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半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

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半導(dǎo)體制造資訊

半導(dǎo)體制造新器件設(shè)計支持新邏輯概念

在最近的 VLSI 技術(shù)研討會上，英特爾的組件研究工程師 Kirby Maxey 和他的同事指出，實際上 TMD 晶體管有兩種不同的用例。一種是在生產(chǎn)線...

2022-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管半導(dǎo)體制造 1.7k 0

美國秘奪ASML，半導(dǎo)體巨頭開啟爭奪戰(zhàn)

ASML內(nèi)部知情人士透露，作為美國這一“全面行動計劃”的組成部分，美國政府承諾放寬對華出口限制，使ASML能夠享受與其他美國設(shè)備制造商同等的市場待遇。

2024-04-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體制造 ASML 1.7k 0

2023年電子供應(yīng)鏈變化的五種趨勢

在經(jīng)歷了 2022 年的重大中斷和芯片短缺之后，全球多國政府開始推動國產(chǎn)芯片制造。美國通過了《芯片與科學(xué)法案》，以增加美國國內(nèi)芯片制造。該法案旨在增加對...

2023-03-20 標(biāo)簽：制造業(yè)供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 1.7k 0

煜輝半導(dǎo)體獲近億元A輪融資，聚焦下一代掩模檢測機臺研發(fā)

這家半導(dǎo)體制造商下屬的江蘇維普光電則專注于半導(dǎo)體光掩模檢測設(shè)備研發(fā)。據(jù)記者了解，該公司擁有包括IC掩模檢測、FPD掩模檢測、晶圓檢測、晶圓及掩模量測在內(nèi)...

2024-04-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體制造 1.7k 0

DDR3存儲廠迎漲價商機華邦、鈺創(chuàng)、晶豪科等訂單涌進

法人方面解釋說：“標(biāo)準(zhǔn)型dram和nand目前由三星、sk hynix、美光等跨國企業(yè)主導(dǎo)，因此，中臺灣企業(yè)在半導(dǎo)體制造方面無法與之抗衡?！痹赿dr3 ...

2023-11-14 標(biāo)簽：DRAM DDR3 半導(dǎo)體制造 1.7k 0

羅徹斯特完善產(chǎn)品線深耕電子“后市場”

據(jù)美國羅徹斯特電子有限公司上海代表處首席代表王敏麗的透露，羅徹斯特一直致力于為全球半導(dǎo)體售后市場提供最全面的支持，近期，羅徹斯特又拓展了兩條產(chǎn)品線，包括...

2014-04-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造羅徹斯特慕尼黑電子展 1.7k 0

官方補貼面臨縮水，臺積電德國投資恐生變

德國政府曾承諾對在德國投資的外國半導(dǎo)體制造企業(yè)提供巨額正式援助。tsmc與荷蘭的恩智浦（NXP）、德國的博世（Bosch）及英飛凌（Infineon）合...

2023-12-06 標(biāo)簽：TSMC 恩智浦半導(dǎo)體制造 1.7k 0

東芝私有化更進一步，JIP已收購其78.65%股份

jip收購東芝的股份，使東芝實現(xiàn)民營化，是為了將日本巨大制造業(yè)東芝從海外股東的支配轉(zhuǎn)變?yōu)楸緡闹洹＝鹑诜?wù)企業(yè)orix和半導(dǎo)體制造企業(yè)羅姆電子等20家...

2023-09-21 標(biāo)簽：東芝制造業(yè)半導(dǎo)體制造 1.7k 0

chiplet是什么？chiplet在FPGA領(lǐng)域發(fā)揮什么作用

隨著半導(dǎo)體制造工藝持續(xù)向3nm/2nm等先進制程演進，從芯片設(shè)計、掩膜（mask）制造和晶圓流片生產(chǎn)所耗費的時間及成本越來越高，也給SoC的集成、設(shè)計和...

2023-04-18 標(biāo)簽：fpga 半導(dǎo)體制造 efpga 1.7k 0

一日本企業(yè)推出可以在150℃環(huán)境長期使用的FPC

近年來，在車載用途等需要高熱處理的場景中，F(xiàn)PC的采用需求越來越高。為了在更高溫的環(huán)境下也能耐受，需要改良保護基板電路的絕緣層的粘接部，防止絕緣層剝離。...

2023-08-28 標(biāo)簽：FPC 半導(dǎo)體制造基板電路 1.7k 0

英特爾同意IMS業(yè)務(wù)獨立

ims專門開發(fā)了尖端節(jié)點多束口罩記錄器。尖端euv口罩所需要的多束口罩記錄器已成為半導(dǎo)體制造生態(tài)界的重要組成部分。英特爾在2009年首次投資ims，但在...

2023-06-25 標(biāo)簽：英特爾 IMS 半導(dǎo)體制造 1.7k 0

英國最大晶圓廠NWF將裁員100人

　據(jù)《register》報道，nwf于2021年以6300萬英鎊（7900萬美元）的價格被荷蘭半導(dǎo)體制造企業(yè)nexperia收購，而nexperia則在...

2023-09-07 標(biāo)簽：晶圓工廠半導(dǎo)體制造 Nexperia 1.7k 0

郭明錤：高通3nm芯片將選擇臺積電三星代工，不會采用Intel 20A

天風(fēng)國際分析師郭明錤日志高通在芯片設(shè)計所需經(jīng)費因此面臨著一定的半導(dǎo)體制造企業(yè)最近在智能手機的需求減少，解雇了415名職員。驍龍8 Gen 3今年固守4納...

2023-08-09 標(biāo)簽：高通芯片設(shè)計半導(dǎo)體制造 1.7k 0

半導(dǎo)體新材料和設(shè)備管道密封性泄露檢測

在真空環(huán)境下工作的半導(dǎo)體制造設(shè)備氦質(zhì)譜檢漏方法:為了確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量, 真空設(shè)施需要避免任何污染. 在安裝任何工具或者維護腔室之后, 推薦使用檢漏儀真...

2023-11-09 標(biāo)簽：新材料半導(dǎo)體制造 1.7k 0

EFEM晶圓傳輸系統(tǒng)：半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵樞紐與科技的賦能

在半導(dǎo)體制造的前道工藝中，晶圓傳輸?shù)男屎涂煽啃灾苯佑绊懮a(chǎn)良率與設(shè)備利用率。EFEM（設(shè)備前端模塊）作為晶圓廠與工藝設(shè)備之間的智能接口，承擔(dān)著晶圓潔凈...

2025-08-05 標(biāo)簽：EFEM 半導(dǎo)體制造 1.7k 0

長鑫存儲”半導(dǎo)體芯片測試方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)“專利獲授權(quán)

根據(jù)專利摘要，該公開提供屬于半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片測試方法、裝置、裝置及存儲介質(zhì)。該方法對半導(dǎo)體芯片進行直流應(yīng)力試驗，得出直流應(yīng)力試驗結(jié)果，直流...

2023-11-17 標(biāo)簽：存儲介質(zhì)芯片測試半導(dǎo)體制造 1.7k 0

創(chuàng)“芯”驅(qū)動高質(zhì)量發(fā)展共探功率器件技術(shù)未來趨勢

作為2019年度上?？萍颊搲a(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨浦東新區(qū)第十屆學(xué)術(shù)年會的重要組成部分，由上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司科學(xué)技術(shù)協(xié)會（“華虹宏力科協(xié)”）和院士...

2019-08-21 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體制造華虹宏力 1.7k 0

江西薩瑞微榮獲&quot;2024全國第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)&quot;稱號

快速發(fā)展與創(chuàng)新實力在2024全國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會上,江西薩瑞微電子科技有限公司榮獲"2024全國第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)"...

2024-10-31 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體制造碳化硅 1.7k 0

英偉達黃仁勛：不要低估中國企業(yè)的追趕能力

美國半導(dǎo)體制造企業(yè)英偉達創(chuàng)始人兼ceo黃仁勛30日在臺北就美國限制對華半導(dǎo)體出口問題再次警告說：“不要低估中國企業(yè)的追擊能力?！碑?dāng)?shù)氐膅pu初創(chuàng)企業(yè)正在...

2023-06-01 標(biāo)簽：gpu 半導(dǎo)體制造英偉達 1.7k 0

鈮酸鋰芯片與精密劃片機：科技突破引領(lǐng)半導(dǎo)體制造新潮流

在當(dāng)今快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，一種結(jié)合了鈮酸鋰芯片與精密劃片機的創(chuàng)新技術(shù)正在嶄露頭角。這種技術(shù)不僅引領(lǐng)著半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的進步，更為其他產(chǎn)業(yè)帶來了前所未有...

2024-02-18 標(biāo)簽：芯片劃片機半導(dǎo)體制造 1.6k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認證體系的認證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

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通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
SK海力士

SK海力士

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半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強

世強

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任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。
MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。

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