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半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體資訊

MEMS傳感器廠商芯感智獲數(shù)千萬(wàn)元B輪融資

芯感智成立于2010年3月,是從事mems芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)及制造的尖端技術(shù)企業(yè),是中國(guó)最早的mems創(chuàng)業(yè)企業(yè)之一,是中國(guó)領(lǐng)先的傳感器應(yīng)用解決方案提供者。

2023-11-09 標(biāo)簽:傳感器半導(dǎo)體mems芯片 1.2k 0

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2025-02-13 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體 1.2k 0

富士康重啟印度建半導(dǎo)體廠

印度政府2021年推出半導(dǎo)體生產(chǎn)獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃,2022年9月批準(zhǔn)修訂后版本,今年6月起至明年12月開(kāi)放外資提出申請(qǐng)。根據(jù)修訂后的計(jì)劃,印度將提供高達(dá)資本支出...

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暢談“芯”機(jī)遇 共謀“芯”未來(lái)丨時(shí)擎受邀出席無(wú)錫經(jīng)開(kāi)區(qū)2023集成電路產(chǎn)業(yè)懇談會(huì)(上海專場(chǎng))

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3月29日,2023無(wú)錫經(jīng)開(kāi)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)懇談會(huì)(上海專場(chǎng))在滬舉行。40余家在滬集成電路領(lǐng)域知名企業(yè)、跨國(guó)公司以及高校院所、投資機(jī)構(gòu)濟(jì)濟(jì)一堂,同敘合作...

2023-04-07 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體 1.2k 0

沐渥氮?dú)夥莱惫衤?lián)網(wǎng)新功能闡述

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氮?dú)夥莱惫袷且环N通過(guò)給柜內(nèi)充入干燥、凈化后的氮?dú)猓_(dá)到保護(hù)材料、降低材料氧化、延長(zhǎng)貯存期和改進(jìn)產(chǎn)品性能的設(shè)備。氮?dú)夥莱惫癫捎孟冗M(jìn)的微電腦控制技術(shù),自動(dòng)控...

2023-05-29 標(biāo)簽:電子元器件半導(dǎo)體 1.2k 0

HX4057T替代方案全解析:如何根據(jù)需求選擇芯片

從0.18μm BCD工藝到全國(guó)7大技術(shù)支持中心,揭秘HX4057T的國(guó)產(chǎn)化全流程,解讀華芯邦如何實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主與供應(yīng)鏈安全。

2025-06-25 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體管理芯片 1.2k 0

蘋(píng)果擬采購(gòu)120億美元印度生產(chǎn)芯片

據(jù)印度媒體最新報(bào)道,蘋(píng)果公司正積極與美光科技、塔塔集團(tuán)等印度芯片制造商展開(kāi)深入洽談,計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi),從印度本土采購(gòu)價(jià)值高達(dá)120億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)品,以...

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格創(chuàng)東智QMS解決方案助力封測(cè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)從檢驗(yàn)到預(yù)防的質(zhì)量躍遷

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,封裝測(cè)試是決定產(chǎn)品可靠性的“最后一公里”。SEMI研究表明,封裝環(huán)節(jié)的質(zhì)量缺陷占成品失效原因的35%以上,而測(cè)試成本高達(dá)整體制造成本的...

2025-09-05 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體QMS 1.2k 0

展會(huì)回顧 | 2025灣芯展圓滿落幕,矽朋微電子以“芯”動(dòng)力,驅(qū)動(dòng)新未來(lái)

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未來(lái)科技數(shù)字生態(tài)科技創(chuàng)新灣芯展圓滿收官展會(huì)精彩集錦回顧展會(huì)總結(jié)灣芯展202510月15日至17日,2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)(灣芯展)在深圳會(huì)展中...

2025-10-27 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體矽朋微電子 1.2k 0

派恩杰半導(dǎo)體閃耀SNEC光伏展

6月13日至15日,全球矚目的SNEC第十七屆(2024)國(guó)際太陽(yáng)能光伏與智慧能源大會(huì)暨展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱“SNEC光伏展”)在上海國(guó)家會(huì)展中心隆重召開(kāi)。碳化...

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中國(guó)希望并將擁有自己的半導(dǎo)體生產(chǎn)廠

中國(guó)正在進(jìn)入硬盤(pán)組件生產(chǎn)領(lǐng)域,華為和創(chuàng)新科存儲(chǔ)技術(shù)有限公司生產(chǎn)的是使用硬盤(pán)、DRAM和閃存的服務(wù)器和存儲(chǔ)陣列。然而中國(guó)本身并沒(méi)有為企業(yè)級(jí)設(shè)備生產(chǎn)核心基本...

2012-01-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體閃存DRAM 1.2k 0

在人工智能和半導(dǎo)體等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)展合作

英國(guó)國(guó)務(wù)大臣米歇爾-多納蘭(Michelle Donelan)、貿(mào)易、工業(yè)和能源部長(zhǎng)方文奎(Bang Moon-kyu)以及科學(xué)和信息通信技術(shù)部長(zhǎng)李鐘浩...

2023-12-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體人工智能 1.2k 0

中國(guó)IC獨(dú)角獸企業(yè)如何崛起?各家獨(dú)角獸對(duì)未來(lái)怎么看?

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近三年,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,市場(chǎng)規(guī)模近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了7.6%。無(wú)論是從原材料、設(shè)備、再到設(shè)計(jì)軟件、芯片設(shè)計(jì)及制造封裝,國(guó)內(nèi)都取得了極大的進(jìn)步。

2023-07-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)微處理器 1.2k 0

Nexperia首推用于 48V 汽車(chē)和其他更高電壓總線電路的 80V RET

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通過(guò)在與晶體管相同的 SOT23(250 mW Ptot)或SOT323(200 mW Ptot)封裝中組合偏置電阻,RET可以節(jié)省空間并降低制造成本。...

2023-06-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶體管總線 1.2k 0

江波龍2023年業(yè)績(jī)下滑,2024年第一季度業(yè)績(jī)回暖

值得注意的是,自2023年年底起,半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)逐漸進(jìn)入上行周期。尤其是在2023年第四季度,江波龍公司的營(yíng)業(yè)收入達(dá)到了35.46億元,這也是公司歷史上...

2024-04-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)江波龍 1.2k 0

英特爾出售愛(ài)爾蘭晶圓廠股份,加速業(yè)務(wù)擴(kuò)張

英特爾近日宣布,將以110億美元的價(jià)格將旗下愛(ài)爾蘭晶圓廠合資企業(yè)的49%股份出售給阿波羅全球管理公司。這一交易旨在為公司帶來(lái)外部資金,支持其全球工廠網(wǎng)絡(luò)...

2024-06-05 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體晶圓廠 1.2k 0

光峰科技蜻蜓G1 AR光機(jī)亮相央視新聞

2025年11月3日,憑借在AR領(lǐng)域的突破性創(chuàng)新,光峰科技自主研發(fā)的蜻蜓G1 AR光機(jī)亮相央視CCTV13新聞?lì)l道《新聞直播間》欄目。

2025-11-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體激光光源光峰科技 1.2k 0

2024年全球硅晶圓市場(chǎng)回暖:SEMI預(yù)測(cè)出貨量將穩(wěn)步增長(zhǎng)

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近日,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布了其最新的年度硅晶圓出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告,展現(xiàn)出全球硅晶圓市場(chǎng)的積極信號(hào)。報(bào)告指出,經(jīng)歷了去年的14.3%跌幅后,今年全球...

2024-10-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體硅晶圓SEMI 1.2k 0

2012年全球20大半導(dǎo)體廠排名:高通崛起

調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)布報(bào)告,對(duì)2012年全球20大半導(dǎo)體廠商排名進(jìn)行了預(yù)測(cè),英特爾、三星和臺(tái)積電繼續(xù)分列前三位,與2011年排名相同。 ...

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    四軸飛行器
    +關(guān)注
    四軸飛行器,又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī),簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器(Quadrotor)是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu),十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力,從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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