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半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

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半導(dǎo)體制造資訊

鴻海：計(jì)劃2024年將其在印度的員工數(shù)、投資均翻一番

鴻海駐印度代表V Lee在當(dāng)天發(fā)表的文章中表示：“我們的目標(biāo)是，到2024年將印度紅海的雇用規(guī)模、外國(guó)人直接投資和企業(yè)規(guī)模增加兩倍。”他沒(méi)有再透露更多的細(xì)節(jié)。

2023-09-18 標(biāo)簽：iPhone 鴻海半導(dǎo)體制造 1.3k 0

淺談臺(tái)積電27年的全球化制造之路

臺(tái)積電日本的JASM與索尼、電裝合資，除了符合日本政府補(bǔ)貼的條件外，索尼與電裝，將會(huì)是日本廠(chǎng)的主要客戶(hù)。JASM在熊本設(shè)廠(chǎng)，貼近索尼的工廠(chǎng)，除了就近支援...

2023-09-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電飛利浦晶圓 2.7k 0

CMP拋光液市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，到2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到25億美元

得益于半導(dǎo)體業(yè)界的繁榮，世界cmp拋光液市場(chǎng)正在經(jīng)歷明顯的增長(zhǎng)。cmp拋光液是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵成分，在實(shí)現(xiàn)集成電路制造的精度和效率方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。...

2023-09-14 標(biāo)簽：CMP 半導(dǎo)體制造拋光 2.2k 0

傳印度信實(shí)工業(yè)正與海外伙伴洽談半導(dǎo)體制造領(lǐng)域合作

據(jù)直接了解這一計(jì)劃的人透露，在印度政府的鼓勵(lì)下，電信能源集團(tuán)與可能成為技術(shù)合作伙伴的外國(guó)半導(dǎo)體制造企業(yè)進(jìn)行了早期談判。該相關(guān)人士表示：雖然有宗旨，但是沒(méi)有日程。

2023-09-14 標(biāo)簽：芯片供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 1.3k 0

臺(tái)積電美國(guó)廠(chǎng)先進(jìn)芯片仍需在中國(guó)臺(tái)灣封裝美無(wú)法降低供應(yīng)鏈依賴(lài)

蘋(píng)果首席執(zhí)行官（ceo）庫(kù)克去年12月與拜登副總統(tǒng)一起出席了臺(tái)積電的成立儀式，并表示將在該工廠(chǎng)為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片。這些發(fā)言似乎使蘋(píng)果承諾將幫助拜登實(shí)現(xiàn)減少對(duì)...

2023-09-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝半導(dǎo)體制造 1.3k 0

中美貿(mào)易爭(zhēng)端或?qū)Ω裥镜让绹?guó)本土代工商產(chǎn)生直接影響

該報(bào)援引米德?tīng)柌锎髮W(xué)學(xué)者馬特·迪金森的主張——“國(guó)家安全是拜登總統(tǒng)行政命令的根源”，得到了兩黨的支持。但是也有危險(xiǎn)因素。迪金森說(shuō)：“每當(dāng)禁止一個(gè)國(guó)家接...

2023-09-11 標(biāo)簽：晶片半導(dǎo)體制造格芯 1.2k 0

音頻先鋒xMEMS推出全新研討會(huì)系列加速全球增長(zhǎng)：xMEMS Live

“xMEMS正在通過(guò)世界上唯一用于個(gè)人音頻產(chǎn)品的全硅單片MEMS微型揚(yáng)聲器重塑人們體驗(yàn)聲音的方式，”xMEMS營(yíng)銷(xiāo)和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Mike Housho...

2023-09-07 標(biāo)簽：線(xiàn)圈 mems 半導(dǎo)體制造 1.4k 0

英國(guó)最大晶圓廠(chǎng)NWF將裁員100人

　據(jù)《register》報(bào)道，nwf于2021年以6300萬(wàn)英鎊（7900萬(wàn)美元）的價(jià)格被荷蘭半導(dǎo)體制造企業(yè)nexperia收購(gòu)，而nexperia則在...

2023-09-07 標(biāo)簽：晶圓工廠(chǎng)半導(dǎo)體制造 Nexperia 1.7k 0

又一家電子化學(xué)品廠(chǎng)商威頓晶磷開(kāi)啟上市輔導(dǎo)

威頓晶磷產(chǎn)品以前驅(qū)體材料為主，包括正硅酸四乙酯（TEOS）、三甲基鋁（TMA）、硼酸三甲脂（TMB）、硼酸三乙酯（TEB）及High-K等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)...

2023-09-05 標(biāo)簽：邏輯電路存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體制造 3.1k 0

日本Rapidus已雇傭200多名員工，力爭(zhēng)2027年建成2nm芯片代工廠(chǎng)

　僅在1年前，Rapidus為了在日本北海道千歲市設(shè)立具有世界競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體制造企業(yè)，正在支付數(shù)十億美元的補(bǔ)助金。政界解釋說(shuō)，隨著日本經(jīng)濟(jì)的老齡化，為了...

2023-09-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工半導(dǎo)體制造 1.6k 0

臺(tái)積電在美國(guó)投資400億美元的芯片廠(chǎng)要建不下去了

目前，臺(tái)積電方面已經(jīng)將正式生產(chǎn)計(jì)劃推遲至 2025 年，理由是缺乏熟練勞動(dòng)力。臺(tái)積電正努力為 500 名臺(tái)灣工人快速辦理簽證。但與此同時(shí)，工會(huì)指責(zé)臺(tái)積電...

2023-08-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體制造 1.3k 0

韓國(guó)政府聯(lián)合三星電子、SK海力士等開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)

報(bào)告書(shū)指出，韓國(guó)要想培育系統(tǒng)半導(dǎo)體，就必須建立生態(tài)系統(tǒng)，培養(yǎng)半導(dǎo)體組裝及測(cè)試（osat）領(lǐng)域的無(wú)晶圓廠(chǎng)、封裝、代工以及外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試（OSAT）企...

2023-08-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)半導(dǎo)體制造 2.4k 0

華為的“先鋒計(jì)劃”為叫板蘋(píng)果？

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多也正在對(duì)北京進(jìn)行為期4天的訪(fǎng)問(wèn)，并啟動(dòng)了出口控制信息交流體系。丁少將表示：“在宏觀(guān)背景下，不能排除與中國(guó)在經(jīng)貿(mào)、科技交流、供應(yīng)鏈控制等...

2023-08-30 標(biāo)簽：華為供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 1.2萬(wàn) 0

一日本企業(yè)推出可以在150℃環(huán)境長(zhǎng)期使用的FPC

近年來(lái)，在車(chē)載用途等需要高熱處理的場(chǎng)景中，F(xiàn)PC的采用需求越來(lái)越高。為了在更高溫的環(huán)境下也能耐受，需要改良保護(hù)基板電路的絕緣層的粘接部，防止絕緣層剝離。...

2023-08-28 標(biāo)簽：FPC 半導(dǎo)體制造基板電路 1.7k 0

英特爾和新思科技深化合作提供英特爾先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)關(guān)鍵IP

該合作協(xié)議的簽訂，將為客戶(hù)提供更加高效可靠的芯片制造工具，進(jìn)一步提高客戶(hù)的生產(chǎn)效率和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。此次合作的重點(diǎn)是加強(qiáng)顧客的半導(dǎo)體制造能力，適應(yīng)高性能半導(dǎo)...

2023-08-28 標(biāo)簽：芯片制造新思科技半導(dǎo)體制造 1.1k 0

成熟制程，是智能家居芯片“特質(zhì)”？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近些年智能家居行業(yè)在高速發(fā)展，也帶動(dòng)了上下游企業(yè)的不斷壯大。包括IC、晶體管、電阻、芯片、傳感器、語(yǔ)音模塊、通信模塊等關(guān)鍵...

2023-08-28 標(biāo)簽：AI 智能家居半導(dǎo)體制造 3.2k 0

預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片價(jià)格第三季度跌幅達(dá)5%超預(yù)期

Hosseini預(yù)測(cè)說(shuō)：“半導(dǎo)體制造企業(yè)的存儲(chǔ)芯片庫(kù)存比預(yù)想的要快。庫(kù)存問(wèn)題可能會(huì)持續(xù)到2024年上半年?！彼硎荆骸澳壳暗谒募径鹊墓┴泝r(jià)格比預(yù)想的要差...

2023-08-22 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體制造 1.4k 0

日本HD哈默納科伺服電機(jī)用精密行星齒輪減速機(jī)HPN系列

日本HarmonicDrive哈默納科減速機(jī)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于機(jī)器人、數(shù)控機(jī)床、半導(dǎo)體制造等行業(yè)后，HD為了進(jìn)一步占領(lǐng)中國(guó)市場(chǎng)，推出了HPN系列精密行星減速...

2023-08-18 標(biāo)簽：伺服電機(jī)減速機(jī)半導(dǎo)體制造 9k 0

“印度制造”手機(jī)突破20億部印度成第二大手機(jī)生產(chǎn)國(guó)

counter point的分析師塔倫表示，從現(xiàn)政府上臺(tái)后的2014年的19%到2022年，印度市場(chǎng)出貨量的98%以上是“印度制造”。印度政府的構(gòu)想是，...

2023-08-17 標(biāo)簽：iPhone 半導(dǎo)體制造零部件 1.3k 0

化學(xué)品供應(yīng)商密切關(guān)注印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

半導(dǎo)體制造需要來(lái)自世界各地的各種材料。據(jù)tsmc的2022年年報(bào)，tsmc由12家企業(yè)向世界最大規(guī)模的純晶片工廠(chǎng)供應(yīng)化學(xué)產(chǎn)品，由法國(guó)液化空氣（Air L...

2023-08-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電 TSMC 晶片 1.4k 0

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相關(guān)話(huà)題

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶(hù)提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)。
充電樁

充電樁

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充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱(chēng)智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶(hù)安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠(chǎng)商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

iPhone5

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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線(xiàn)技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線(xiàn)技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠(chǎng)商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶(hù)提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

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通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
SK海力士

SK海力士

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半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
Siri

Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線(xiàn)信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。

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電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無(wú)刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
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