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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電正在為新款iPhone生產(chǎn)基于5nm工藝制程的處理器

最新的消息稱，臺(tái)積電正在沖刺5nm生產(chǎn)，已要求設(shè)備供應(yīng)商今年10月以前將產(chǎn)能布建到位，預(yù)計(jì)明年首季量產(chǎn)，蘋(píng)果將是第一個(gè)導(dǎo)入量產(chǎn)的客戶。臺(tái)積電確定會(huì)是全球...

2019-06-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 高通驍龍 727 0

2020年新款iPhone將采用5nm工藝制程處理器帶來(lái)了更好的性能和功能

臺(tái)積電計(jì)劃在明年第一季度開(kāi)始量產(chǎn)5nm芯片，5nm較7nm晶體數(shù)量將增加1.8倍，性能提升15%。不過(guò)在今年，2019款iPhone還是繼續(xù)采用7nm工...

2019-06-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 1.5k 0

臺(tái)積電計(jì)劃2020年推出5nm制程的手機(jī)處理器蘋(píng)果為最大潛力客戶

編者按：臺(tái)積電和三星一直在爭(zhēng)奪頂級(jí)客戶，韓國(guó)業(yè)界傳出的消息，三星電子獲得高通新一代應(yīng)用其驍龍865晶圓代工訂單，這代產(chǎn)品將交由三星7納米EUV制程生產(chǎn)，...

2019-06-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果 5nm 1.2k 0

全球第一家！臺(tái)積電官宣2nm工藝！

這幾年，雖然摩爾定律基本失效或者說(shuō)越來(lái)越遲緩，但是在半導(dǎo)體工藝上，幾大巨頭卻是殺得興起。Intel終于進(jìn)入10nm工藝時(shí)代并將在后年轉(zhuǎn)入7nm，臺(tái)積電、...

2019-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶體管 5k 0

全球首家!臺(tái)積電官宣啟動(dòng)2nm工藝的研發(fā)

預(yù)計(jì)2024年投入生產(chǎn)，時(shí)間節(jié)奏上還是相當(dāng)?shù)目臁?/p>

2019-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.7k 0

臺(tái)積電要進(jìn)行2nm半導(dǎo)體工藝的研究了大概需要多久

半導(dǎo)體工藝上，近年來(lái)幾大巨頭都紛紛出殺招。Intel終于進(jìn)入了10nm的工藝時(shí)代，同時(shí)宣布在后年轉(zhuǎn)入7nm，

2019-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶體管 5.2k 0

挑戰(zhàn)摩爾定律極限!臺(tái)積電將2nm制程工廠落戶新竹

6月12日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電預(yù)計(jì)在臺(tái)灣新竹建設(shè)使用2納米（nm）技術(shù)的工廠。

2019-06-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電摩爾定律 3.4k 0

驍龍865放棄臺(tái)積電代工？高通重回三星懷抱一年前就伏筆了！

近日，國(guó)內(nèi)媒體相繼刊發(fā)了高通下一代旗艦芯片將由三星代工的報(bào)道。消息的細(xì)節(jié)多來(lái)自于對(duì)一篇9日韓國(guó)科技媒體《THELEC》文章的編譯，稱三星獲得了于7納米E...

2019-06-14 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 6.2k 0

臺(tái)積電3nm廠環(huán)評(píng)初審順利通過(guò),計(jì)劃于2022年量產(chǎn)

6月11日，臺(tái)積電3nm廠在臺(tái)灣環(huán)保署專案小組進(jìn)行第三次初審，獲環(huán)評(píng)委員建議修正后通過(guò)，將送環(huán)評(píng)大會(huì)確認(rèn)結(jié)論。

2019-06-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3.2k 0

三星2019年將順利推出18FDS服務(wù)以進(jìn)軍eMRAM市場(chǎng)

不出預(yù)料，三星（Samsung）在“Samsung晶圓代工論壇2019”以3nm產(chǎn)品為主打，最新的MBCFET架構(gòu)成為眾所矚目焦點(diǎn)，此產(chǎn)品將在2019年...

2019-06-13 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 3.7k 0

2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單公布臺(tái)積電營(yíng)收位居第一

今年4月份，工信部電子信息司集成電路處處長(zhǎng)任愛(ài)光曾經(jīng)介紹過(guò)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體技術(shù)水平，在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)領(lǐng)域中，國(guó)內(nèi)的封測(cè)水平與國(guó)際差距最小，設(shè)計(jì)工藝已經(jīng)達(dá)到...

2019-06-13 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 3.9k 0

臺(tái)積電3nm晶圓廠敲定未來(lái)2nm制程也在這

在先進(jìn)工藝路線圖上，臺(tái)積電的7nm去年量產(chǎn)，7nm EUV工藝今年量產(chǎn)，海思麒麟985、蘋(píng)果A13處理器會(huì)是首批用戶，明年則會(huì)進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn)，2021年...

2019-06-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 3.6k 0

深耕半導(dǎo)體市場(chǎng),臺(tái)積電2nm技術(shù)工廠落戶新竹!

6月12日消息，臺(tái)積電2納米(nm)技術(shù)的工廠要來(lái)了。

2019-06-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.9k 0

AMD光線追蹤三級(jí)跳采用臺(tái)積電7nm EUV光刻工藝

雖然目前光追游戲依然不是主流，但是2020年AMD再不把光追普及到高端顯卡上就有點(diǎn)說(shuō)不過(guò)去了，而在這方面AMD有個(gè)三步走的策略。

2019-06-13 標(biāo)簽：AMD 臺(tái)積電光線追蹤 3.3k 0

臺(tái)積電3nm晶圓廠最終落戶新竹園區(qū) 預(yù)計(jì)2020年正式動(dòng)工耗資超過(guò)4000億新臺(tái)幣

隨著三星加快7nm EUV工藝量產(chǎn)，臺(tái)積電領(lǐng)先了一年的7nm先進(jìn)工藝今年會(huì)迎來(lái)激烈競(jìng)爭(zhēng)，IBM、NVIDIA以及高通都要加入三星的7nm EUV陣營(yíng)了。

2019-06-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.8k 0

三星7nm EUV工藝量產(chǎn),臺(tái)積電的日子不太好過(guò)了

世界最大的智能手機(jī)應(yīng)用處理器企業(yè)高通將下一代芯片代工訂單發(fā)給了三星，三星重新奪回了曾被臺(tái)積電奪去的大規(guī)模代工訂單

2019-06-12 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 5.3k 0

臺(tái)積電 | 5月?tīng)I(yíng)收達(dá)到804.37億新臺(tái)幣,創(chuàng)今年新高!

但是臺(tái)積電預(yù)計(jì)，6月?tīng)I(yíng)收將呈現(xiàn)出下滑的趨勢(shì)，但是看好后半年的平整體需求。

2019-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.5k 0

臺(tái)積電5月份合并營(yíng)收創(chuàng)2019年以來(lái)的單月新高紀(jì)錄未來(lái)將發(fā)展5G及AI領(lǐng)域

晶圓代工龍頭臺(tái)積電 10 日公布 5 月份營(yíng)收狀況，根據(jù)資料顯示，臺(tái)積電 5 月份合并營(yíng)收來(lái)到 804.37 億元（新臺(tái)幣，下同），站上 800 億元大...

2019-06-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2.3k 0

三星確定從臺(tái)積電手中搶下NVIDIA下一代GPU代工生產(chǎn)訂單主要原因在于價(jià)錢(qián)較臺(tái)積電更為便宜

根據(jù)韓國(guó)媒體《KoreaBusiness》的報(bào)導(dǎo)，三星已確定從臺(tái)積電手中搶下NVIDIA（英偉達(dá)）下一代代號(hào)Ampere的GPU代工生產(chǎn)訂單。而三星之所...

2019-06-11 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 NVIDIA 3.6k 0

華為聯(lián)手臺(tái)廠自組供應(yīng)鏈后段封測(cè)成為突圍重點(diǎn)

據(jù)報(bào)道，因美方禁令封鎖，華為正加速自行組建供應(yīng)鏈，并聯(lián)合臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體廠商一起突圍，日月光投控旗下矽品成為華為第一家青睞的臺(tái)資廠商。

2019-06-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 9.6k 0

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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