華為P70系列手機發(fā)布時間未定

這名知情者強調(diào)，“華為P系列并非固定某天開售，經(jīng)驗主義并不準(zhǔn)確?！倍饲埃琁T之家發(fā)布了一份帖子，博主@數(shù)碼閑聊站預(yù)告華為P70系列預(yù)計于3月下旬登場，...

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器華為顯示屏 3.1k 0

Rocket Lake 11代酷睿桌面處理器頻率和價格曝光

Intel將在3月份正式發(fā)布Rocket Lake 11代酷睿桌面處理器，技術(shù)特性、型號編號都沒什么秘密了，幾乎唯一的懸念就只剩下頻率和價格。

2021-01-05 標(biāo)簽：處理器頻率數(shù)據(jù)庫 3.1k 0

華擎發(fā)布最薄AMD迷你機：搭載Zen2銳龍4000U系列低功耗處理器

除了能上64核心霄龍的迷你小板，華擎今天還發(fā)布了號稱世界最薄AMD迷你機的Mars 4000U系列，搭載Zen2架構(gòu)的銳龍4000U系列低功耗處理器。 ...

2020-11-27 標(biāo)簽：處理器amd低功耗 3.1k 0

2019年全球蜂窩基帶處理器市場高通以41％的收益份額領(lǐng)先

4月16日消息，Strategy Analytics手機元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2019年Q4基帶市場份額追蹤：5G基帶芯片捕獲兩位數(shù)的收益...

2020-04-16 標(biāo)簽：處理器高通基帶 3.1k 0

谷歌于10月15日舉行新品發(fā)布會，Pixel 4系列將正式亮相

北京時間今日凌晨，谷歌宣布“Made by Google‘2019”活動將于美國東部時間10月15日上午10點正式舉行，預(yù)計近期大量曝光的Pixel 4...

2019-10-14 標(biāo)簽：處理器谷歌高通驍龍 3.1k 0

9月10日的OPPO Reno2是否還會帶給我們不一樣的驚喜呢？

每年的9月份手機市場都會熱鬧非凡，因為這個時候手機廠商就會發(fā)布今年自家的當(dāng)家旗艦，備受矚目的當(dāng)屬華為Mate系列、蘋果的新iPhone系列了。不過今年手...

2019-08-30 標(biāo)簽：處理器OPPO 3.1k 0

小米11 Lite新機型獲得FCC認(rèn)證

此前有消息稱，小米即將在海外發(fā)布一款全新的小米11 Lite，該產(chǎn)品已經(jīng)獲得了FCC認(rèn)證，其型號為M2101K9AG，預(yù)計將在今年第一季度發(fā)布。而根據(jù)最...

2021-01-13 標(biāo)簽：處理器小米高通驍龍 3.1k 0

rk3568有多少引腳？

rk3568有多少引腳？ 首先，讓我們來了解一下什么是rk3568。rk3568是由瑞芯微推出的一款高性能、低功耗的嵌入式處理器，它是rk3566的升級...

2023-08-15 標(biāo)簽：處理器存儲器RK3568 3.1k 0

天璣9400性能將超越驍龍8 Gen4？

高通已經(jīng)確認(rèn)，明年的驍龍8 Gen4將使用自研的定制Oryon CPU核心。這一轉(zhuǎn)換可能會使驍龍8 Gen4比驍龍8 Gen3更貴。然而，具體的性能和價...

2023-12-18 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科臺積電 3.1k 0

Intel是如何被迫走上拆分芯片制造業(yè)務(wù)道路的?

外媒報道指Intel由于自家的芯片制造工藝研發(fā)遇阻，可能將被迫拆分芯片制造業(yè)務(wù)，一如當(dāng)年的AMD，那么它是如何被逼上這條道路的？

2021-01-05 標(biāo)簽：處理器芯片intel 3.1k 0

5G時代服務(wù)器產(chǎn)業(yè)有哪些新需求?

隨著人工智能和5G等新需求的出現(xiàn)，數(shù)據(jù)中心和邊緣計算等服務(wù)器芯片市場的需求正在快速提升。從芯片市場來看，這些市場的需求也與之前由Intel x86統(tǒng)治的...

2020-11-09 標(biāo)簽：處理器芯片服務(wù)器 3.1k 0

三星首次推出輕量版旗艦機，為了抓住小眾市場和消耗零件

三星電子Galaxy系列邁入市場10年后，首次推出輕量版旗艦機“Lite”系列，外界相當(dāng)關(guān)注該系列誕生的意義，尤其在中端手機Galaxy A已經(jīng)存在的背...

2020-01-07 標(biāo)簽：處理器三星電子 3.1k 0

黑鯊4游戲手機曝光,搭載驍龍888旗艦處理器

自小米11首發(fā)驍龍888旗艦處理器之后，在短短一個月的時間內(nèi)已經(jīng)有一大波驍龍888旗艦陸續(xù)與大家見面，除此之外還有數(shù)款將搭載驍龍888的游戲手機也開始得...

2021-02-01 標(biāo)簽：處理器黑鯊驍龍888 3.1k 0

諾基亞將于今年12月5日推出新款產(chǎn)品

HMD日前宣布將于12月5日舉行一場新活動，活動上帶來其智能手機陣容的“最新成員”。在國外社交媒體上，諾基亞移動（@NokiaMobile）宣布：“我們...

2019-11-25 標(biāo)簽：處理器智能手機諾基亞 3.1k 0

小米11最新渲染圖公布

從渲染圖來看，小米11應(yīng)該是采用了雙面玻璃材質(zhì)，正面是四曲面屏幕，上下邊框也進(jìn)行了曲面弧度處理，以達(dá)到四邊框視覺上的平衡，左上角挖孔設(shè)計，頂部揚聲器開孔...

2020-12-04 標(biāo)簽：處理器cpu小米 3.1k 0

多管漩渦混勻儀的正確操作步驟是怎樣的

產(chǎn)品簡述： 多管旋渦混合儀，一次可最多混合處理50個樣品?？蛇x配多種配件，滿足不同規(guī)格管旋渦混合的需要. 產(chǎn)品特點： ● 可一次處理50個樣品； ● 兩...

2021-01-05 標(biāo)簽：處理器lcd 3.1k 0

全球Q2季度手機應(yīng)用CPU份額報告發(fā)布，高通在智能手機AI領(lǐng)域排名第一

11月15日消息，Strategy Analytics手機元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布的研究報告《2019年Q2智能手機應(yīng)用處理器市場份額追蹤：高通以40%的收益份...

2019-11-15 標(biāo)簽：處理器高通智能手機 3.1k 0

未來光纖傳感器發(fā)展趨勢大盤點

2014年，全球光纖傳感器市場規(guī)模為19.9億美元，預(yù)計2019年將達(dá)到31.5億美元，復(fù)合年增長率為9.6%。

2015-06-25 標(biāo)簽：傳感器處理器智能硬件 3.1k 0

工業(yè)富聯(lián)發(fā)布兩款主流高性能多核云服務(wù)器

近日，工業(yè)富聯(lián)同時發(fā)布兩款獲得ARM SystemReady認(rèn)證的主流高性能多核云服務(wù)器R-2110和R-2211。兩款產(chǎn)品均基于ARM架構(gòu)的Amper...

2022-05-15 標(biāo)簽：處理器云服務(wù)器工業(yè)富聯(lián) 3.1k 0