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標簽 > 半導(dǎo)體封裝
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德州儀器 (TI) 宣佈推出最新裸片 (bare die) 半導(dǎo)體封裝選項。TI 裸片計畫使客戶不僅能訂購最少10片數(shù)量的元件滿足最初塬型設(shè)計需要,而且...
2012-03-28 標簽:德州儀器半導(dǎo)體封裝 6.1k 0
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無線產(chǎn)品為目標應(yīng)用,新產(chǎn)品的尺寸較比上一代產(chǎn)品縮減尺寸83%以上,改進的能效可
2012-02-03 標簽:封裝半導(dǎo)體封裝天線耦合器 1.5k 0
2011年,半導(dǎo)體封裝業(yè)界的熱門話題是采用TSV(硅通孔)的三維封裝技術(shù)。雖然TSV技術(shù)此前已在CMOS圖像傳感器等產(chǎn)品上實用化,但始終未在存儲器及邏輯...
2011-12-23 標簽:半導(dǎo)體封裝TSV三維封裝 5.5k 0
中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)長期看好 前景依然廣闊
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體成長放緩的大趨勢下伴隨的是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整和產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能在區(qū)域上的重新分配。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達地區(qū)和不發(fā)達地區(qū)將會根據(jù)自身的優(yōu)勢在半導(dǎo)體產(chǎn)...
2011-11-29 標簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 3.2k 0
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的前工序和后工序的中端存在大量商機
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師JeromeBaron這樣指出:在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)及采用T...
2011-08-12 標簽:半導(dǎo)體封裝 1.6k 0
我國的半導(dǎo)體封裝業(yè)雖在快速發(fā)展,但也存在著一些明顯的薄弱環(huán)節(jié): 1.先進封裝技術(shù)絕大多數(shù)都屬于國外獨資企業(yè)及少數(shù)合資企業(yè),關(guān)鍵先進技術(shù)國內(nèi)技術(shù)人員完全掌握和
2010-06-03 標簽:半導(dǎo)體封裝 1.2k 0
半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示) 1.BGA 球柵陣列封裝 2.CSP 芯片縮放式封裝 3.COB 板上芯片貼裝 4.COC 瓷
2010-03-04 標簽:半導(dǎo)體封裝 6.8k 0
半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其應(yīng)用知識 1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進步大大提高了芯...
2010-03-04 標簽:半導(dǎo)體封裝 2k 0
半導(dǎo)體封裝種類大全 3 封裝的分類 半導(dǎo)體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經(jīng)歷了好幾代的變遷,從DIP、SOP、QFP、PGA
2010-03-04 標簽:半導(dǎo)體封裝 6.6k 0
半導(dǎo)體封裝形式有哪些?各有什么優(yōu)點? 各種半導(dǎo)體封裝形式的特點和優(yōu)點: 一、DIP雙列直插式封裝
2010-03-04 標簽:半導(dǎo)體封裝 6.2k 0
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