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標(biāo)簽 > 處理器
中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機(jī)的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機(jī)指令以及處理計算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
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12月1日，美國芯片巨頭高通通過網(wǎng)絡(luò)直播的方式發(fā)布了全新的旗艦級處理器驍龍888，這是它的首款5nm5G芯片，代表著高通逐漸追上了蘋果和華為的腳步。
12月3日消息，京東手機(jī)通訊官方微博近日宣布12月1日開售的Redmi Note9 Pro斬獲京東手機(jī)品類單品銷量冠軍。
盡管許多人對蘋果 M1 芯片組的基準(zhǔn)測試成績不屑一顧，WCCFTech 還是嚴(yán)肅地指出：與現(xiàn)代 x86 處理器相比，幾乎所有單核基準(zhǔn)測試都存在根本性的缺...
高通在大會上發(fā)布的這款5G芯片本應(yīng)命名為驍龍875，不過高通卻將其命名為“高通驍龍8885G旗艦芯片”，高通方面回應(yīng)稱，8在全世界都是一個幸運數(shù)字，而8...
高通驍龍888發(fā)布:5nm移動芯片之戰(zhàn)打響
12月1日晚間，高通公司舉辦2020驍龍技術(shù)峰會。在峰會上，高通發(fā)布了最新一代旗艦級平臺——高通驍龍888 5G移動平臺，由此正式成為2021年安卓陣營...
爆蘋果與Intel關(guān)系越來越疏遠(yuǎn)，交易正減少
據(jù)外媒最新消息稱，蘋果與Intel的關(guān)系越來越疏遠(yuǎn)，除了現(xiàn)在的MacBook筆記本系列外，接下來他們的Mac Pro桌面系列也要使用自研M系列處理器，完...
驍龍888已經(jīng)正式發(fā)布，按計劃，首批手機(jī)將于明年一季度陸續(xù)上市，小米11已經(jīng)確定首發(fā)。
蘋果A14、三星Exynos 1080、麒麟9000、驍龍888等都已經(jīng)用上5nm工藝，四款中臺積電和三星各占一半。
今年AMD發(fā)布了銳龍5000系列處理器，單核性能也逆襲了，現(xiàn)在的桌面CPU市場幾乎是一邊倒了。Intel這邊現(xiàn)在沒什么選擇，不過2021年他們準(zhǔn)備了兩代...
安安兔發(fā)布了11月Android手機(jī)性能榜，麒麟9000繼續(xù)捍衛(wèi)榜首，驍龍865迎來最后的榮光。
據(jù)外媒最新消息稱，蘋果與Intel的關(guān)系越來越疏遠(yuǎn)，除了現(xiàn)在的MacBook筆記本系列外，接下來他們的Mac Pro桌面系列也要使用自研M系列處理器，完...
恩智浦推出提高頻率、功率和效率的第2代射頻多芯片模塊，保持5G基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)先地位
恩智浦執(zhí)行副總裁兼射頻功率業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Paul Hart指出：“恩智浦的最新多芯片模塊大幅提升了效率，這要歸功于LDMOS的最新增強(qiáng)功能，以及集成度的提升。
AMD明年將發(fā)布基于Zen3架構(gòu)的下一代筆記本處理器
AMD有望在明年初發(fā)布基于Zen3架構(gòu)的下一代筆記本處理器，包括輕薄本的銳龍5000U系列、游戲本的銳龍5000H系列。
曝AMD R9 5900H支持超頻：對標(biāo)英特爾HK系列CPU
AMD 尚未發(fā)布的 R7 5800H 處理器出現(xiàn)在了 Geekbench 數(shù)據(jù)庫，相比上一代頻率更高，三級緩存翻倍。現(xiàn)在，爆料者 @ExecuFix 也...
Redmi Note 9 Pro系列自從發(fā)售至今一直供不應(yīng)求
12月1日，Redmi總裁盧偉冰在快手開啟了個人的脫口秀直播首秀。
AMD可能將在CES活動中發(fā)布Ryzen 5000的移動處理器
AMD 公司宣布，其首席執(zhí)行官蘇姿豐博士將在 2021 年 CES 活動上發(fā)表主題演講。主題演講將于 1 月 12 日舉行，持續(xù)一個小時。 IT之家了解...
聯(lián)想新款刃9000臺式機(jī)開啟預(yù)約：RTX 3060Ti
根據(jù)聯(lián)想官方的消息，新款刃 9000 臺式機(jī)現(xiàn)已開啟預(yù)約，i7-10700K+RTX 3060 Ti 售價 8999 元，12 月 8 日開賣。 據(jù)介紹...
12月1日0點，Redmi Note 9 Pro首銷，起售價1599元。
12 月 2 日，2020 高通驍龍技術(shù)峰會來到第二場，主角則是驍龍 8 系新一代旗艦移動平臺高通驍龍 888。這是高通首款搭載集成式 5G 基帶的全新...
2020 高通驍龍技術(shù)峰會上高通正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺高通驍龍 888。這是高通首款搭載集成式 5G 基帶的全新旗艦移動平臺，采用三星的 5nm ...
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