臺積電張忠謀當選福布斯亞洲年度商業(yè)人物

　時間是2005年，74歲的張忠謀也已到了功成身退的時候：全球經(jīng)濟已從“后千年”的低迷中復蘇，而他的臺灣積體電路制造股份有限公司（Taiwan Semi...

2012-11-30 標簽：芯片英特爾半導體 1.4k 0

20納米（nm）FPGA ：如箭在弦

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊 ：臺積電28nm良率大幅提升的利好還沒被市場徹底消化， FPGA業(yè)界雙雄 已爭先恐后地發(fā)布20nm FPGA戰(zhàn)略，在性能、功耗、集成度等...

2012-11-30 標簽：FPGA臺積電Xilinx 2.8k 0

晶圓代工廠風云暗戰(zhàn) 臺積電10億美元紐約設廠?

據(jù)傳晶圓代工廠臺積電(TSMC)很可能繼Globalfoundries之后，在紐約北部建設晶圓廠。

2012-11-27 標簽：臺積電晶圓代工 985 0

臺積電28納米產(chǎn)能 滿到明年

業(yè)界領先的TEMPO評估服務高分段能力，高性能貼片保險絲專為OEM設計師和工程師而設計的產(chǎn)品Samtec連接器 完整的信號來源每天新產(chǎn)品 時刻新體驗完整...

2012-11-22 標簽：臺積電晶圓控制芯片 1.2k 0

臺積電砸30億美元擴產(chǎn)能 迎接蘋果訂單

11月13日，臺積電董事會通過包括約29.75億美元擴充先進制程產(chǎn)能、12英寸超大晶圓廠房興建與系統(tǒng)安裝，以及為了產(chǎn)能擴充核準的額度不超過450億元新臺...

2012-11-16 標簽：三星電子臺積電蘋果 645 0

2012年全球20大半導體廠排名:高通崛起

調研公司IC Insights日前發(fā)布報告，對2012年全球20大半導體廠商排名進行了預測，英特爾、三星和臺積電繼續(xù)分列前三位，與2011年排名相同。 ...

2012-11-15 標簽：高通英特爾半導體 1.2k 0

臺積電16納米FinFET制程明年到來

臺積電在10月16日的年度大會中，宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍圖。臺積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測試1...

2012-10-23 標簽：臺積電FinFET16納米 1.2k 0

現(xiàn)代移動設備彰顯科技新魅力

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊： 剛過去的一周，電子行業(yè)大事精彩上演。與此同時，過去一周廠商動作頻頻，爭相推出各種技術新品助力工程師設計。過去的一周我們到底該掌握哪些資...

2012-10-22 標簽：PSoC臺積電德州儀器 4.4k 0

臺積電明年資本支出有望達到百億美元

10月18日下午消息，業(yè)內(nèi)人士認為，如果臺積電順利拿到蘋果A7處理器訂單，明年資本支出有機會達到百億美元，拉近與英特爾間的資本支出規(guī)模差距。

2012-10-19 標簽：臺積電三星電子intel 694 0

臺積電VS英特爾關鍵:蘋果A7處理器訂單歸屬誰!

業(yè)內(nèi)人士認為，如果臺積電順利拿到蘋果A7處理器訂單，明年資本支出有機會達到百億美元，拉近與英特爾間的資本支出規(guī)模差距。

2012-10-18 標簽：英特爾臺積電蘋果 2.4k 0

思源科技第3代LAKER客制化IC設計平臺獲臺積電20nm客制化設計參考流程采用

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：思源科技宣布，Laker3客製化IC設計平臺獲得臺灣積體電路公司客製化設計與類比混和訊號（AMS）參考流程所採用。 TSMC 客...

2012-10-18 標簽：臺積電TSMC20nm 1.5k 0

20納米四核 iPhone 6或將采用全新芯片

近日，國外媒體macrumors曝光了下一代iPhone信息，臺積電很有可能在未來取代三星成為蘋果的獨家芯片供應商，為蘋果代工生產(chǎn)20納米工藝的四核處理器芯片。

2012-10-15 標簽：三星電子臺積電a6處理器 4k 0

蘋果加速去三星化 臺積電有望成為獨家芯片供應商

蘋果目前正在與臺灣芯片制造商臺積電（TSMC）進行合作協(xié)商，臺積電未來有望成為蘋果的獨家芯片供應商，為蘋果提供20納米級的四核芯片。

2012-10-13 標簽：三星電子臺積電蘋果 1.2k 0

臺積電：擬為20納米設計做好準備

臺積電日前宣布，將于本周推出支援20奈米制程與CoWoS技術的設計參考流程。臺積電同時表示，這兩種技術都是基于開放設計而設立的。

2012-10-11 標簽：臺積電DFM20nm 1.3k 0

臺積電推出20奈米及CoWoS參考流程協(xié)助客戶實現(xiàn)下一世代晶片設計

臺積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術的設計參考流程，展現(xiàn)了該公司在開放創(chuàng)新平臺（OIP）架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環(huán)境已準備就緒。

2012-10-11 標簽：臺積電20nm半導體芯片 1.5k 0

緊咬臺積電不放 格羅方德后年量產(chǎn)14nm

為與臺積電爭搶下一波行動裝置晶片制造商機，格羅方德將率先導入三維鰭式電晶體（3D FinFET）架構于14nm制程產(chǎn)品中，預計明年客戶即可開始投片，后年...

2012-10-09 標簽：臺積電14nm格羅方德 1.3k 0

臺積電研發(fā)經(jīng)費 制造業(yè)之首

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：經(jīng)濟部統(tǒng)計處今天公布最新制造業(yè)研究發(fā)展概況，今年上半年臺積電以研發(fā)經(jīng)費新臺幣 184億元，續(xù)居制造業(yè)之首，占營收比為8%，較去年...

2012-10-04 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 1.1k 0