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處理器

處理器

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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器資訊

英特爾奉上AI硬件大戲 將正式推出AI PC處理器

Meteor Lake處理器“代表著英特爾40年來(lái)最重大的架構(gòu)轉(zhuǎn)變,為未來(lái)10年的PC創(chuàng)新奠定基礎(chǔ)”;

2023-12-05 標(biāo)簽:處理器英特爾AI PC 1.6k 0

2023年九款優(yōu)秀的手機(jī)芯片處理器盤點(diǎn)

2023年九款優(yōu)秀的手機(jī)芯片處理器盤點(diǎn)

手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色,它是運(yùn)算和存儲(chǔ)的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無(wú)線IC、電源IC等。

2023-12-05 標(biāo)簽:處理器手機(jī)芯片無(wú)線通信 4.1k 0

華為nova 12系列三款機(jī)型均搭載全新的麒麟5G芯片

華為nova 12系列三款機(jī)型均搭載全新的麒麟5G芯片

新平臺(tái)性能雖然可能會(huì)比麒麟9000S略低一些,但整體使用體驗(yàn)差距并不會(huì)太大。

2023-12-05 標(biāo)簽:處理器華為5G芯片 2.7k 0

三星將推出全球首款A(yù)I筆記本電腦

業(yè)內(nèi)人士表示,三星電子將于本月15日推出搭載英特爾新一代“core ultra”處理器的旗艦筆記本電腦“galaxy book 4系列”。與前一代相比,...

2023-12-05 標(biāo)簽:處理器三星電子筆記本電腦 1.9k 0

得一微獲龍芯中科IP授權(quán) 打造存儲(chǔ)控制芯片自主可控新高度

11月28日國(guó)家會(huì)議中心,得一微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱得一微電子)作為首批簽約企業(yè)之一,與龍芯中科技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱龍芯中科)就龍架構(gòu)(Lo...

2023-12-05 標(biāo)簽:處理器龍芯中科存儲(chǔ)控制芯片 1.2k 0

低功耗嵌入式計(jì)算解決方案:選擇處理器的幾個(gè)關(guān)鍵因素

低功耗嵌入式計(jì)算解決方案:選擇處理器的幾個(gè)關(guān)鍵因素

在低功耗嵌入式計(jì)算解決方案(例如無(wú)風(fēng)扇工業(yè)計(jì)算機(jī))領(lǐng)域,理想的處理器應(yīng)在性能、功效和與嵌入式系統(tǒng)特定要求的兼容性之間取得平衡。英特爾或AMD等領(lǐng)先的半導(dǎo)...

2023-12-04 標(biāo)簽:處理器嵌入式嵌入式計(jì)算機(jī) 1.5k 0

臺(tái)積電全包!三星痛失高通明年3納米訂單

三星去年6 月底量產(chǎn)第一代3 納米GAA (SF3E) 制程,為三星首次采用全新GAA 架構(gòu)晶體管技術(shù),而第二代3 納米制程3GAP(SF3) 將使用第...

2023-12-04 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電晶圓代工 1.5k 0

高通3nm訂單改由臺(tái)積電獨(dú)家代工

三星去年6月底開(kāi)始量產(chǎn)第一代3納米GAA(SF3E)制程,這是三星首次采用全新的GAA架構(gòu)晶體管技術(shù)。第二代3納米制程3GAP(SF3)將采用第二代MB...

2023-12-04 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電晶體管 1.5k 0

AMD如何通過(guò)Ryzen AI激發(fā)創(chuàng)造力

AI創(chuàng)新可以通過(guò)強(qiáng)化想法或激發(fā)新的思維方式來(lái)改變?cè)S多不同的領(lǐng)域,包括寫作和編輯。AMD CMO(首席營(yíng)銷官)John Taylor通過(guò)微軟CoPilot...

2023-12-04 標(biāo)簽:處理器amdAI 1.5k 0

AMD EPYC 8004系列處理器實(shí)現(xiàn)卓越性能

AMD EPYC 8004系列處理器實(shí)現(xiàn)卓越性能

算力時(shí)代,需求多種多樣,企業(yè)需要針對(duì)不同業(yè)務(wù)場(chǎng)景,匹配多元化算力,從而獲得更高的效率。作為芯片制造商,AMD的產(chǎn)品路線圖與行業(yè)需求密切相關(guān),隨著第四代 ...

2023-12-04 標(biāo)簽:處理器amdcpu 1.5k 0

三星前三季度向高通、聯(lián)發(fā)科購(gòu)買近9萬(wàn)億韓元AP

考慮到三星在中智能手機(jī)中使用聯(lián)發(fā)科 ap,可以推測(cè)購(gòu)買高通驍龍?zhí)幚砥魍度肓撕芏噘M(fèi)用。galaxy z fold 5、flip 5、s23等三星的最新主力...

2023-12-04 標(biāo)簽:處理器智能手機(jī)高通驍龍 1.3k 0

傳高通驍龍8 Gen 4取消雙代工策略 由臺(tái)積電獨(dú)家代工

法人方面表示:“隨著臺(tái)積電的3nm設(shè)備數(shù)量劇增,聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達(dá)、AMD等4個(gè)客戶正在引進(jìn)高端制程,因此到2024年末為止,3nm 家族(包括n3e...

2023-12-04 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1.8k 0

高性能CPU AMD銳龍9 7950X處理器助力年底進(jìn)度條拉滿

轉(zhuǎn)眼2023年只剩下最后1個(gè)月,又到了趕工期、沖刺KPI的階段了~ 作為一款兼顧游戲和創(chuàng)作的高性能CPU,AMD銳龍9 7950X臺(tái)式機(jī)處理器能夠幫你大...

2023-12-04 標(biāo)簽:處理器amdcpu 1.8k 0

瑞薩推出首款基于RISC-V指令集架構(gòu)的處理器內(nèi)核

瑞薩推出首款基于RISC-V指令集架構(gòu)的處理器內(nèi)核

嵌入式硬件專家瑞薩電子宣布推出首款基于免費(fèi)開(kāi)放的 RISC-V 指令集架構(gòu) (ISA) 的完全自主研發(fā)的處理器內(nèi)核。

2023-12-01 標(biāo)簽:處理器RISC-V 2.6k 0

高通3nm驍龍8 Gen4處理器,仍由臺(tái)積電代工

高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺(tái)積電獨(dú)家代工,而不是之前傳聞的臺(tái)積電和三星的雙代工模式。

2023-12-01 標(biāo)簽:處理器高通臺(tái)積電 3.2k 0

100%自主研發(fā)!龍芯中科新一代通用處理器發(fā)布

100%自主研發(fā)!龍芯中科新一代通用處理器發(fā)布

據(jù)央視新聞報(bào)道,11月28日,新一代國(guó)產(chǎn)CPU——龍芯3A6000在北京發(fā)布。 據(jù)介紹,龍芯3A6000采用我國(guó)自主設(shè)計(jì)的指令系統(tǒng)和架構(gòu),無(wú)需依賴任何國(guó)...

2023-12-01 標(biāo)簽:處理器cpu龍芯中科 2.1k 0

華為正研發(fā)蘋果Vision Pro頭顯競(jìng)品

據(jù)外媒wccftech 11月28日?qǐng)?bào)道,華為目前正在開(kāi)發(fā)蘋果vision pro的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品,該設(shè)備將搭載臺(tái)式電腦級(jí)主力處理器,性能將比華為麒麟9000s更高。

2023-12-01 標(biāo)簽:處理器華為Vision 1.6k 0

基于AMD處理器的首款計(jì)算優(yōu)化型虛擬機(jī)系列

基于AMD處理器的首款計(jì)算優(yōu)化型虛擬機(jī)系列

為進(jìn)一步擴(kuò)展產(chǎn)品系列,我們很高興推出基于 AMD 處理器的第一款計(jì)算優(yōu)化型虛擬機(jī)系列,該系列提供三種不同的內(nèi)存對(duì) vCPU 的比例。在主要云供應(yīng)商的同一...

2023-12-01 標(biāo)簽:處理器amdcpu 2k 0

異構(gòu)眾核系統(tǒng)高性能計(jì)算架構(gòu)

異構(gòu)眾核系統(tǒng)高性能計(jì)算架構(gòu)

隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展,單核處理器已經(jīng)難以滿足高性能計(jì)算的需求,眾核處理器成為了一種有效的解決方案。眾核處理器是指在一個(gè)芯片上集成多個(gè)處理器核心,通過(guò)并行...

2023-11-30 標(biāo)簽:處理器異構(gòu)智能計(jì)算架構(gòu) 1.8k 0

MTK的新款旗艦移動(dòng)SoC加劇競(jìng)爭(zhēng)

MTK的新款旗艦移動(dòng)SoC加劇競(jìng)爭(zhēng)

盡管智能手機(jī)出貨量近期出現(xiàn)低迷,但隨著幾家半導(dǎo)體供應(yīng)商和OEM宣布推出一系列新款移動(dòng)SoC,競(jìng)爭(zhēng)從未如此激烈。

2023-11-30 標(biāo)簽:處理器智能手機(jī)半導(dǎo)體 2k 0

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    驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu),驍龍665的大核主頻是2.0Ghz,GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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    智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)為專用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商,通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證,總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū),并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
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