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處理器

處理器

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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器資訊

歐盟正式簽署萬(wàn)億半導(dǎo)體發(fā)展計(jì)劃

? ? 重要信息?? 歐盟開(kāi)始大力反擊美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)霸權(quán)、尋求減少對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體的依賴(lài)。5G微信公眾平臺(tái)(ID:angmobile)了解到17個(gè)歐...

2020-12-30 標(biāo)簽:處理器半導(dǎo)體 3k 0

廠商已確定Intel 11代酷睿將在3月底上市

廠商已確定Intel 11代酷睿將在3月底上市

日前,一位來(lái)自微星的企業(yè)代表在韓國(guó)論壇與粉絲交流時(shí)表示,旗下H410、B460、Z490等主板可以支持Intel 11代酷睿處理器,其中Z490的BIO...

2021-01-04 標(biāo)簽:處理器Intel酷睿 3k 0

華為研發(fā)推出 ARM 旗艦級(jí) Cortex-A77 CPU 以及獨(dú)立 AI 處理器 APU3.0

一時(shí)間聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G SoC 成為國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌華米 OV 的香餑餑,聯(lián)發(fā)科在新冠疫情下沉寂了一個(gè)季度之后,5G 終于開(kāi)花結(jié)果且果實(shí)頗豐,連筆者也忍...

2020-09-14 標(biāo)簽:處理器華為5G 3k 0

臺(tái)積電制程良率優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,或獨(dú)拿蘋(píng)果5納米處理器訂單

據(jù)中央社報(bào)道,晶圓代工廠臺(tái)積電5納米進(jìn)展順利,今年上半年將量產(chǎn),業(yè)內(nèi)人士看好,臺(tái)積電可望獨(dú)拿蘋(píng)果5納米的A14處理器訂單,并將提升臺(tái)積電今年?duì)I收成長(zhǎng)2成水平。

2020-01-13 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電蘋(píng)果 3k 0

AMD Q3季度芯片均價(jià)大漲40%,來(lái)自銳龍3000系列

AMD今年搶先升級(jí)了7nm工藝,包括GPU及CPU在內(nèi)都比對(duì)手領(lǐng)先,盡管上新工藝的代價(jià)不低,但AMD這次賭對(duì)了,7nm正在給AMD帶來(lái)豐厚回報(bào)。

2019-11-01 標(biāo)簽:處理器芯片amd 3k 0

天線(xiàn)的比特技術(shù)的演示介紹

我們演示天線(xiàn)-比特技術(shù),它將一個(gè)基帶處理器、8個(gè)采用集成式時(shí)鐘解決方案的收發(fā)器、X/Ku頻段上/下變頻電路以及天線(xiàn)陣列整合在一起,以開(kāi)發(fā)相控陣?yán)走_(dá)。

2019-05-21 標(biāo)簽:處理器收發(fā)器天線(xiàn) 2.9k 0

AMD在中國(guó)市場(chǎng)占比達(dá)30% 成為AMD第一大市場(chǎng)

AMD在中國(guó)市場(chǎng)占比達(dá)30% 成為AMD第一大市場(chǎng)

自從推出Ryzen銳龍?zhí)幚砥髦?,AMD的業(yè)績(jī)倒是一路水漲船高,而且在英特爾10nm工藝延期的襯托下,AMD未來(lái)的前景也被看好。

2018-08-24 標(biāo)簽:處理器amd 2.9k 0

2021年1月新機(jī)匯總

2021年一月剛剛過(guò)去,按照往常來(lái)說(shuō),一月份一般都比較平靜,畢竟臨近年根,發(fā)售的新機(jī)尤其是旗艦機(jī)并不多。但在今年,不僅有多款旗艦發(fā)布,而且還搭載了高通驍...

2021-02-03 標(biāo)簽:處理器手機(jī)攝像頭 2.9k 0

Intel披露了晶圓廠擴(kuò)建計(jì)劃的更多細(xì)節(jié)

愛(ài)爾蘭和以色列方面,當(dāng)?shù)匾呀?jīng)準(zhǔn)備好生產(chǎn)10nm產(chǎn)品,但I(xiàn)ntel需要擴(kuò)大至怎樣的產(chǎn)能規(guī)模則還需觀察。Intel給出的預(yù)期是,希望可以在對(duì)外供應(yīng)商減少60...

2019-02-14 標(biāo)簽:處理器intel晶圓廠 2.9k 0

OPPO Reno3 Pro的價(jià)格開(kāi)始大幅下降

最近手機(jī)市場(chǎng)動(dòng)作還是很多的,隨著iPhone 12系列的登場(chǎng),安卓高通領(lǐng)域也將更新到5nm工藝,市場(chǎng)將進(jìn)一步更新。在此大環(huán)境下,老款安卓機(jī)必然開(kāi)始降價(jià),...

2020-11-09 標(biāo)簽:處理器iPhoneOPPO 2.9k 0

嵌入式硬件安全模塊加速汽車(chē)SoC設(shè)計(jì)

嵌入式硬件安全模塊加速汽車(chē)SoC設(shè)計(jì)

  據(jù)該公司稱(chēng),Rambus RT-640 是市場(chǎng)上第一個(gè)達(dá)到此認(rèn)證狀態(tài)的可編程汽車(chē)級(jí)硬件信任根 IP 解決方案??蛻?hù)可以按原樣集成 RT-640 并專(zhuān)...

2022-05-31 標(biāo)簽:處理器嵌入式soc 2.9k 1

MCU設(shè)計(jì)的四個(gè)重要方面介紹

MCU的設(shè)計(jì)重點(diǎn)有四:安全感、豐富的連接性、低功耗和可靠性。如果能在IP階段融入這幾個(gè)關(guān)鍵要素,則對(duì)下游的MCU廠商來(lái)說(shuō),就可以省下不少的設(shè)計(jì)麻煩。同時(shí)...

2021-01-01 標(biāo)簽:處理器芯片mcu 2.9k 0

全球芯片短缺危機(jī)或?qū)⒙又罰C行業(yè)

據(jù)報(bào)道,計(jì)算機(jī)制造商Acer和關(guān)鍵技術(shù)供應(yīng)商警告說(shuō),盡管需求旺盛,但全球電子元器件短缺正在加劇,這有可能阻礙今年P(guān)C行業(yè)的增長(zhǎng)。

2021-03-04 標(biāo)簽:處理器芯片PC 2.9k 0

AMD或?qū)⒉糠中酒獍o三星代工

據(jù)報(bào)道,近期一直有傳言AMD和三星進(jìn)行談判,希望將原有的晶圓代工廠,由臺(tái)積電(TSMC)和Global Foundries拓展到三星。

2021-02-02 標(biāo)簽:處理器芯片三星電子 2.9k 0

智能創(chuàng)可貼:內(nèi)置處理器,可以追蹤傷口的愈合情況檢查是否感染和發(fā)炎

據(jù)英國(guó)《每日郵報(bào)》報(bào)道,研究人員設(shè)計(jì)了一種新型智能創(chuàng)可貼,其內(nèi)置處理器可追蹤傷口愈合過(guò)程,檢查傷口是否感染或發(fā)炎,從而管控一天內(nèi)傷口所需的藥物劑量,促進(jìn)...

2018-08-12 標(biāo)簽:處理器柔性電子 2.9k 0

蘋(píng)果新MacBook Air測(cè)試,性能提升最高76%

本周,蘋(píng)果更新了MacBook Air產(chǎn)品線(xiàn),新機(jī)搭載Intel最新第十代酷睿處理器,同時(shí)回歸剪刀式鍵盤(pán)。用戶(hù)在處理器上可以選擇1.1GHz雙核酷睿i3...

2020-03-22 標(biāo)簽:處理器測(cè)試蘋(píng)果 2.9k 0

首款搭載前置升降雙攝的vivo V17 Pro曝光,將于9月20日在印度首發(fā)

近日,國(guó)外媒體曝光了vivo V17 Pro的渲染圖和配置,這臺(tái)世界首款搭載前置升降雙攝的手機(jī)預(yù)計(jì)或?qū)⒂?月20日在印度首發(fā)。讓我們先來(lái)看看該機(jī)的配置吧。

2019-09-09 標(biāo)簽:處理器攝像頭vivo 2.9k 0

5G手機(jī)上市主打高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科為何卻專(zhuān)注中低端?

在全球5G無(wú)線(xiàn)技術(shù)布局上,高通、華為、愛(ài)立信、諾基亞、三星等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能手機(jī)廠商是重要力量,聯(lián)發(fā)科在5G網(wǎng)絡(luò)上的發(fā)言權(quán)并不高,但是5G也是聯(lián)發(fā)科非常重...

2018-09-14 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 2.9k 0

傳臺(tái)積電或在今年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)3nm制造工藝

2020年下半年,5nm芯片剛剛成為手機(jī)處理器市場(chǎng)主流時(shí),臺(tái)積電和三星就已經(jīng)開(kāi)始針對(duì)3nm工藝展開(kāi)角逐。

2021-03-05 標(biāo)簽:處理器芯片手機(jī) 2.9k 0

iQOO7真機(jī)宣傳海報(bào)公布

小米11是全球首款驍龍888手機(jī),而OPPO的IQOO7很可能是第二款驍龍888處理器手機(jī),根據(jù)目前的情況來(lái)看,也近幾年只有iQOO7在進(jìn)行預(yù)熱,因此這...

2021-01-06 標(biāo)簽:處理器手機(jī)攝像頭 2.9k 0

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  • 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
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    工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過(guò)開(kāi)放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線(xiàn)、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶(hù)緊密地連接和融合起來(lái),高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源,從而通過(guò)自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率,幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈,推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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    全志科技
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    全志科技(AllwinnerTechnology)成立于2007年,是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線(xiàn)互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商??偛课挥谥袊?guó)珠海,在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu),2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市,股票代碼300458。
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    異構(gòu)計(jì)算
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    異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生,由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?,已成為并?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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    控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來(lái)說(shuō),一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量,按照一定的規(guī)則和算法來(lái)決定一個(gè)輸出量,這樣,輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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     LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱(chēng)是Low Power Double Data Rate SDRAM,中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存,又稱(chēng)為mDDR(Mobile DDR SDRM).
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    IED
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    FFT算法
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    FFT算法一般指快速傅里葉變換??焖俑道锶~變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換(DFT)的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱(chēng),簡(jiǎn)稱(chēng)FFT??焖俑道锶~變換是1965年由J.W.庫(kù)利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少,特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多,F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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    驍龍665
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    驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu),驍龍665的大核主頻是2.0Ghz,GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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    服務(wù)器處理器
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    智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)為專(zhuān)用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)研發(fā)銷(xiāo)售領(lǐng)導(dǎo)廠商,通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證,總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū),并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)據(jù)點(diǎn)。
  • 28nm制程
    28nm制程
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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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