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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

英特爾或不會(huì)把先進(jìn)制程委外由臺(tái)積電代工

1月12日消息，據(jù)報(bào)道，Bloomberg News引述知情人士報(bào)導(dǎo)，英特爾已與臺(tái)積電及韓國(guó)三星洽談，討論將英特爾部分最好的芯片交由這兩家公司代工生產(chǎn)，...

2021-01-13 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 5nm 2.3k 0

英特爾擬讓臺(tái)積電生產(chǎn)二代獨(dú)顯DG2

據(jù)路透社報(bào)道，來自知情人士的消息稱，英特爾計(jì)劃由臺(tái)積電為其生產(chǎn)用于PC的第二代獨(dú)顯DG2，英特爾寄望該產(chǎn)品能幫助它抗衡英偉達(dá)的崛起勢(shì)頭。

2021-01-13 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 PC 2k 0

2021年臺(tái)積電將面對(duì)這些困難

當(dāng)下的半導(dǎo)體界，最值錢的非晶圓代工產(chǎn)能莫屬了。而作為行業(yè)龍頭，臺(tái)積電的產(chǎn)能，特別是先進(jìn)制程的，幾乎呈現(xiàn)被“瘋搶”的狀態(tài)，這也成為了該公司幸福的煩惱。就在...

2021-01-13 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓代工 2.8k 0

英特爾押注4nm制程,將與臺(tái)積電展開合作

英特爾最近兩年可以說深陷制程工藝的陷阱中，以至于在處理器市場(chǎng)面對(duì)AMD只能節(jié)節(jié)敗退，丟掉了許多的市場(chǎng)份額，顯然英特爾也意識(shí)到了制程工藝的重要性，除了加快...

2021-01-13 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 4nm 2.6k 0

臺(tái)積電、三星3nm進(jìn)程遇瓶頸？

2021-01-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子臺(tái)積電 2.4k 0

路透社：英特爾計(jì)劃與臺(tái)積電合作，生產(chǎn)用于PC的第二代獨(dú)立顯卡芯片

據(jù)路透社報(bào)道，兩名知情人士透露英特爾計(jì)劃與臺(tái)積電合作，生產(chǎn)用于個(gè)人電腦（PC）的第二代獨(dú)立顯卡芯片“DG2”，希望借此對(duì)抗英偉達(dá)的崛起。據(jù)悉，上述知情...

2021-01-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電 intel 顯卡 2.3k 0

臺(tái)積電三星3nm制程工藝研發(fā)均受阻

2020年，臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商，均把芯片制程工藝提升至5nm，而且更先進(jìn)的3nm制程也在計(jì)劃中，不過，最近它們好像都遇到了一些麻煩。

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3nm 3k 0

三星與臺(tái)積電虎視眈眈，部分業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)英特爾會(huì)選它

作為美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)最后的榮光，英特爾盤踞半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)達(dá)半個(gè)世紀(jì)，曾創(chuàng)造出無數(shù)個(gè)全球第一。然而，曾經(jīng)位居行業(yè)前列的英特爾如今已英雄遲暮。除了先進(jìn)制程跟...

2021-01-12 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 1.9k 0

傳Intel委托臺(tái)積電生產(chǎn)第二代獨(dú)立顯卡

據(jù)知情人士稱，英特爾計(jì)劃委托臺(tái)積電生產(chǎn)用于個(gè)人電腦的第二代獨(dú)立顯卡，希望借此對(duì)抗英偉達(dá)的崛起。這款名為“DG2”的芯片將采用臺(tái)積電的一種新的芯片制造工...

2021-01-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Intel 顯卡 2.3k 0

因蘋果助力，臺(tái)積電將引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

蘋果芯片合作伙伴臺(tái)積電將在2021年與整個(gè)芯片代工行業(yè)一起實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，Counterpoint Research聲稱，臺(tái)積電有望繼續(xù)超越行業(yè)平均水平，增長(zhǎng)...

2021-01-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電蘋果 1.6k 0

臺(tái)積電3nm制程技術(shù)遇瓶頸?

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 3k 0

高通驍龍895或?qū)⒅鼗嘏_(tái)積電制造

有消息稱，驍龍888當(dāng)前的功耗優(yōu)化不佳，然而最近又傳出了驍龍895的消息。

2021-01-12 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電 5nm 2.3k 0

臺(tái)積電有望繼續(xù)超越半導(dǎo)體行業(yè)平均水平

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.4k 0

消息稱英特爾計(jì)劃委托臺(tái)積電生產(chǎn)用于個(gè)人電腦的第二代獨(dú)立顯卡

據(jù)知情人士稱，英特爾計(jì)劃委托臺(tái)積電生產(chǎn)用于個(gè)人電腦的第二代獨(dú)立顯卡，希望藉此對(duì)抗英偉達(dá)的崛起。這款名為 “DG2”的芯片將采用臺(tái)積電的一種新的芯片制造...

2021-01-12 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電顯卡 2k 0

臺(tái)積電5nm、7nm訂單爆棚

對(duì)于現(xiàn)在的臺(tái)積電來說，5nm、7nm的工藝讓其生意相當(dāng)火爆，賺錢也是多到手軟。

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5nm 2.7k 0

解析AMD銳龍5 5600X和銳龍7 5800X功能比較

失傳已久的開核技術(shù)，要在AMD銳龍5000上重現(xiàn)了？

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片 amd 臺(tái)積電 1.5萬 0

臺(tái)積電2020年的銷售額創(chuàng)下歷史最佳紀(jì)錄

近日，臺(tái)積電對(duì)外發(fā)布公告稱，2020年12月，臺(tái)積電公司營(yíng)收1173.65億元新臺(tái)幣，相比11月下降6%，是7月以來營(yíng)收最低一個(gè)月，但相比于去年同期增長(zhǎng)...

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2.8k 0

曝高通有意讓臺(tái)積電生產(chǎn)驍龍895

盡管三星搶下了驍龍888的代工訂單，但下一代驍龍895，高通似乎心思另有所屬。

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片高通臺(tái)積電 2.3k 0

為何臺(tái)積電2020年12月的營(yíng)收下滑了

在晶圓代工方面，臺(tái)積電的能力是首屈一指的。曾經(jīng)是英特爾、三星的優(yōu)勢(shì)所在，在臺(tái)積電的技術(shù)不斷突破之后，尤其是進(jìn)入到5nm階段之后，無疑是領(lǐng)先一步。三星雖然...

2021-01-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電京東方蘋果 2k 0

英特爾正與臺(tái)積電和三星洽談,將部分芯片生產(chǎn)外包

根據(jù)外媒報(bào)道稱，美企巨頭英特爾正式官宣，正在與臺(tái)積電和三星洽談，準(zhǔn)備將芯片代工業(yè)務(wù)外包給它們。這意味著芯片制造市場(chǎng)的重心已經(jīng)完全從美國(guó)轉(zhuǎn)移到了亞洲，英特...

2021-01-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 2.7k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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