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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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高通去年在驍龍高峰會公布年度5G旗艦晶片“驍龍8 Gen 2”是由臺積電4納米制程打造;前一代高通“驍龍 8 Gen 1”則由三星4納米制程生產(chǎn),之后傳...
英特爾發(fā)力18A工藝節(jié)點,力圖超越三星躍升全球第二大晶圓代工廠
該美大型芯片廠商正在積極推廣旗下Intel 18A(1.8nm級)工藝節(jié)點,并出示多種惠及客戶的策略;近期,英特爾進一步發(fā)布新的Intel 14A(1....
據(jù)國外媒體報道,臺積電的5nm工藝,在今年一季度就已大規(guī)模投產(chǎn),為相關(guān)客戶代工的芯片,在三季度大規(guī)模出貨,5nm工藝在三季度為臺積電帶來了9.7億美元的...
esmc以2027年末生產(chǎn)為目標,計劃在2024年下半年生產(chǎn)40,000個12英寸晶圓,并可以提供tsmc的28/22納米平面cmos工程和16/12納...
蘋果iPhone16 Pro系列將使用石墨烯散熱技術(shù)
據(jù)行業(yè)人士稱,蘋果公司將在iPhone16 Pro系列手機中使用石墨烯散熱技術(shù),同時系列手機電池采用金屬制外殼,以提供更好的散熱性能。
據(jù)外媒TESLARATI報道,蘋果正在與其芯片合作伙伴臺積電(TSMC)合作開發(fā)自動駕駛芯片,來為類似于特斯拉轎車的“Apple Car”的開發(fā)做準備。
今年4 月1 日,日本推出的「迷你晶圓廠」(Minimal Fab),瞄準物聯(lián)網(wǎng)時代小量、多樣的感測器需求,起價卻只要5 億日圓(1.7 億元臺幣)?!?..
這陣子如果你買了iPhone 6S,你應(yīng)該十分緊張電話里頭的CPU是那個工廠生產(chǎn),到底是TSMC(臺積電)版,還是三星版呢?早幾天開始,網(wǎng)上不繼流出兩...
臺積電市值近萬億美元大關(guān),年內(nèi)股價猛漲近九成
10月14日美股開盤后,臺積電的股價持續(xù)攀升,最高觸及194.25美元(折合約1377元人民幣),再度創(chuàng)下股價新高。在交易過程中,臺積電的市值一度接近萬...
特朗普政府對華態(tài)度愈發(fā)強硬,頻頻談及國家安全和中美脫鉤兩詞,試圖在關(guān)鍵高科技技術(shù)領(lǐng)域上卡中企脖子,從而打壓中國發(fā)展。但在政策大力推動下,中國芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)...
“物聯(lián)網(wǎng)”還不是一個市場?物聯(lián)網(wǎng)或成芯片制造商新重點
隨著智能手機市場出現(xiàn)疲軟跡象,芯片制造商近年來逐漸依賴來自另一個被視為重點領(lǐng)域的成長:物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things;IoT)。 多年來,...
2018-05-09 標簽:臺積電物聯(lián)網(wǎng)芯片制造 1.8k 0
如今的高端半導體芯片越來越復雜,傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足,Intel、臺積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù),將不同IP模塊以不同方式,整...
另一方面,除了大量招人,臺積電給出的薪酬也水漲船高,比去年提高至少20%,其中碩士畢業(yè)生的底薪比去年增加了至少1萬新臺幣,達到了5.7萬新臺幣,約合人民...
無懼iPhone7 A10處理器砍單 臺積電10、28納米訂單爆發(fā)
盡管蘋果iPhone 7傳出因銷售不佳,造成臺積電A10處理器遭砍單近600萬顆,恐沖擊16納米制程產(chǎn)能利用率,然因2017年初臺積電10納米制程開始小...
對于蘋果來說,其跟臺積電的關(guān)系越來越緊密,特別是他們進入桌面處理器后,這就對后者的先進工藝需求更旺盛了。
三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛(FSD)芯片的訂單,這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前,三星已經(jīng)成功取代了臺積電,為英特爾旗下自駕技術(shù)部門...
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights最新預估,受惠於5G智能手機及電信裝置銷售動能暢旺,帶動應(yīng)用處理器(AP)及相關(guān)芯片出貨強勁,純晶圓代工(pure-p...
臺積電或?qū)⒏咝Ш蛢?yōu)先地生產(chǎn)汽車芯片
由于汽車芯片短缺導致全球汽車生產(chǎn)受到阻礙,臺積電表示,如果能夠進一步提高產(chǎn)能,它將 “優(yōu)化”芯片的生產(chǎn)工藝,使其更加高效和優(yōu)先地生產(chǎn)汽車芯片。
據(jù)媒體報道,臺積電投資35億美元(約合人民幣230億元)赴美建廠的計劃今天得到了有關(guān)部門的正式批準。
臺積電表示A16工藝不需NAEU,新一代CoWoS封裝獲重大突破
在封裝技術(shù)的研發(fā)道路上,臺積電從未停止過前進的腳步。而除了CoWoS封裝技術(shù)的巨大進展,該公司還首次對外公布了其A16制程工藝。
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