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標(biāo)簽 > 處理器
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
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2025年1000億!Arm立了一個(gè)小目標(biāo)!
在近日深圳召開(kāi)的以“讓我們攜手重塑未來(lái)”為主題的“ArmTechSymposia年度技術(shù)大會(huì)”上,Arm終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁JamesMcNiven...
OPPO Reno 12系列搭載天璣8200,露出神秘OPPO Reno
據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站的貼子披露,Reno 12系列將會(huì)首發(fā)天璣8250處理器。此外,他們也明確指出該處理器實(shí)際上是天璣8200,采用臺(tái)積電4納米制程技術(shù),...
蘋(píng)果A11芯片臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)了!iPhone8心臟已經(jīng)沒(méi)毛病了
據(jù)悉,iPhone 8 將搭載臺(tái)積電代工的全新10納米工藝的A11芯片,而iPhone 7s和iPhone 7s Plus則會(huì)繼續(xù)使用與iPhone 7...
Codasip的系列RISC-V處理器助力RISC-V生態(tài)建設(shè)
德國(guó)慕尼黑,2023年6月—RISC-V定制計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip日前宣布,其已選擇 SmartDV Technologies 作為其外設(shè)設(shè)計(jì)硅...
RISC-V 2023:難點(diǎn)也是突破點(diǎn)
全球首款集成3DGPU的量產(chǎn)RISC-V單板計(jì)算機(jī)——昉·星光2近期,開(kāi)源RISC-V再次走到聚光燈下。不久前,騰訊公司加入開(kāi)源指令集標(biāo)準(zhǔn)RISC-V國(guó)...
2023-01-12 標(biāo)簽:處理器計(jì)算機(jī) 1.7k 0
嘉楠科技邀您相約2024 RT-Thread開(kāi)發(fā)者大會(huì)
嘉楠科技(Canaan Inc.)(納斯達(dá)克股票代碼:CAN)將于12月21日,攜旗下高性能端側(cè) AIoT 芯片產(chǎn)品及解決方案亮相上海2024 RT-T...
2024-12-18 標(biāo)簽:處理器開(kāi)發(fā)者RT-Thread 1.7k 0
中科曙光發(fā)布首款國(guó)產(chǎn)高端工業(yè)實(shí)時(shí)仿真計(jì)算系統(tǒng)
9月19日-23日,中科曙光亮相第23屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì),并受邀于主論壇發(fā)表主題演講,在工業(yè)權(quán)威會(huì)議上展示曙光領(lǐng)先的工業(yè)數(shù)字化技術(shù)與實(shí)踐成果。
2023-09-21 標(biāo)簽:處理器工業(yè)控制仿真系統(tǒng) 1.7k 0
高通在2020驍龍技術(shù)峰會(huì)上,正式發(fā)布了驍龍888旗艦平臺(tái)處理器,提供了下一代旗艦智能手機(jī)處理器的預(yù)覽。大會(huì)上,小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍作為合...
2020-12-07 標(biāo)簽:處理器移動(dòng)平臺(tái)小米 1.7k 0
iPhone 12缺席、史上最短發(fā)布會(huì),暴露出蘋(píng)果面臨的的四大難
歷年來(lái)蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì)被譽(yù)為“科技春晚”,因?yàn)槊磕?月最新一代的iPhone手機(jī)會(huì)如期而至。在蘋(píng)果引領(lǐng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)潮流的這些年,人們心中不免總有期待。
低功耗半導(dǎo)體產(chǎn)品的理想之選:內(nèi)置薄膜電容器的基板
內(nèi)置薄膜電容器的基板憑借其自身的優(yōu)勢(shì)和在低功耗產(chǎn)品中的應(yīng)用特性,被稱為是低功耗半導(dǎo)體產(chǎn)品的理想之選。
集特經(jīng)典搭載龍芯3A6000處理器4U上架式工控機(jī)IPC-660推薦
IPC-660工控機(jī)是集特智能基于龍芯3A6000處理器研發(fā)的通用工控電腦產(chǎn)品。自主指令集LoongArch,完全自主化,自主可控。集高密度、高性能、高...
2024-12-11 標(biāo)簽:處理器計(jì)算機(jī)工控機(jī) 1.7k 0
NVIDIA DOCA 1.1加速應(yīng)用在DPU上的開(kāi)發(fā)
此外,NVIDIA還將與其生態(tài)系統(tǒng)伙伴合作,提供聯(lián)合解決方案以不斷地推動(dòng)這一強(qiáng)勁勢(shì)頭,首個(gè)解決方案即將面世。這個(gè)由DOCA/DPU合作伙伴和搶先體驗(yàn)...
微軟:正在開(kāi)發(fā)針對(duì)蘋(píng)果M1處理器優(yōu)化的Edge瀏覽器
蘋(píng)果公司推出的 ARM 處理器震驚業(yè)界,這款處理器似乎比英特爾的最佳處理器還要強(qiáng)大,同時(shí)能耗更少。 蘋(píng)果表示,M1 SOC 擁有世界上最快的低功耗硅片 ...
AMD 即將發(fā)布Zen 3 系列,第一次在桌面級(jí)支持 DDR5內(nèi)存
Intel Alder Lake CPU(第 12 代酷睿 CPU)將于 2021 年下半年正式發(fā)布,它將是第一個(gè)基于 10nm 工藝節(jié)點(diǎn)的臺(tái)式機(jī) CP...
聯(lián)想發(fā)布全棧算力基礎(chǔ)設(shè)施新品
近日,聯(lián)想在北京隆重舉辦了以“異構(gòu)智算 穩(wěn)定高效”為主題的算力基礎(chǔ)設(shè)施新品發(fā)布會(huì)。此次盛會(huì)不僅吸引了眾多業(yè)界精英的矚目,更在合作伙伴和與會(huì)嘉賓的見(jiàn)證下,...
關(guān)于工業(yè)級(jí)數(shù)字收發(fā)器K706的性能分析和介紹
Innovative Integration公司是一家集設(shè)計(jì)與生產(chǎn)于一體的嵌入式解決方案提供商,設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)了多種XMC和FMC通用規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的硬件板卡,支...
在內(nèi)部,硬件將由高通的Snapdragon 632處理器以及2GB的RAM和32GB的內(nèi)部存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)。至于攝影部分,將有13和2百萬(wàn)像素傳感器的雙重配置,...
宏觀算力建設(shè)實(shí)現(xiàn)芯片規(guī)?;?/a>
有的算力芯片,可能可以做到性能狂飆,但較少考慮芯片的通用性易用性,然后芯片銷量不高落地規(guī)模小,那就無(wú)法做到宏觀算力的真正提升。
英特爾CEO:“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”進(jìn)展正在得到第三方肯定
據(jù)帕特·基辛格稱,英特爾7已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模的量產(chǎn),而英特爾7已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模的量產(chǎn)。intel 4使用euv(極紫外線版畫(huà))技術(shù),以已經(jīng)成功大量生產(chǎn)的n...
智能芯片大戰(zhàn)在即,便攜移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備話語(yǔ)權(quán)花落誰(shuí)家?
兩個(gè)貌似孿生兄弟,實(shí)則血緣迥異的便攜設(shè)備短兵相接,這場(chǎng)戰(zhàn)斗已經(jīng)從暗流涌動(dòng)升級(jí)成了白刃相見(jiàn)。當(dāng)智能本(Smartbook)挾新銳之威,向上網(wǎng)本(Netbo...
2018-07-21 標(biāo)簽:處理器英特爾互聯(lián)網(wǎng) 1.7k 0
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