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半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

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半導(dǎo)體制造資訊

英特爾已獲得供應(yīng)華為的許可

上周，中國半導(dǎo)體制造國際公司證實(shí)，它也已經(jīng)尋求許可以繼續(xù)為華為提供服務(wù)。中芯國際使用起源于美國的設(shè)備為華為和其他公司制造芯片。

2020-09-30 標(biāo)簽：芯片英特爾半導(dǎo)體制造 1.9k 0

俄羅斯積極開發(fā)***，最快會2024年有成果

Vasily Shpak表示，從2024年開始，俄羅斯將撥款211.4億盧布（約23億美元）用于國內(nèi)電子產(chǎn)品的開發(fā)，并計(jì)劃開發(fā)350nm到65nm微影光刻機(jī)。

2023-11-08 標(biāo)簽：微控制器芯片蝕刻 1.9k 0

2023年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈變化的五種趨勢

根據(jù) World Fab Forecast 報告，2022 年將有 33 座新的半導(dǎo)體晶圓廠開工建設(shè)，目前預(yù)計(jì)有 28 座將在 2023 年開始建設(shè)。雖...

2023-03-22 標(biāo)簽：供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 1.9k 0

在濕臺工藝中使用RCA清洗技術(shù)

半導(dǎo)體制造業(yè)依賴復(fù)雜而精確的工藝來制造我們需要的電子元件。其中一個過程是晶圓清洗，這個是去除硅晶圓表面不需要的顆?；驓埩粑锏倪^程，否則可能會損害產(chǎn)品質(zhì)量...

2023-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅晶圓 1.9k 0

松下將與IBM日本合作改進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝

兩家公司已同意合作開發(fā)并營銷一款新的高附加值系統(tǒng)，用于優(yōu)化客戶半導(dǎo)體制造工藝的整體設(shè)備效率(OEE)，以及實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量制造。

2019-10-17 標(biāo)簽：IBM 松下半導(dǎo)體制造 1.9k 0

2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同比下滑18.6%

晶圓廠設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將同比減少18.8%；晶圓代工及邏輯芯片制造所需設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)減少6%

2023-07-13 標(biāo)簽：存儲器晶圓代工芯片制造 1.9k 0

PEEK與PPS注塑CMP固定環(huán)的性能對比與工藝優(yōu)化

在半導(dǎo)體制造工藝中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是實(shí)現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵技術(shù)，而CMP固定環(huán)（保持環(huán)）作為拋光頭的核心易耗部件，其性能影響著晶圓加工的良...

2025-04-28 標(biāo)簽：PPS CMP 半導(dǎo)體制造 1.9k 0

GlobalFoundries計(jì)算機(jī)芯片工廠可能會極大地促進(jìn)擴(kuò)張

GlobalFoundries在佛蒙特州的伯靈頓和紐約州的比肯市附近也設(shè)有制造工廠，員工總數(shù)約為4,000。該公首席執(zhí)行官Tom Caulfield周五...

2020-08-27 標(biāo)簽：晶圓代工半導(dǎo)體制造計(jì)算機(jī)芯片 1.8k 0

臺積電在一份致客戶的函件中公布了兩項(xiàng)重要決定

首先是從今年12月31日起，暫停對晶圓價格的常規(guī)性下調(diào)，為期至少四個季度。此舉非常罕見，因?yàn)榕_積電通常在大規(guī)模量產(chǎn)后，按照季度的節(jié)奏對報價進(jìn)行下調(diào)，以體...

2021-04-06 標(biāo)簽：臺積電供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 1.8k 0

鑫祥微第三代半導(dǎo)體功率器件項(xiàng)目落戶日照

據(jù)藍(lán)色空港消息，先進(jìn)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目主要從事第三代半導(dǎo)體功率器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、功率器件clip先進(jìn)工程包裝、電力驅(qū)動產(chǎn)品應(yīng)用方案的開發(fā)和銷售。該項(xiàng)目...

2023-06-27 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體制造電力驅(qū)動 1.8k 0

全球半導(dǎo)體產(chǎn)能創(chuàng)新高，中國占近半壁江山

SEMI總裁兼CEO Ajit Manocha指出：“全球市場需求復(fù)蘇以及政府激勵政策的強(qiáng)化，正激發(fā)了全球主要芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資熱潮。預(yù)計(jì)2024...

2024-01-04 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體制造 SEMI 1.8k 0

2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場：中國大陸躍居首位

該報告顯示，2023 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到了 1063 億美元（折合人民幣約 7706.75 億元），雖然較 2022 年的歷史高點(diǎn)下降了 1...

2024-04-16 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1.8k 0

美國主要晶圓廠項(xiàng)目有哪些？

臺積電 – 最大的半導(dǎo)體晶圓代工廠，總部位于中國臺灣。臺積電目前擁有六座 300mm 晶圓廠。除其中一家位于中國南京外，其余均位于中國臺灣。

2023-12-21 標(biāo)簽：英特爾臺積電微處理器 1.8k 0

美國政府資助GlobalFoundries制造下一代氮化鎵芯片

隨著國防部Trusted Access Program Office（TAPO）授予的35萬美元新資金，GF計(jì)劃購買額外的工具，以擴(kuò)大開發(fā)和原型設(shè)計(jì)能力...

2023-11-24 標(biāo)簽：芯片氮化鎵半導(dǎo)體制造 1.8k 0

阿斯麥（ASML）2023三季度財報

阿斯麥的主要收入來源仍然是系統(tǒng)銷售，占據(jù)了公司收入的80%。收入同比增長，主要得益于下游客戶對ArF產(chǎn)品需求的增加，近兩個季度ArFi產(chǎn)品的收入占比已經(jīng)...

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 ASML DUV 1.8k 0

電子特氣國產(chǎn)替代有望加速

電子特種氣體是集成電路制造所必需的支撐性材料，廣泛應(yīng)用于光刻、刻蝕、成膜、清洗、摻雜、沉積等工藝環(huán)節(jié)，對于純度、穩(wěn)定性、包裝容器等具有較高的要求，被譽(yù)...

2023-06-19 標(biāo)簽：電子氣體半導(dǎo)體制造刻蝕 1.8k 0

63億美元！日本宣布收購光刻膠生產(chǎn)公司JSR

外媒24日報道說，得到日本政府支援的jic正在討論以1萬億日元收購用于半導(dǎo)體制造的光合作用樹脂企業(yè)jsr的方案。jic計(jì)劃最早在今年提出預(yù)備收購意向。j...

2023-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造光刻膠 jic 1.8k 0

Vishay完成英國Nexperia晶圓廠收購，擴(kuò)大產(chǎn)能滿足市場需求

據(jù)悉，紐波特晶圓廠占地廣闊，每月能產(chǎn)出30，000片200毫米直徑晶圓，是英格蘭最大的半導(dǎo)體制造基地之一，有長期向汽車及工業(yè)領(lǐng)域提供組件的經(jīng)驗(yàn)。

2024-03-10 標(biāo)簽：Vishay 晶圓廠半導(dǎo)體制造 1.8k 0

英飛凌與格芯達(dá)成新合作格芯和Amkor封測廠落成

英飛凌與格芯近日宣布了一項(xiàng)新的多年合作協(xié)議，旨在加強(qiáng)歐洲在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位。根據(jù)協(xié)議，格芯將為英飛凌生產(chǎn)AURIX TC3x系列汽車微控制器（MCU...

2024-01-25 標(biāo)簽：英飛凌 mcu 半導(dǎo)體制造 1.8k 0

DNP突破超2nm EUV光刻光掩模技術(shù)

Dai Nippon Printing Co., Ltd.(DNP)近期在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破，成功實(shí)現(xiàn)了適用于超2nm(納米，即10^-9...

2024-12-23 標(biāo)簽：硅晶圓 DNP 半導(dǎo)體制造 1.7k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
SK海力士

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半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。

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