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      標簽　>　半導體封裝

      半導體封裝

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      2024-01-17 標簽：新能源汽車半導體封裝功率半導體 1.8k 0

      UnitedSiC提供七個采用七引腳設計的新750V SiC FET

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      電子元器件如何做到高性能不掉鏈子

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      半導體封裝行業(yè)正在經(jīng)歷一場技術革新的浪潮。盡管臺積電提供的CoWoS封裝產(chǎn)能持續(xù)緊張，但另一項封裝技術——FOPLP（Fan-Out Panel-Lev...

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      業(yè)界人士透露，中國大陸某家一線SiC基板廠商2023年取得了國際車用IDM的購買長合約，2024年開年化被動為主動率先降價，迫使二線、三線廠商都得跟進。...

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      安靠將斥資20億美元在亞利桑那州建造先進芯片封裝廠

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      逆勢而上：中國在全球半導體功率器件領域的競爭之路

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      到目前為止，國內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測試及其相關領域競爭。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來越多外資及合資企業(yè)將先進的封測生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國，本土封測企業(yè)也取得...

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      在摩爾定律逼近物理極限的當下，先進封裝技術正成為半導體行業(yè)突破性能瓶頸的關鍵路徑。以系統(tǒng)級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、3D堆疊、Chiplet...

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      微電子制造和封裝技術是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推...

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