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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積五納米最快今年動(dòng)工 2020年量產(chǎn)

環(huán)保署環(huán)評(píng)大會(huì)昨天通過(guò)攸關(guān)臺(tái)積五奈米先進(jìn)制程布局的南科環(huán)境境影響差異分析案。臺(tái)積電表示，此案通過(guò)讓臺(tái)積五奈米制程基地有著落，最快將在今年動(dòng)工，目標(biāo)在20...

2017-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電五納米制程 712 0

臺(tái)積電抓住生成式AI需求市場(chǎng)

臺(tái)積電于1月18日公布的業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)顯示，其2024財(cái)年（截至2024年12月）的銷售額預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)20%，創(chuàng)下歷史新高。臺(tái)積電目前正采取擴(kuò)張戰(zhàn)略，其面臨...

2024-01-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 AI 711 0

臺(tái)積電增長(zhǎng)、英偉達(dá)獲售與供應(yīng)鏈的“最后一環(huán)”韌性

臺(tái)積電產(chǎn)能擴(kuò)張與英偉達(dá)特定市場(chǎng)獲售，將海量芯片的“最終交付”壓力傳導(dǎo)至供應(yīng)鏈末端。這揭示了現(xiàn)代半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的韌性，不僅取決于前端設(shè)計(jì)與制造，更取決于燒錄...

2025-12-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá) 708 0

傳因良率不夠臺(tái)積電、三星10nm制程量產(chǎn)卡關(guān)

半導(dǎo)體業(yè)者表示，臺(tái)積電將在2017年第2季量產(chǎn)蘋果iPhone 8處理器芯片A11，然在此之前，臺(tái)積電將先量產(chǎn)蘋果預(yù)計(jì)2017年3月上市的新一代iPad...

2016-12-22 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 10nm 708 0

Altera靠攏英特爾強(qiáng)調(diào)與臺(tái)積電關(guān)系不變

Altera 和英特爾（Intel）日前宣佈，雙方已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，未來(lái)將採(cǎi)用Intel的14奈米叁閘極電晶體技術(shù)製造Altera FPGA。

2013-03-01 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 Altera 706 0

三星計(jì)劃在2027年將成熟制程產(chǎn)能提高2.5倍

為了在與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)中奪回優(yōu)勢(shì)，三星晶圓代工部門還在強(qiáng)化定制化程度較高的特殊制程，計(jì)劃在2024年將特殊制程節(jié)點(diǎn)的數(shù)量增加至10個(gè)及以上。

2022-12-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 704 0

痛擊三星、臺(tái)積電！英特爾10nm處理器今年年內(nèi)出貨

隨著摩爾定律走向極限，半導(dǎo)體工藝的推進(jìn)愈發(fā)困難，不過(guò)現(xiàn)在臺(tái)積電和三星的10nm還是量產(chǎn)了。昨天首款10nm工藝芯片高通驍龍835也正式發(fā)布。而曾經(jīng)作為半...

2017-01-05 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 704 0

臺(tái)積電Q1凈利潤(rùn)29億美元同比增長(zhǎng)35%低于預(yù)期

電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電周四表示，公司第一季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)了35.3%，低于市場(chǎng)預(yù)期;公司第一季度營(yíng)收也沒(méi)有達(dá)到公司自己預(yù)測(cè)的目標(biāo)。

2017-04-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電 701 0

臺(tái)積電InFO明年初通吃4廠有難度？外資提出 3 疑點(diǎn)

日前有媒體指稱，蘋果（Apple Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）、海思（HiSilicon）及聯(lián)發(fā)科等 4 大廠商 2016 年第 1 ...

2015-11-18 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電蘋果 701 0

SK海力士和臺(tái)積電簽署諒解備忘錄目標(biāo)2026年投產(chǎn)HBM4

4 月 19 日消息，SK 海力士宣布和臺(tái)積電簽署諒解備忘錄（MOU），推進(jìn) HBM4 研發(fā)和下一代封裝技術(shù)，目標(biāo)在 2026 年投產(chǎn) HBM4。根據(jù)...

2024-04-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電 SK海力士 CoWoS 701 0

蘋果情定臺(tái)積電，邁出去三星化關(guān)鍵一步

蘋果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步，“搶親的”就是臺(tái)積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺(tái)積電及其IC設(shè)計(jì)服務(wù)伙伴創(chuàng)意電子（Global UniChip）已經(jīng)與蘋果簽訂...

2013-06-24 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 700 0

臺(tái)廠大佬談半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年發(fā)展走勢(shì)

晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀雖然認(rèn)為，今年世界經(jīng)濟(jì)環(huán)境與半導(dǎo)體業(yè)都將與去年相似，仍將相當(dāng)?shù)兔?，不過(guò)，他還是看好，臺(tái)積電將會(huì)有很不錯(cuò)的成長(zhǎng)，將可達(dá)成營(yíng)...

2016-06-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片 697 0

臺(tái)積電：在美國(guó)生產(chǎn)芯片客戶利益會(huì)受損

據(jù)《日經(jīng)新聞》網(wǎng)站報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀周四表示，他不排除在美國(guó)建新芯片工廠的可能性，但在美國(guó)生產(chǎn)芯片，包括蘋果、高通和英偉達(dá)在內(nèi)的美國(guó)客戶利益會(huì)受損。

2017-01-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電 697 0

張忠謀:半導(dǎo)體并購(gòu)有利提升議價(jià)權(quán)

國(guó)際半導(dǎo)體大廠并購(gòu)案頻傳，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀23日對(duì)此表示，大廠整并后規(guī)模壯大，確實(shí)有利提升議價(jià)權(quán)，但「他們變大，臺(tái)積電也會(huì)同步變大」，而且臺(tái)積電賣的...

2017-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電張忠謀 697 0

臺(tái)積電明年資本支出有望達(dá)到百億美元

10月18日下午消息，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果臺(tái)積電順利拿到蘋果A7處理器訂單，明年資本支出有機(jī)會(huì)達(dá)到百億美元，拉近與英特爾間的資本支出規(guī)模差距。

2012-10-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電三星電子 intel 694 0

同茂線性馬達(dá)談知名芯片智造商建新廠計(jì)劃

據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃投資約 512?億元人民幣在日本熊本縣菊陽(yáng)町建立新一座芯片制造廠。同茂線性馬達(dá)小編了解到，新的芯片制造廠與前面一座芯片制造廠...

2023-03-10 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 694 0

臺(tái)積電被告侵權(quán)，華為受其影響

根據(jù)消息稱，2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州東區(qū)聯(lián)邦地院控告臺(tái)灣臺(tái)積電(TSMC)及其北美子公司、中國(guó)華為(Huawei)和子公...

2017-06-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 692 0

張忠謀帶領(lǐng)臺(tái)積電這樣進(jìn)行第2次轉(zhuǎn)舵

全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)灣積體電路制造（簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC）將轉(zhuǎn)向下一個(gè)增長(zhǎng)階段。此前支撐臺(tái)積電增長(zhǎng)的智能手機(jī)需求不可避免地放緩。在此背景下，臺(tái)積電將...

2016-10-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電張忠謀 691 0

蘋果芯片訂單立功，臺(tái)積電股價(jià)創(chuàng)新高

北京時(shí)間11月8日消息，據(jù)外媒報(bào)道，全球最大芯片代工商臺(tái)積電近期順風(fēng)順?biāo)?，今年以?lái)股價(jià)已經(jīng)累計(jì)上漲32%，創(chuàng)下歷史新高，表現(xiàn)好于MSCI全球科技指數(shù)中的...

2016-11-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 691 0

臺(tái)積電現(xiàn)已量產(chǎn)蘋果A11芯片為 iPhone8 鋪貨做準(zhǔn)備

據(jù)報(bào)道，芯片制造商臺(tái)積電已經(jīng)開始量產(chǎn)蘋果A11芯片，該芯片將成為今年秋季發(fā)布的iPhone 8的心臟。臺(tái)積電是蘋果A11芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，除了要裝備i...

2017-05-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電 687 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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