算法加速器

自互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代走向人工智能時(shí)代，算法基因突出的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)受到越來(lái)越多的關(guān)注。尤其在近幾年，以字節(jié)跳動(dòng)為代表的算法驅(qū)動(dòng)型的互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品網(wǎng)羅了大量用戶。

2019-09-05 標(biāo)簽：fpga 加速器 1.4k 0

Actility推出ThingPark認(rèn)證項(xiàng)目并加速物聯(lián)網(wǎng)方案的部署

全球低功耗廣域網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者及ThingPark LPWA 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)創(chuàng)新企業(yè)Actility公司日前于德國(guó)慕尼黑召開(kāi)的LoRa聯(lián)盟會(huì)員大會(huì)

2021-03-25 標(biāo)簽：傳感器加速器物聯(lián)網(wǎng) 1.4k 0

全球AI發(fā)展引領(lǐng)玻璃基板行業(yè)革新

KBC證券研究員李昌敏預(yù)測(cè)，2030年之后，有機(jī)（塑料）材料基板將面臨短缺問(wèn)題。最初用于AI加速器、服務(wù)器CPU等高端產(chǎn)品的玻璃基板預(yù)計(jì)將深度覆蓋各類產(chǎn)品領(lǐng)域。

2024-04-09 標(biāo)簽：加速器服務(wù)器玻璃基板 1.3k 0

《Neoverse生態(tài)與軟件遷移》的主題分享

上圖中展示的是Arm的CPU架構(gòu)演進(jìn)，Arm自2011年推出基于64位的Armv8架構(gòu)以來(lái)，保持著逐代演進(jìn)的節(jié)奏，根據(jù)市場(chǎng)和客戶的需求，不斷地在安全、性...

2022-12-07 標(biāo)簽：寄存器 cpu 加速器 1.3k 0

中芯國(guó)際交付Efinix首批QuantumTM可編程加速器預(yù)計(jì)將在 2018 年投入生產(chǎn)

Efinix的Quantum可編程加速器可以將面積利用率增致4倍，這是Efinix的優(yōu)勢(shì)。據(jù)悉，中芯國(guó)際FPGA產(chǎn)品線已經(jīng)交付了Efinix首批Quan...

2017-12-14 標(biāo)簽：中芯國(guó)際加速器 1.3k 0

Broadcom上季度營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)34%，若不包括VMware同比增長(zhǎng)11%

本季度博通的營(yíng)收達(dá)到119.61億美元，同比增長(zhǎng)34%?？鄢Y本支出的影響，運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流高達(dá)48.15億美元，自由現(xiàn)金流更是達(dá)到46.93億美元，占據(jù)總營(yíng)...

2024-03-08 標(biāo)簽：加速器博通 VMware 1.3k 0

3D封裝正當(dāng)時(shí)！

華天科技：突破高端3D封裝的屏障，助推國(guó)內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)整體崛起

2023-06-21 標(biāo)簽：處理器加速器 3D封裝 1.3k 0

AMD公布2024年第一季度營(yíng)業(yè)額達(dá)55億美元，毛利率為47%

AMD公布2024年第一季度營(yíng)業(yè)額達(dá)55億美元，毛利率為47%，經(jīng)營(yíng)收入3600萬(wàn)美元，凈收入1.23億美元，攤薄后每股收益為0.07美元。

2024-05-13 標(biāo)簽：處理器加速器人工智能 1.3k 0

英特爾借助AI熱潮振興業(yè)務(wù)策略

在AI加速器領(lǐng)域，AMD正努力趕超Nvidia，其將于明年推出的MI300X芯片備受關(guān)注。上周舉辦的一場(chǎng)活動(dòng)中，AMD詳細(xì)闡述了這款新產(chǎn)品，且預(yù)測(cè)未來(lái)四...

2023-12-15 標(biāo)簽：amd 加速器 AI 1.3k 0

基于FPGA的硬件數(shù)據(jù)處理加速器值得關(guān)注

SC22的主題是“大規(guī)模技術(shù)計(jì)算和數(shù)據(jù)科學(xué)的未來(lái)（the future of large-scale technical computing and d...

2022-11-10 標(biāo)簽：fpga 加速器 1.3k 0

臺(tái)積電推新封裝平臺(tái)，提升高性能計(jì)算與人工智能芯片互聯(lián)與性能

臺(tái)積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)高級(jí)副總裁張曉強(qiáng)在會(huì)議發(fā)言中指出該項(xiàng)技術(shù)主要致力于提升AI加速器性能。隨著HBM高帶寬存儲(chǔ)芯片及chiplet小芯片數(shù)量的增多，需要更多的...

2024-02-21 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電加速器 1.3k 0

Imagination聯(lián)合紫光展銳開(kāi)展新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器的AI戰(zhàn)略

Imagination Technologies宣布：領(lǐng)先的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司紫光展銳（UNISOC）已獲得其最新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NNA）Power...

2019-12-03 標(biāo)簽：加速器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)物聯(lián)網(wǎng) 1.3k 0

英偉達(dá)AI加速器新藍(lán)圖：集成硅光子I/O，3D垂直堆疊 DRAM 內(nèi)存

來(lái)源：TECHPOWERUP 2024 IEEE IEDM 會(huì)議目前正在美國(guó)加州舊金山舉行。據(jù)分析師 Ian Cutress 在其社交平臺(tái)上發(fā)布的動(dòng)態(tài)，...

2024-12-13 標(biāo)簽：加速器 AI 英偉達(dá) 1.3k 0

MathWorks與長(zhǎng)三角國(guó)創(chuàng)中心合作啟動(dòng)加速器項(xiàng)目

全球知名的數(shù)學(xué)計(jì)算軟件開(kāi)發(fā)商MathWorks日前宣布，已與長(zhǎng)三角國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心(NICE，簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)三角國(guó)創(chuàng)中心”)建立合作關(guān)系，共同推出MathWo...

2025-01-06 標(biāo)簽：軟件開(kāi)發(fā)加速器 MathWorks 1.3k 0

AI是被過(guò)度炒作了嗎？

最近Imagination宣布推出神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NNA）： PowerVR Series2NX而進(jìn)入AI相關(guān)行業(yè)的世界。這為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的硬件加速提供了前...

2018-04-12 標(biāo)簽：加速器人工智能 1.3k 0

記憶體處理器比起一般 CPU 和 DSP，能節(jié)省一百倍的能耗？

記憶體處理器（processor-in-memory，PIM）架構(gòu)一直被視為一種有趣但難以實(shí)現(xiàn)的方法，Rival Mythic 與 Syntiant 這...

2020-08-12 標(biāo)簽：dsp cpu 加速器 1.3k 0

Molex莫仕發(fā)布開(kāi)放式加速器基礎(chǔ)設(shè)施解決方案

隨著數(shù)據(jù)中心的變革性發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)響應(yīng)迅速的優(yōu)化設(shè)備的需求日益迫切，特別是在那些運(yùn)用高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）的領(lǐng)域。數(shù)據(jù)中心面臨的壓力不斷增...

2024-11-18 標(biāo)簽：加速器數(shù)據(jù)中心 Molex 1.3k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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