開啟新摩爾定律時代 IDM及晶圓代工廠商承擔(dān)先進(jìn)封裝技術(shù)先驅(qū)角色

舊的摩爾定律已經(jīng)不再適用現(xiàn)在的時代，在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域我們需要新生的動力IDM及晶圓代工廠商將會是最佳的開發(fā)先驅(qū)者，偏向更高精度的半導(dǎo)體制程，因為此領(lǐng)域...

2017-12-29 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工idm 1.7k 0

硅片供應(yīng)存安全風(fēng)險 硅片供應(yīng)能力亟待提升

據(jù)報道，現(xiàn)在中國IC供應(yīng)鏈已經(jīng)陷入了安全風(fēng)險地帶，全球硅片供應(yīng)被國際巨頭壟斷，屆時將面臨硅片供應(yīng)不足的問題。硅片是集成電路制造中最重要的原材料，但我國硅...

2017-12-29 標(biāo)簽：中芯國際三星電子臺積電 2.3k 0

提前三星 臺積電與高通合作預(yù)計明年量產(chǎn)驍龍855芯片

在高通驍龍855芯片制造訂單，臺積電最后還是略勝三星一籌，不僅會在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強(qiáng)化版也將提前于三星。

2017-12-28 標(biāo)簽：高通三星電子臺積電 1.2k 0

硅晶圓搶料大戰(zhàn)即將爆發(fā) 昆山或?qū)?shí)施限排停工

根據(jù)目前的市場情況來看，硅晶圓的需求仍然旺盛，可以預(yù)知明年硅晶圓預(yù)估仍將供不應(yīng)求，明年的報價漲勢勢在必行，預(yù)估漲價幅度上看30%。而近日昆山的限排風(fēng)暴，...

2017-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電硅晶圓 1.7k 0

士蘭微的野心：腳步跨向12寸集成電路制造生產(chǎn)線

作為國內(nèi)最大IDM廠商，士蘭微的腳步已經(jīng)走向了12寸集成電路制造生產(chǎn)線，士蘭微今年的腳步似乎邁的有點(diǎn)快！IDM檢驗的是一個國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平的標(biāo)桿，中國...

2017-12-24 標(biāo)簽：集成電路臺積電士蘭微 4.3k 0

臺積電再勝三星一招 2018年高通驍龍855芯片由臺積電代工

臺積電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈，從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片，臺積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將...

2017-12-22 標(biāo)簽：高通三星電子臺積電 2.7k 0

三星晶圓代工落后臺積電 10納米制程訂單并未增加

三星早前將晶圓代工獨(dú)立出，并表示會入局這個市場，但是競爭實(shí)力受到了業(yè)界人士的懷疑。盡管搶先臺積電提早量產(chǎn) 10 納米制程，后續(xù)的客戶訂單依然沒有增多。部...

2017-12-21 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 1.3k 0

國產(chǎn)芯片巨頭涌現(xiàn) “中國芯”發(fā)展為國家戰(zhàn)略

國家及其注重國產(chǎn)芯片的崛起,各大巨頭蜂涌而至國產(chǎn)芯片技術(shù)已成為長期較為明確的投資風(fēng)口。目前正在進(jìn)行的7納米技術(shù)更是備受關(guān)注，國產(chǎn)芯片正在崛起。

2017-12-20 標(biāo)簽：ic中芯國際臺積電 8.2k 0

A11芯片訂單被砍三成 iPhone X銷量縮水

由于iPhone X目前供大于求,傳臺積電明年第一季蘋果A11訂單被砍三成，iPhone X銷量陷入低迷已經(jīng)開始慢慢退潮，不過臺積電方面并沒有回應(yīng)。

2017-12-18 標(biāo)簽：臺積電a11芯片iphonex 976 0

AI、5G改變?nèi)祟惿?也讓臺積電煥然重生

4大技術(shù)平臺背后有AI與5G兩大重要發(fā)展，指這兩大技術(shù)創(chuàng)新將再度改變?nèi)祟惿?，也讓臺積電再度進(jìn)入令人興奮的時代。

2017-12-12 標(biāo)簽：臺積電人工智能5G 6k 0

臺積電和三星有什么區(qū)別?哪個好

大家知道中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直不太好，這個“不太好”并不是產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面而是利潤。中國目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重依賴進(jìn)口，基本好的芯片都需要從國外購買，每年進(jìn)口芯片...

2017-12-12 標(biāo)簽：三星電子臺積電 2.9萬 0

臺積電（tsmc）剛拿下高通7成多訂單_臺積電代工高通

高通作為世界領(lǐng)先的芯片產(chǎn)商，現(xiàn)在與中國臺積電加強(qiáng)合作，將七成的芯片PMIC5訂單交給臺積電，就被競爭對手 GlobalFoundries（格羅方德）舉報...

2017-12-12 標(biāo)簽：高通臺積電 2.8k 0

臺積電tsmc公司是做什么?是一家怎樣的公司

臺積電雖然是做代工，但對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新做出巨大貢獻(xiàn)。除了不斷進(jìn)步的工藝水平之外，它建立標(biāo)準(zhǔn)化流程、多樣化平臺，予以許多IC設(shè)計廠商幫助，間接扶持出...

2017-12-12 標(biāo)簽：臺積電 3.4萬 0

臺積電tsmc低功耗技術(shù)大進(jìn)展,極低功耗半導(dǎo)體是電子的關(guān)鍵

臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理金平中指出，臺積電的超低功耗平臺包括55納米超低功耗技術(shù)、40納米超低功耗技術(shù)、22納米超低功耗／超低漏電技術(shù)等，都已經(jīng)被各種穿戴...

2017-12-11 標(biāo)簽：臺積電低功耗半導(dǎo)體 2.2k 0

僅次于10nm工藝,臺積電引入最先進(jìn)16nm工藝,預(yù)計明年5月投產(chǎn)

臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺積電會引進(jìn)16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設(shè)立一個設(shè)計服...

2017-12-10 標(biāo)簽：臺積電晶圓10nm工藝 1.4k 0

中國大陸半導(dǎo)體崛起,臺灣半導(dǎo)體人才涌進(jìn)是助力

近年來，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在快速的崛起，這其中不可避免的最大原因是臺灣半導(dǎo)體人才西進(jìn)大陸，給大陸創(chuàng)造了許多的機(jī)會和帶來了許多的經(jīng)驗。

2017-12-08 標(biāo)簽：中芯國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電 2.1k 0

晶圓領(lǐng)域適者生存,中國市場成必成之地

根據(jù)全球芯片設(shè)備行業(yè)協(xié)會的估算，今年中國在晶圓代工領(lǐng)域的整體支出將從2016年的35億美元增長到2017年的54億美元，足足上漲了54%，到2018年時...

2017-12-07 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 1.6k 0

EDA巨頭齊落戶南京,紫光105億美元項目即將啟動

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，去年南京市集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入的增幅超過20%，在七大類14個重點(diǎn)領(lǐng)域戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中，增幅排第二位。在未來幾年，隨著重量級項目的建...

2017-12-06 標(biāo)簽：集成電路臺積電富士康 3.1k 0