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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)工研院MRAM技術(shù)，比臺(tái)積電和三星更穩(wěn)定

臺(tái)工業(yè)技術(shù)研究院10日于美國(guó)舉辦的國(guó)際電子元件會(huì)議（IEDM）中發(fā)表鐵電存儲(chǔ)器（FRAM）、磁阻隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（MRAM）等6篇技術(shù)論文。其中，從研究成...

2019-12-10 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 mram 3.4k 0

臺(tái)積電、日月光同時(shí)搶食異構(gòu)芯片整合商機(jī)

異構(gòu)整合是為了提升整體芯片效能，把不同制程的芯片整合在一起的作法，封測(cè)技術(shù)更扮演成敗關(guān)鍵，從臺(tái)積電、日月光、鴻海等科技大廠都積極投入來看，凸顯異構(gòu)整合已...

2019-12-10 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封裝技術(shù) 3.6k 0

臺(tái)積電5納米加持麒麟1020初現(xiàn)端倪

華為麒麟1020將基于5nm打造，臺(tái)積電5nm的生產(chǎn)良率已經(jīng)在不斷提升，目前生產(chǎn)良率已經(jīng)達(dá)到50%，預(yù)計(jì)最快明年第一季度量產(chǎn)。此外，麒麟1020將采用C...

2019-12-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5納米麒麟1020 5.2k 0

蘋果華為和AMD的背后功臣，臺(tái)積電成晶圓代工廠第一

大家不難發(fā)現(xiàn)，最近幾年蘋果、華為和AMD發(fā)展的都順風(fēng)順?biāo)?，蘋果市值第一后繼續(xù)猛漲，華為也成為全球前三大手機(jī)廠商，AMD逆勢(shì)翻盤挑戰(zhàn)英特爾，在很多市場(chǎng)甚至...

2019-12-10 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電華為 3.4k 0

芯片市場(chǎng)需求大，代工廠產(chǎn)能供不應(yīng)求

隨著全球?qū)τ谛酒枨笱杆偬嵘?，包括全球芯片代工龍頭臺(tái)積電7納米制程年底前早就滿載，甚至在明年第一季有望量產(chǎn)的5納米，也受到各大客戶青睞，更有搶單的情況發(fā)生。

2019-12-10 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 3.8k 0

全面碾壓三星，臺(tái)積電5nm斬獲大批客戶

如果說起芯片代工領(lǐng)域，我們最能熟知的便是臺(tái)積電與三星，兩者占據(jù)了當(dāng)前芯片代工市場(chǎng)的主要份額，不過到了7nm時(shí)代，臺(tái)積電已經(jīng)碾壓三星，而且搶占了全球一半以...

2019-12-10 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電華為 3.7k 0

華為手機(jī)需要進(jìn)口的配件有哪些？

嗯，現(xiàn)在是經(jīng)濟(jì)全球化時(shí)代，像蘋果三星這樣的企業(yè)也無法做到所有零件自供，蘋果和三星強(qiáng)大無外乎是他在全球的供應(yīng)鏈很強(qiáng)勢(shì)！

2020-01-29 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電華為 7.6k 0

臺(tái)積電5nm的良品率爬升到50%，2020年第一季度就能大規(guī)模量產(chǎn)

根據(jù)消息報(bào)道，臺(tái)積電5nm制程已獲蘋果、海思、AMD、比特大陸和賽靈思5大基本客戶。不過，有業(yè)內(nèi)人士駁斥了這一說法，聲稱目前僅有蘋果和華為海思敲定。

2019-12-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果海思 3.9k 0

摩爾定律未死！5nm工藝細(xì)節(jié)曝光

Godfrey Cheng提到了臺(tái)積電最近宣布的N5P工藝，這是臺(tái)積電5nm工藝的增強(qiáng)版，優(yōu)化了前端及后端工藝，可在同等功耗下帶來7％的性能提升，或者在...

2019-12-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電摩爾定律 5nm工藝 3.4k 0

臺(tái)積電首次獲代工索尼CMOS圖像傳感器訂單，導(dǎo)入40納米制程生產(chǎn)

12月9日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，由于需求爆發(fā)，全球圖像傳感器龍頭索尼產(chǎn)能不足，旗下CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）圖像傳感器訂單首度交給臺(tái)積電。

2019-12-09 標(biāo)簽：cmos 臺(tái)積電圖像傳感器 8.8k 0

AMD新一代Zen 4架構(gòu)采用臺(tái)積電5nm工藝將在2021年推出

12月9日消息，根據(jù)消息報(bào)道，AMD的“Zen 4”CPU微架構(gòu)有望在2021年推出，新一代的CPU將采用臺(tái)積電的5nm工藝。

2019-12-09 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電 cpu 3.5k 0

摩根大通報(bào)告:臺(tái)積電最快2024年2納米可量產(chǎn)

臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，差距是否持續(xù)拉大并維持領(lǐng)先地位，成為外界關(guān)注焦點(diǎn)

2019-12-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.8k 0

索尼圖像傳感器產(chǎn)能不足，一部分訂單轉(zhuǎn)給臺(tái)積電

近半年來圖像傳感器（CIS）市場(chǎng)持續(xù)火爆，相關(guān)供應(yīng)鏈不斷傳出缺貨、產(chǎn)能緊張問題。近日CIS龍頭索尼因產(chǎn)能不足，首次將旗下高端CIS釋單臺(tái)積電。

2019-12-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電索尼圖像傳感器 6k 0

因索尼產(chǎn)能不足旗下高端CIS首度釋單臺(tái)積電

第五代移動(dòng)通訊（5G）帶動(dòng)互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）圖像傳感器（CIS）商機(jī)爆發(fā)，全球CIS龍頭日商索尼（Sony）產(chǎn)能不足，旗下高端CIS首度...

2019-12-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電索尼 CIS 4k 0

臺(tái)積電5nm產(chǎn)能被蘋果華為包圓，AMD得再等一等

目前行業(yè)內(nèi)已量產(chǎn)的最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝是7nm EUV，來自臺(tái)積電，而接下來臺(tái)積電將在2020年率先量產(chǎn)5nm工藝，后續(xù)的3nm也在快速推進(jìn)中，計(jì)劃提前到2...

2019-12-09 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電華為 3k 0

半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的主觀因素和客觀因素

晶圓代工的工藝節(jié)點(diǎn)有許多，做選擇的主觀因素是基于IC設(shè)計(jì)公司對(duì)于工藝和市場(chǎng)的判斷，而客觀因素，則是龍頭代工企業(yè)的產(chǎn)能問題。

2019-12-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 5g 5.1k 0

臺(tái)積電或在2022年開始3nm工藝的規(guī)模量產(chǎn) 比原定計(jì)劃提前一年

雖然半導(dǎo)體工藝提升越來越困難，但是被譽(yù)為天字一號(hào)代工廠的臺(tái)積電，這幾年卻仿佛打了雞血，進(jìn)展神速，讓Intel、三星都望塵莫及。

2019-12-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV 3.2k 0

曝臺(tái)積電5nm良率已爬升至50% 7nm DUV在明年春季這一傳統(tǒng)淡季業(yè)績(jī)也將亮眼

蘋果、華為和AMD幾乎可以說是當(dāng)前純?cè)O(shè)計(jì)型Fabless芯片企業(yè)中應(yīng)用先進(jìn)制程最積極的三家企業(yè)，7nm均已經(jīng)成為主力。

2019-12-07 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 4.3k 0

臺(tái)積電的5納米和3納米都將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

臺(tái)積電供應(yīng)鏈管理論壇高度強(qiáng)調(diào)未來前景正面樂觀，外資買盤昨天重新點(diǎn)火，推升股價(jià)大漲6元，以312元作收，市值重回8.09兆元，外資轉(zhuǎn)為買超1萬4，561張。

2019-12-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 euv 4.7k 0

臺(tái)積電5nm良率提升至50%，月產(chǎn)能最少5萬片

2019-12-06 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電華為 3k 0

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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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