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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電為何答應(yīng)赴日建先進(jìn)封測(cè)廠?

據(jù)消息人士透露，在日本政府的極力邀請(qǐng)下，臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作架構(gòu)，在東京設(shè)立一座先進(jìn)封測(cè)廠。據(jù)悉，若消息屬實(shí)，...

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.7k 0

臺(tái)積電赴亞利桑那州設(shè)廠計(jì)劃正式拍板定案

臺(tái)積電今年5月宣布有意在亞利桑那州興建且營(yíng)運(yùn)一座5納米12吋晶圓廠，預(yù)計(jì)2021年動(dòng)工，2024年量產(chǎn)，月產(chǎn)能2萬片。臺(tái)積電董事會(huì)11月核準(zhǔn)在亞利桑那州...

2021-01-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠半導(dǎo)體行業(yè) 2.6k 0

臺(tái)積電在海外的首座封測(cè)廠！

有關(guān)赴日設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠的計(jì)劃，臺(tái)積電沒有透露任何細(xì)節(jié)。但《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道稱，臺(tái)積電在新年度對(duì)封測(cè)事業(yè)組織做了調(diào)整。原全力推動(dòng)臺(tái)積電3D先進(jìn)封測(cè)的研發(fā)副總余...

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電感測(cè)器 3.1k 0

2021年,全球芯片制造將走向何方?

如今，伴隨著各種智能技術(shù)與裝備的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性愈發(fā)凸顯。半導(dǎo)體不僅是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)的基礎(chǔ)支撐，同時(shí)也是推動(dòng)新興技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵所在...

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.4k 0

傳臺(tái)積電正計(jì)劃赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝廠

據(jù)彭博社今日下午報(bào)道，繼赴美建設(shè)5nm晶圓代工廠后，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電正計(jì)劃赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝廠。如果消息屬實(shí)，這將是臺(tái)積電首座位于海外的封測(cè)廠。

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.5k 0

兩大強(qiáng)者聯(lián)手,中芯國(guó)際迎來高光時(shí)刻

事情的起因?yàn)槭Y尚義的回歸。12月15日，中芯國(guó)際宣布蔣尚義擔(dān)任公司副董事長(zhǎng)。但隨即，中芯國(guó)際聯(lián)席CEO梁孟松在董事會(huì)上提出辭職一事，被曝光。

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際三星電子 2.5k 0

預(yù)計(jì):臺(tái)積電2021年需要54臺(tái)新EUV光刻機(jī)

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 2.9k 0

臺(tái)積電投資建廠競(jìng)賽加速,制程水平畫下盈利生死線

在2021年全球股市鳴鑼開拔之際，先進(jìn)制程芯片“砸錢”聲再響，資本市場(chǎng)熱情繼續(xù)燃燒。有媒體報(bào)道稱，在5納米、7納米制程上處于龍頭領(lǐng)先地位的晶圓代工廠臺(tái)灣...

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片集成電路臺(tái)積電 1.8k 0

獨(dú)家！臺(tái)積電計(jì)劃將在日本設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠

據(jù)臺(tái)灣媒體爆料稱，在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省極力的邀請(qǐng)下，臺(tái)積電計(jì)劃將在日本東京設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠。

2021-01-06 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.3k 0

【芯聞精選】臺(tái)積電將在日本投資設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠；華為技術(shù)有限公司被授權(quán)無人機(jī)相關(guān)專利…

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電將在日本投資設(shè)立一座先進(jìn)封測(cè)廠。合作架構(gòu)預(yù)計(jì)為中國(guó)臺(tái)灣與日方各出一半投資，這將是臺(tái)積電第一座在中國(guó)臺(tái)灣之外的封測(cè)廠。

2021-01-06 標(biāo)簽：機(jī)器人臺(tái)積電 3.5k 0

日本力邀臺(tái)積電赴日建廠

據(jù)臺(tái)媒《聯(lián)合報(bào)》1月5日?qǐng)?bào)道，有消息人士透露，在日本政府的極力邀請(qǐng)下，臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作構(gòu)架，在東京設(shè)立一座...

2021-01-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.1k 0

臺(tái)積電研發(fā)3nm工藝遇阻

近日，外媒援引供應(yīng)鏈內(nèi)部消息稱，目前晶圓代工廠的兩大頭部企業(yè)臺(tái)積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰(zhàn)，因此，最終3nm芯片的量產(chǎn)可能會(huì)相應(yīng)的推遲。

2021-01-05 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 3nm 3k 0

臺(tái)積電3nm產(chǎn)能建設(shè)資本開支將超過200億美元

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電2020年?duì)I收同比增長(zhǎng)超過30%，創(chuàng)下歷史新高，同時(shí)資本開支170億美元，也創(chuàng)下歷史新高。預(yù)計(jì)2021年隨著3nm產(chǎn)能...

2021-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓人工智能 2.2k 0

消息稱臺(tái)積電計(jì)劃今年把 5nm 產(chǎn)能從 6 萬片提升到 10 萬片每月，蘋果占大頭

1 月 5 日消息據(jù)媒體經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電將把今年的資本支出增加到 220 億美元再創(chuàng)新高，比去年大增近三成。此外，臺(tái)積電將持續(xù)發(fā)展 3 納米及以下...

2021-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果產(chǎn)能 1.9k 0

臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科股價(jià)均創(chuàng)下新高

1月5日消息（南山）2020年，營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高、利潤(rùn)創(chuàng)下歷史新高、研發(fā)投入/資本開支創(chuàng)下歷史新高的臺(tái)灣省半導(dǎo)體雙雄，臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科，在資本市場(chǎng)也是備受...

2021-01-05 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 4k 0

2020年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融資暴漲285%

美國(guó)是半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)源地，但美國(guó)芯片行業(yè)認(rèn)為制造業(yè)務(wù)投入成本高昂、技術(shù)開發(fā)周期長(zhǎng)，于是逐漸將制造環(huán)節(jié)剝離出去，自己則專注芯片設(shè)計(jì)這個(gè)高利潤(rùn)環(huán)節(jié)，而這種趨...

2021-01-05 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 2.6k 0

傳日本將與臺(tái)積電達(dá)成芯片戰(zhàn)略合作

據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省達(dá)成合作，前者擬在東京設(shè)立先進(jìn)的芯片封裝廠。據(jù)報(bào)道，該新廠雙方各出資一半，這將是臺(tái)積電在海外設(shè)立的第一座芯片封裝廠。

2021-01-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.4k 0

中芯國(guó)際聯(lián)席CEO梁孟松為何要辭職?

上個(gè)月，中芯國(guó)際發(fā)生“梁孟松辭職”事件，消息迅速傳導(dǎo)至二級(jí)市場(chǎng)，公司A股早盤一度大跌9%，市值蒸發(fā)近一成超300億，更導(dǎo)致港股交易暫停。

2021-01-05 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際三星電子 7.2k 0

臺(tái)積電將在日本投資設(shè)立一座先進(jìn)封測(cè)廠

2021-01-05 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封測(cè)廠 3.2k 0

臺(tái)積電支出200億美元打造3nm成熟工藝

隨著先進(jìn)制程的研發(fā)難度加大，相關(guān)企業(yè)的研發(fā)經(jīng)費(fèi)也是節(jié)節(jié)攀升，半導(dǎo)體行業(yè)中的領(lǐng)頭羊臺(tái)積電去年就指出了超過170億美元的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，而在剛剛到來的2021年中...

2021-01-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.6k 0

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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