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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器資訊

國(guó)外網(wǎng)友要求三星移除Exynos處理器稱(chēng)Exynos處理器發(fā)熱大性能低等問(wèn)題

長(zhǎng)期以來(lái)，三星的Galaxy旗艦機(jī)選擇分地區(qū)搭載高通驍龍或者自家Exynos處理器，其中Exynos主要出現(xiàn)在歐版、臺(tái)版等型號(hào)中，據(jù)說(shuō)原因之一是這些地區(qū)...

2020-03-23 標(biāo)簽：處理器三星電子 3.1k 0

Intel未來(lái)將進(jìn)一步擴(kuò)展5G連接性 PC也能用上5G

在剛剛過(guò)去的CES展會(huì)上，Intel展示并發(fā)布了多款重量級(jí)產(chǎn)品，包括10nm+工藝的Tiger Lake處理器等，工藝、CPU、GPU全方位升級(jí)，推動(dòng)了...

2020-01-15 標(biāo)簽：處理器 intel 5G 3.1k 0

三星Galaxy A01手機(jī)通過(guò)FCC認(rèn)證，配備16GB的存儲(chǔ)空間

根據(jù)美國(guó)FCC的數(shù)據(jù)和Geekbench的結(jié)果，三星A01手機(jī)搭載了2GB內(nèi)存，八核處理器。有趣的是，它使用Android 10進(jìn)行了基準(zhǔn)測(cè)試。電池容量...

2019-11-14 標(biāo)簽：處理器手機(jī)三星電子 3.1k 0

一文看懂IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系

我們平?？吹降挠?jì)算機(jī)或手機(jī)接口只是「屏幕」，實(shí)際上真正運(yùn)行的是 CPU 。它會(huì)執(zhí)行完計(jì)算機(jī)的指令、以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)后、再輸出到屏幕上面顯示出來(lái)...

2023-09-21 標(biāo)簽：處理器芯片 IC 3.1k 0

AWS Arm 架構(gòu)處理器首次落地中國(guó)區(qū)域：比同配置 X86 實(shí)例性價(jià)比提高 40%

1 月 28 日消息，亞馬遜云服務(wù)（AWS）正式宣布，由 AWS Graviton2 處理器提供支持的 Amazon Elastic Compute C...

2021-01-28 標(biāo)簽：處理器 ARM架構(gòu)AWS 3.1k 0

三星贏得高通5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器芯片訂單

三星電子公司贏得了高通公司的所有5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）芯片訂單。這是三星第一次贏得高通公司所有下一代5G旗艦芯片“Snapdragon 875”...

2020-09-22 標(biāo)簽：處理器高通三星電子 3.1k 0

一文了解天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

顛覆性進(jìn)化的游戲體驗(yàn)、融合光與影的攝影體驗(yàn)，天璣 9000 都能給你！在虛擬世界中映射現(xiàn)實(shí)的逼真質(zhì)感，在彈指之間就能捕獲奇妙時(shí)刻，一起見(jiàn)證，躍·至不凡。...

2022-01-11 標(biāo)簽：處理器藍(lán)牙 AI 3.1k 0

Hi3516DV300產(chǎn)品介紹和開(kāi)發(fā)手冊(cè)下載

Hi3516DV300是深圳市海思半導(dǎo)體推出的專(zhuān)業(yè)型Smart IP Camera SoC ，集成雙核ARM Cortex-A7處理器（900MHz）...

2025-04-29 標(biāo)簽：處理器 Hi3516 3.1k 0

回顧蘋(píng)果自研CPU偷用技術(shù)事件

WARF還在訴訟文件中指出蘋(píng)果已經(jīng)知曉該專(zhuān)利的存在，并在新申請(qǐng)的專(zhuān)利中引用了這份專(zhuān)利。WARF認(rèn)為蘋(píng)果的A7處理器和所有使用該操作系統(tǒng)的產(chǎn)品均屬侵權(quán)產(chǎn)品...

2019-09-05 標(biāo)簽：處理器蘋(píng)果計(jì)算機(jī) 3.1k 0

當(dāng)AMD的TR2990WX處理器有了CorePrio在一些渲染應(yīng)用中性能幾近翻倍

自從AMD攜Zen架構(gòu)處理器重返高性能處理器市場(chǎng)之后，AMD的核戰(zhàn)策略已經(jīng)逼得英特爾也不得不跟進(jìn)，現(xiàn)在桌面處理器6核、8核已經(jīng)平民化，高端市場(chǎng)上AMD也...

2019-01-06 標(biāo)簽：處理器 amd 3.1k 0

戴爾宣布新增一顆 AMD EPYC 7H12 處理器？

AMD 第二代 EPYC 服務(wù)器處理器持續(xù)贏得新客戶青睞，涵蓋云端、企業(yè)、高效能運(yùn)算（HPC）等領(lǐng)域，除了諾基亞（Nokia）、IBM Cloud 等大...

2020-08-12 標(biāo)簽：處理器 amd 諾基亞 3.1k 0

openEuler如何成為IT圈最具影響力的開(kāi)源軟件?

openEuler 從開(kāi)源到現(xiàn)在已經(jīng)要滿一周歲了。在一周年之際，openEuler 社區(qū)舉辦了年度技術(shù)峰會(huì) openEuler summit 2020，...

2021-01-01 標(biāo)簽：處理器 arm 開(kāi)源軟件 3.1k 0

龍芯中科公布3A6000和Intel-i3 10100的實(shí)測(cè)成績(jī)對(duì)比

今天新一代國(guó)產(chǎn)CPU龍芯3A6000正式發(fā)布。按照官方的說(shuō)法，其總體性能與英特爾2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當(dāng)。

2023-11-29 標(biāo)簽：處理器 cpu intel 3.1k 0

芯來(lái)科技正式發(fā)布基于RISC-V處理器的HSM子系統(tǒng)解決方案

本土RISC-V CPU IP領(lǐng)軍企業(yè)——芯來(lái)科技正式發(fā)布基于RISC-V處理器的HSM子系統(tǒng)解決方案，提供專(zhuān)業(yè)有效的信息安全保護(hù)以及加解密功能。

2024-03-11 標(biāo)簽：處理器上位機(jī)加解密 3.1k 0

三星核心配置上將搭載高通驍龍875旗艦處理器（首款驍龍875超大杯）

三星推出2021年度旗艦Galaxy S21系列，包括中杯Galaxy S21、大杯Galaxy S21+和超大杯Galaxy S21 Ultra等。

2020-10-24 標(biāo)簽：處理器三星電子攝像頭 3.1k 0

拋棄x86，基于A14，蘋(píng)果M1會(huì)給我們帶來(lái)哪些期望？

蘋(píng)果昨天正式發(fā)布了全新的Mac電腦芯片M1，外媒anandtech帶來(lái)了相關(guān)分析，拋棄x86，基于A14，蘋(píng)果M1會(huì)給我們帶來(lái)哪些期望？下面是文章內(nèi)容...

2020-11-12 標(biāo)簽：處理器芯片蘋(píng)果 3.1k 0

虹膜掃描或許大家已經(jīng)很熟悉，因?yàn)槿且呀?jīng)將其應(yīng)用于新款的Galaxy S8，不過(guò)，高通稱(chēng)其新款版本將提供更高的性能和精度，例如將不會(huì)再被人眼照片或模型所欺騙。

2020-07-30 標(biāo)簽：傳感器處理器攝像頭 3.1k 0

臺(tái)積3納米奪高通5G大單

高通在去年的驍龍首腦會(huì)談上，今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4納米工程。高通曾將高通的前作snapdragon 8 gen ...

2023-09-26 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 3.1k 0

芯馳科技即將推出單片算力達(dá)200TOPS自動(dòng)駕駛處理器

隨著電子電氣架構(gòu)的變革，汽車(chē)供應(yīng)鏈進(jìn)入新的階段，汽車(chē)企業(yè)和芯片廠商之間的溝通和合作正不斷加強(qiáng)。芯馳科技的使命是未來(lái)出行的“探索者和創(chuàng)新者”，近期芯馳科技...

2022-06-12 標(biāo)簽：處理器芯片自動(dòng)駕駛 3.1k 0

華碩ZenBook Flip S評(píng)測(cè)：搭載英特爾第11代Tiger Lake處理器

幸運(yùn)的是，您在ZenBook Flip S中不僅獲得了兩個(gè)Type-C端口。右側(cè)還有一個(gè)全尺寸的HDMI輸出端口，以及兩個(gè)Type-C Thunderb...

2020-12-19 標(biāo)簽：處理器華碩 type-c 3.1k 0

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。總部位于中國(guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
異構(gòu)計(jì)算

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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?，已成為并?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來(lái)說(shuō)，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來(lái)決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)顧名思義就是為車(chē)內(nèi)人員提供信息娛樂(lè)功能的系統(tǒng)，娛樂(lè)系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話功能且無(wú)屏幕，發(fā)展到如今功能越來(lái)越多，屏幕越來(lái)越大，系統(tǒng)越來(lái)越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車(chē)內(nèi)地位越來(lái)越重要。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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FFT算法一般指快速傅里葉變換?？焖俑道锶~變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱(chēng)，簡(jiǎn)稱(chēng)FFT?？焖俑道锶~變換是1965年由J.W.庫(kù)利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專(zhuān)用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷(xiāo)售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)據(jù)點(diǎn)。
28nm制程

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