安森美半導(dǎo)體的代理商都有哪些

安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN）是應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商。公司的產(chǎn)品系列包括電源和...

2018-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體安森美 2.9萬(wàn) 0

福建晉華事件又有新進(jìn)展!傳聞美光有意向接盤晉華

福建省晉華集成電路有限公司正尋求與一家外國(guó)半導(dǎo)體公司達(dá)成交易，該國(guó)外半導(dǎo)體公司愿意提供運(yùn)營(yíng)芯片制造工廠所需要的技術(shù)和專業(yè)知識(shí)，以換取對(duì)工廠的使用。

2019-05-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體美光 2.9萬(wàn) 0

硅材料有哪些 硅的用途是什么

硅材料是一種產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料，主要以功率器件、微波器件為應(yīng)用和發(fā)展方向，一般用在各類半導(dǎo)體器件上的應(yīng)用。 硅材料的分類： 按純度分：工業(yè)硅...

2021-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件硅材料 2.9萬(wàn) 0

世界十大芯片公司排行榜

1、英特爾 成立于1968年的個(gè)人計(jì)算機(jī)零件和CPU制造商，擁有50年的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)歷史。 2、三星 三星是全球著名的跨國(guó)企業(yè)集團(tuán)，主要領(lǐng)域涉及到IT解決方...

2022-01-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 2.9萬(wàn) 0

中國(guó)芯片制造水平最新動(dòng)態(tài)

中國(guó)芯片制造水平最新動(dòng)態(tài)：我國(guó)擁目前有非常多的優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)，比如華為海思、中芯國(guó)際、晶瑞股份以及上海微電子等企業(yè)，但是很多人都不了解國(guó)產(chǎn)芯片現(xiàn)狀如何？...

2021-12-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華為手機(jī)芯片 2.9萬(wàn) 0

芯片是什么時(shí)候誕生的

半導(dǎo)體技術(shù)從19世紀(jì)開始誕生，發(fā)展至今扮演著越來(lái)越重要的角色，大到航天設(shè)備、小到我們常見(jiàn)的電子設(shè)備。

2021-12-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 2.9萬(wàn) 0

盤點(diǎn)半導(dǎo)體分立器件國(guó)內(nèi)主要廠商

半導(dǎo)體分立器件器件國(guó)內(nèi)主要公司有韋爾股份、揚(yáng)杰科技、捷捷微電、蘇州固锝、華微電子、臺(tái)基股份、士蘭微等。

2018-11-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體分立器件韋爾股份 2.8萬(wàn) 0

半導(dǎo)體主流先進(jìn)制程工藝梳理總結(jié)

半導(dǎo)體制造的工藝節(jié)點(diǎn)，涉及到多方面的問(wèn)題，如制造工藝和設(shè)備，晶體管的架構(gòu)、材料等。隨著制程的進(jìn)一步縮小，芯片制造的難度確實(shí)已經(jīng)快接近理論極限了。

2020-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管 2.8萬(wàn) 0

國(guó)產(chǎn)芯片最新進(jìn)展，14nm將于明年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

芯片作為我國(guó)的薄弱產(chǎn)業(yè)，近幾年在國(guó)家相關(guān)政策的帶領(lǐng)下，正全力追趕。行業(yè)預(yù)判，28納米將是100%國(guó)產(chǎn)芯片的新起點(diǎn)，和國(guó)產(chǎn)14納米芯片將分別有望在今年和明...

2021-06-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 2.8萬(wàn) 0

半導(dǎo)體idm是什么意思 它的優(yōu)勢(shì)是什么

半導(dǎo)體IDM的意思是國(guó)際整合元件制造商，它集芯片設(shè)計(jì)、芯片制 造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身。

2021-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IDM 2.8萬(wàn) 0

芯片為什么短缺，分析其背后原因

自2020年4季度開始的芯片大缺貨，到了2021年更是愈演愈烈，不僅是汽車芯片缺貨，是所有的芯片都開始缺貨了，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都受到了影響。

2021-12-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 2.8萬(wàn) 0

快訊：2019年第一季度世界集成電路晶圓代工前十大企業(yè)排名

盡管美國(guó)的發(fā)明家在去年提交的專利申請(qǐng)超過(guò)了其他任何國(guó)家，但是中國(guó)在過(guò)去四分之一世紀(jì)迅速崛起，有望在今年或明年躍居首位。1993年時(shí)，中國(guó)只向WIPO提交...

2019-04-01 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓代工 2.8萬(wàn) 0

國(guó)內(nèi)首個(gè)柔性半導(dǎo)體服務(wù)制造基地落戶陜西坤同

10月16日上午，陜西坤同柔性半導(dǎo)體服務(wù)制造基地項(xiàng)目落地暨啟動(dòng)新聞發(fā)布會(huì)在灃西新城召開，發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示了由研發(fā)團(tuán)隊(duì)開發(fā)的可內(nèi)外雙折的柔性AMOLED顯示屏。

2018-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體AMOLED 2.8萬(wàn) 0

最新！日月光昆山廠因限電停產(chǎn)

9月26日，一張署名為日月光半導(dǎo)體（昆山）有限公司的公告顯示，該廠將于9月27日8時(shí)到9月30日24時(shí)因限電進(jìn)行停產(chǎn)，這期間該工廠將無(wú)任何產(chǎn)出。 ? 圖...

2021-09-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝日月光 2.8萬(wàn) 0

回顧TCL近四十年的發(fā)展歷史

二十世紀(jì)九十年代末，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)儼然被 “貼牌手機(jī)”占據(jù)。但TCL卻選擇了一條完全不同的路。據(jù)了解，TCL是國(guó)產(chǎn)品牌中第一個(gè)投入力量搞研發(fā)，自己生產(chǎn)、自己組...

2020-10-09 標(biāo)簽：智能手機(jī)彩電半導(dǎo)體 2.8萬(wàn) 0

汽車芯片到底對(duì)汽車制造有多重要?

福特汽車表示，由于半導(dǎo)體芯片短缺，其位于美國(guó)肯塔基州的工廠生產(chǎn)線被迫提前停產(chǎn)。無(wú)獨(dú)有偶，本田汽車也因芯片短缺問(wèn)題，宣布1月將首先減少約4000輛的產(chǎn)量。...

2021-01-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體本田 2.7萬(wàn) 0

中國(guó)芯片的最新進(jìn)展

芯片制造的難度不亞于原子彈，所以芯片的制造在當(dāng)代被成為工業(yè)發(fā)展的皇冠，為了壓制發(fā)展中國(guó)家掌握這一核心科技，芯片制造靠一個(gè)國(guó)家制造幾乎是不可能的事情，而后...

2021-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中國(guó)芯片 2.7萬(wàn) 0

常用的半導(dǎo)體材料有哪些？有何特征？

半導(dǎo)體材料的特點(diǎn)也很明顯，只要是半導(dǎo)體材料都會(huì)具備這些特點(diǎn)。半導(dǎo)體材料的第一個(gè)特點(diǎn)就是在導(dǎo)電能力上會(huì)介于導(dǎo)體和絕緣體之間，一旦受到外界光熱的刺激，就會(huì)在...

2020-08-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子晶體 2.7萬(wàn) 0