HBM的關鍵工藝—硅通孔的能與不能

半導體封裝的四個主要作用，包括機械保護、電氣連接、機械連接和散熱。封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。

2023-11-20 標簽：晶圓半導體封裝WLCSP封裝 2.0萬 0

如何選擇符合應用散熱要求的半導體封裝

為了滿足應用的散熱要求，設計人員需要比較不同半導體封裝類型的熱特性。在本博客中， Nexperia（安世半導體）討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道...

2023-11-20 標簽：散熱半導體封裝 1.2k 0

環(huán)氧模塑料在半導體封裝中的應用

環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產效率等優(yōu)點, 目前已經成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本...

2023-11-08 標簽：芯片半導體封裝微電子封裝 3.2k 0

深度探討2.5D/3D封裝發(fā)展歷程

打破IC發(fā)展限制，向高密度封裝時代邁進。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當連接技術形成電氣連接，安裝外殼，構成有效組件的整個過...

2023-10-08 標簽：芯片集成電路IC設計 2.2k 0

半導體后端工藝之散熱性能分析

電子設備在運行時會消耗電能并產生熱量。這種熱量會提高包括半導體產品在內元件的溫度，從而損害電子設備的功能性、可靠性和安全性。

2023-09-02 標簽：電容器散熱器半導體封裝 2.9k 0

半導體封裝設計工藝的各個階段闡述

近年來，半導體封裝變得越發(fā)復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業(yè)內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。

2023-09-01 標簽：PCB板半導體封裝模擬器 2k 0

什么是倒裝芯片？倒裝芯片封裝技術原理圖解

倒裝芯片技術是通過芯片上的凸點直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。

2023-08-22 標簽：芯片原理圖半導體封裝 7.1k 0

芯片互聯(lián)技術有哪幾種?分別解釋說明

盡管先進封裝非常復雜并且涉及多種技術，但互連技術仍然是其核心。本文將介紹封裝技術的發(fā)展歷程以及 SK 海力士最近在幫助推動該領域發(fā)展方面所做的努力和取得的成就。

2023-08-20 標簽：芯片摩爾定律封裝技術 2k 0

什么是倒裝芯片技術？倒裝芯片的技術細節(jié)有哪些呢？

從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。

2023-08-18 標簽：存儲器連接器半導體封裝 4k 0

什么是CoWoS？CoWoS的應用發(fā)展

過去數(shù)十年來，為了擴增芯片的晶體管數(shù)量以推升運算效能，半導體制造技術已從1971 年10,000nm制程進步至2022年3nm 制程，逐漸逼近目前已知的...

2023-08-12 標簽：晶體管半導體封裝人工智能 1.9k 0

了解不同類型的半導體封裝

圖1為您呈現(xiàn)了半導體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。

2023-08-08 標簽：PCB設計半導體封裝半導體芯片 1.8k 0

半導體封裝測試工藝詳解圖

　　劃片工序是將已擴散完了形成芯片單元的大圓片進行分割分離。從劃片工藝上區(qū)分有：全切和半切兩種 　　全切：將大圓片劃透。適用于比較大的芯片，是目前...

2023-08-08 標簽：芯片電鍍半導體封裝 1.6k 0

半導體封裝的作用、工藝和演變

電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這些硬件結構包括有源元件1（如半導體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術涵蓋的范圍較廣，可分為0級...

2023-08-01 標簽：存儲器emc半導體封裝 1.5k 0

3D封裝結構與2.5D封裝有何不同？3D IC封裝主流產品介紹

2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導體封裝技術，它們都可以實現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。

2023-08-01 標簽：SoC芯片半導體封裝IC封裝 5.6k 0

決定半導體封裝類型的三要素

經過半導體制造（FAB）工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學和物理性外部損傷等各種因素的影響。

2023-07-28 標簽：連接器芯片設計smt 2.5k 0

什么是倒裝芯片 倒裝芯片技術的優(yōu)點 倒裝芯片封裝工藝流程

從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。

2023-07-21 標簽：電感器IC設計半導體封裝 8.6k 0

新一代的金線替代品-AgCoat? Prime鍍金銀線

談到半導體封裝就不得不提到其重要的封裝材料―鍵合線。目前市場上的鍵合線根據材質分為幾大類：金、銀、銅、鍍鈀銅、鋁等。這幾類線材已得到了廣泛應用，這里就不...

2023-07-13 標簽：存儲器半導體封裝鍍金銀線 2.3k 0

《先進半導體封裝材料及工藝-2023版》

從封裝的角度來看，要提高帶寬，需要考慮兩個關鍵因素：I/O（輸入/輸出）總數(shù)和每個I/O的比特率。增加I/O總數(shù)需要在每個布線層/再分布層（RDL）中實...

2023-07-05 標簽：光刻半導體封裝3D芯片 2k 0

半導體封裝工藝的四個等級和作用解析

電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這些硬件結構包括有源元件1（如半導體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術涵蓋的范圍較廣，可分為0級...

2023-05-31 標簽：半導體存儲器半導體封裝 5.8k 0