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      標簽　>　半導體封裝

      半導體封裝

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      2023-05-25 標簽：集成電路繼電器圖像傳感器 7.3k 0

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      日前，安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡稱“耐科裝備”或“公司”）通過注冊，準備在科創(chuàng)板上市。 據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露，公司擬募資4.12億元...

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      寬帶隙半導體封裝用于高壓來突出陶瓷基板

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      2022-09-19 標簽：半導體封裝陶瓷基板寬帶隙半導體 1.2k 0

      漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心啟用！先進技術(shù)助力電子產(chǎn)業(yè)前沿研發(fā) 本土化進程加速

      中國推行雙碳戰(zhàn)略，漢高粘合劑提供哪些明星產(chǎn)品貼近本地客戶需求？為何漢高電子在中國東莞建立華南應(yīng)用技術(shù)中心？華南技術(shù)應(yīng)用中心落成將如何推動中國戰(zhàn)略落地？漢...

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      耐科裝備半導體封裝產(chǎn)品被中止科創(chuàng)板上市

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）8月8日，上交所發(fā)布消息，宣布恢復耐科裝備的上市審核。據(jù)了解，此前耐科裝備因為聘請的資產(chǎn)評估機構(gòu)中水致遠被證監(jiān)會立案調(diào)查，遂...

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      2022年3月，2021年中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會（第十九屆）（簡稱“2021封測年會”）在江蘇江陰圓滿閉幕。封測年會是中國半導體封測行業(yè)最具影...

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      11月30日，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）宣布2022年的半導體市場將同比增長9％，預計達到6014億美元，創(chuàng)歷史最高紀錄。

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      新一代半導體封裝技術(shù)突破 三星宣布I-Cube4完成開發(fā)

      “I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個三星的2.5D封裝技術(shù)品牌，它是使用硅中介層，將多個芯片排列封裝在一個芯片里的新一...

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      深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目動工在即

      近日，中建一局建設(shè)發(fā)展公司成功中標深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目。 深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目位于深圳市寶安區(qū)，總建筑面積約...

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