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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電：美日德三廠本質(zhì)不同不可比較

據(jù)消息人士透露，隨著臺(tái)積電對(duì)日本經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的自信持續(xù)加強(qiáng)，臺(tái)積電正在考慮提高日本國(guó)內(nèi)第一個(gè)晶圓廠的生產(chǎn)速度，同時(shí)擴(kuò)充生產(chǎn)能力和在日本國(guó)內(nèi)建設(shè)第二個(gè)晶圓廠。

2023-09-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1.1k 0

臺(tái)積電3nm產(chǎn)量將大幅增加，已預(yù)計(jì)6.5萬(wàn)片晶圓

臺(tái)積電計(jì)劃到2023年為止，只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工程，新iphone15的初期訂貨量將比以前的型號(hào)有所減少。因此，預(yù)計(jì)4/4季度的3納米工程生產(chǎn)量很難...

2023-09-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3nm iphone15 1.5k 0

繼臺(tái)積電后，聯(lián)發(fā)科以2500萬(wàn)美元取得Arm 0.05％持股

有消息稱，聯(lián)發(fā)科是繼臺(tái)灣半導(dǎo)體之后，第二個(gè)投資arm的中國(guó)臺(tái)灣制造企業(yè)。臺(tái)積電 12日晚公布，在臨時(shí)董事會(huì)上決議不超過(guò)1億美元參與arm ipo。

2023-09-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.2k 0

蘋果2023年將獲得臺(tái)積電3nm 100%產(chǎn)能？

蘋果用于 Mac 和 iPad 的 M3 芯片預(yù)計(jì)也將采用 ??3nm?? 工藝。首批 M3 設(shè)備預(yù)計(jì)將包括更新的 13 英寸MacBook Air和 ...

2023-09-14 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電蘋果 1.9k 0

淺談臺(tái)積電27年的全球化制造之路

臺(tái)積電日本的JASM與索尼、電裝合資，除了符合日本政府補(bǔ)貼的條件外，索尼與電裝，將會(huì)是日本廠的主要客戶。JASM在熊本設(shè)廠，貼近索尼的工廠，除了就近支援...

2023-09-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電飛利浦晶圓 2.7k 0

臺(tái)積電認(rèn)購(gòu)ARM 1億美元股份！

據(jù)悉，Arm 將于本周上市，目前正在進(jìn)行前期認(rèn)購(gòu)。不過(guò)，由于需求火爆，可能導(dǎo)致投行提前一天結(jié)束認(rèn)購(gòu)。知情人士透露，Arm 的認(rèn)購(gòu)已經(jīng)超過(guò) 10 倍，投行...

2023-09-13 標(biāo)簽：arm 臺(tái)積電 LLC 1.4k 0

美媒：臺(tái)積電美廠被指成擺設(shè)，芯片須返臺(tái)封裝

在臺(tái)積電亞利桑那廠的移機(jī)典禮上，蘋果首席執(zhí)行官庫(kù)克曾表示，新廠將為蘋果生產(chǎn)芯片，將幫助蘋果減少對(duì)海外芯片的依賴。但據(jù)關(guān)注科技動(dòng)態(tài)的在線媒體The Inf...

2023-09-13 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電電路板 1.2k 0

183億，545億顆芯片，臺(tái)積電失算了！

芯片規(guī)則修改后，臺(tái)積電就不再向華為出貨，并表示失去華為芯片訂單，不會(huì)給臺(tái)積電的營(yíng)收帶來(lái)影響，空出來(lái)的產(chǎn)能將會(huì)有其它廠商的訂單替代。

2023-09-13 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電產(chǎn)業(yè)鏈 1.3k 0

臺(tái)積電官宣：核準(zhǔn)不超過(guò)1億美元額度認(rèn)購(gòu)Arm股票

最近，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在活動(dòng)中表示：“arm是我們生態(tài)系統(tǒng)、技術(shù)及顧客生態(tài)界的重要組成部分?！蔽覀兿Ｍ艹晒?，保持健康是最重要的?！?/p>

2023-09-13 標(biāo)簽：arm 臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng) 1.1k 0

臺(tái)積電的戰(zhàn)略布局：“曲線”搶單

首先，臺(tái)積電完成了對(duì)IMS Nanofabrication Global股權(quán)的認(rèn)購(gòu)，這一舉措在一定程度上提高了公司的垂直整合能力。IMS Nanofab...

2023-09-13 標(biāo)簽：arm 半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.4k 0

高通為蘋果供應(yīng)5G芯片至2026年臺(tái)媒：對(duì)臺(tái)積電無(wú)影響

蘋果（apple）和高通（qualcomm）的基帶芯片訂單都將進(jìn)入臺(tái)積電，因此對(duì)臺(tái)積電不會(huì)產(chǎn)生太大影響。蘋果公司自主開發(fā)的基帶芯片從年初開始就出現(xiàn)了生產(chǎn)...

2023-09-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果基帶芯片 1.3k 0

臺(tái)積電2024招聘季開啟：鎖定碩博畢業(yè)生，預(yù)計(jì)招1500人

臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道說(shuō)，中國(guó)政府為培養(yǎng)人才，決定投入65億臺(tái)幣（約1.5萬(wàn)億韓元），向高級(jí)人才和博士研究人員提供四大補(bǔ)貼，并將博士研究生的名額增加到10...

2023-09-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體行業(yè) 2.7k 0

臺(tái)積電擬不超過(guò)1億美元額度認(rèn)購(gòu)Arm股票

核準(zhǔn)于不超過(guò)美金1億元之額度內(nèi)認(rèn)購(gòu)Arm Holdings plc普通股股份，認(rèn)購(gòu)價(jià)格將依該公司首次公開發(fā)行之最終價(jià)格而定。

2023-09-13 標(biāo)簽：arm 臺(tái)積電 LLC 1.1k 0

臺(tái)積電投資1億美元認(rèn)購(gòu)ARM股權(quán) 國(guó)際五家晶圓大廠中報(bào)匯總

近期，由于消費(fèi)電子下行，全球五大晶圓代工廠出現(xiàn)了中報(bào)業(yè)績(jī)下滑。本文匯總臺(tái)積電、三星半導(dǎo)體、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體的最新中報(bào)信息，和大家分享。

2023-09-13 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電華虹半導(dǎo)體 6.2k 0

蘋果A17芯片跑分結(jié)果：?jiǎn)魏?269分，多核達(dá)到7666分

今年的iPhone 15系列將搭載蘋果自主研發(fā)的A17仿生手機(jī)芯片，并采用臺(tái)積電的3納米代工制程。相比前代芯片，A17芯片在性能和能耗方面將有巨大的提升。

2023-09-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 iPhone15 7.5k 0

iPhone15最新消息：取消靜音撥片和劉海屏

iPhone15系列即將在9月13日凌晨1點(diǎn)亮相。備受期待的iPhone 15系列也將揭開神秘面紗。

2023-09-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone type-c 6.9k 0

傳臺(tái)積電攜手博通、英偉達(dá)研發(fā)硅光子技術(shù)，最快2024年接單

對(duì)于相關(guān)傳聞，tsmc表示：“對(duì)顧客及產(chǎn)品狀況沒(méi)有做出回答?！钡_(tái)積電公司對(duì)硅光子技術(shù)非常樂(lè)觀。臺(tái)積電公司副總經(jīng)理余振華此前表示：“如果能提供良好的硅光...

2023-09-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電集成系統(tǒng)硅光子 2.2k 0

臺(tái)積電美國(guó)廠先進(jìn)芯片仍需在中國(guó)臺(tái)灣封裝美無(wú)法降低供應(yīng)鏈依賴

蘋果首席執(zhí)行官（ceo）庫(kù)克去年12月與拜登副總統(tǒng)一起出席了臺(tái)積電的成立儀式，并表示將在該工廠為蘋果生產(chǎn)芯片。這些發(fā)言似乎使蘋果承諾將幫助拜登實(shí)現(xiàn)減少對(duì)...

2023-09-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝半導(dǎo)體制造 1.3k 0

CoWoS產(chǎn)能不足傳臺(tái)積電啟動(dòng)第三波設(shè)備追單

幾個(gè)月前，英偉達(dá) ai gpu的需求激增，導(dǎo)致tsmc組裝cowos先進(jìn)產(chǎn)品的能力嚴(yán)重不足。tsmc總經(jīng)理魏哲家此前曾在與顧客的電話會(huì)議上表示，要求擴(kuò)大...

2023-09-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)CoWoS 1.6k 0

臺(tái)積電、博通、英特爾等巨頭積極進(jìn)軍硅光子技術(shù)領(lǐng)域

據(jù)傳，臺(tái)積電與博通、英偉達(dá)等大客戶密切合作，共同致力于新一代超高速運(yùn)算芯片的開發(fā)，預(yù)計(jì)明年下半年將開始迎來(lái)大規(guī)模訂單。為此，臺(tái)積電已投入逾200名研發(fā)人...

2023-09-11 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電硅光子 1.2k 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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