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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5712個(gè) 瀏覽：177162次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      臺(tái)積電3nm月產(chǎn)能明年將增至10萬片

      據(jù)悉，臺(tái)積電第一個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開始量產(chǎn)，強(qiáng)化版3nm（N3E）制程預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)，之后還會(huì)有3nm的延伸制程，共計(jì)將有5個(gè)制程，包...

      2023-09-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電3nm 2k 0

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      2023-09-26 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電蘋果 2.9k 0

      a17芯片和麒麟9000s區(qū)別 a17芯片有多少晶體管組成

      a17芯片和麒麟9000s區(qū)別 蘋果A17芯片采用臺(tái)積電3nm工藝，麒麟9000S采用了8核12線程的超線程設(shè)計(jì)，針對CPU性能數(shù)據(jù)，A17芯片在單核和...

      2023-09-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電cpu晶體管 6.6k 0

      a17芯片是因特爾嗎 蘋果a17芯片是哪家公司制造的

      a17芯片是因特爾嗎 a17芯片不是因特爾，A17采用的是臺(tái)積電3nm工藝制造，蘋果A17芯片的CPU性能超越AMD和英特爾，這意味著蘋果的iPhone...

      2023-09-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果a17 6.4k 0

      供應(yīng)鏈產(chǎn)能升級，臺(tái)積電生產(chǎn)的 AI 芯片未來將變得“更加昂貴”

      據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電從辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備廠購買cowos機(jī)器。這些公司可能會(huì)成為cowos產(chǎn)品需求增加的最大受惠者，預(yù)計(jì)在明年上半年之前完成機(jī)...

      2023-09-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoSAI芯片 1.5k 0

      2024年資本支出大減20%？臺(tái)積電：明年1月評論

      據(jù)統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電公司資本支出近年來不斷上升，2020年資本支出172.4億美元，2021年突破300億美元，年增長65.4%，2022年增至363億美元，...

      2023-09-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電服務(wù)器AI 1.1k 0

      對華新規(guī)落地！臺(tái)積電、三星、海力士等頭部廠商受嚴(yán)重沖擊

      當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月22日，美國商務(wù)部長雷蒙多日前表示，美國芯片計(jì)劃（Chips for America）的主要目標(biāo)是確保國家安全，確保接受美國政府資金的公司不...

      2023-09-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電海力士三星 1.7k 0

      CoWoS產(chǎn)能不足 臺(tái)積電調(diào)派數(shù)千人支援

      據(jù)設(shè)備企業(yè)推算，臺(tái)積電CoWoS的年末月生產(chǎn)能力將達(dá)到1.2~1.4萬個(gè)，到2024年將增加一倍，到明年年底至少將超過2.6萬個(gè)，甚至超過3萬個(gè)。

      2023-09-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoSAI芯片 1.1k 0

      臺(tái)積3納米奪高通5G大單

      高通在去年的驍龍首腦會(huì)談上，今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4納米工程。高通曾將高通的前作snapdragon 8 gen ...

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      英偉達(dá)再追單AI芯片，臺(tái)積電緊急增購CoWoS封裝設(shè)備

      業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電目前cowos的先進(jìn)的密閉型是約2萬個(gè)，月生產(chǎn)能力之前開始生產(chǎn)后，原先訂購的協(xié)助生產(chǎn)能力逐步增至15 000個(gè)在20 000個(gè)了，目...

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      臺(tái)積電3nm月產(chǎn)能明年將增至10萬片

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      傳聯(lián)電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價(jià)

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      美國半導(dǎo)體補(bǔ)貼規(guī)則出爐業(yè)界：多數(shù)符合先前傳聞?lì)A(yù)期

      美國商務(wù)部22日報(bào)道資料提及實(shí)施兩黨關(guān)于芯片科學(xué)解釋的法案補(bǔ)貼申請廠商獲得的兩個(gè)核心條款禁止補(bǔ)貼，今后10年是有限的關(guān)注擴(kuò)大半導(dǎo)體制造能力是禁止輔助者的...

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      臺(tái)積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備工廠要求擴(kuò)大協(xié)助，增員CoWoS機(jī)臺(tái)，明年上半年完成交會(huì)發(fā)電設(shè)備及相關(guān)設(shè)備工廠忙碌。

      2023-09-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝CoWoS 1.2k 0

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      2023-09-22 標(biāo)簽：芯片英特爾IC 1.5k 0

      臺(tái)積電考慮在美國采用先進(jìn)芯片封裝以緩解瓶頸

      美國亞利桑那州州長Katie Hobbs近期在中國臺(tái)北表示，臺(tái)積電和亞利桑那州政府目前就該公司在該州的工廠增加先進(jìn)的芯片封裝產(chǎn)能，進(jìn)行磋商。

      2023-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片封裝 1.3k 0

      臺(tái)積電2納米工藝量產(chǎn)時(shí)間或推遲至2026年

      臺(tái)積電計(jì)劃在竹科寶山第二階段fab 20工廠園區(qū)建設(shè)4個(gè)12英寸晶圓工廠（p1 - p4），并計(jì)劃于2024年下半年進(jìn)入危險(xiǎn)生產(chǎn)，2025年投入量產(chǎn)。目...

      2023-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓工廠 1.6k 0

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        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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