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標簽 > 處理器
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺計算機的運算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。
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聯(lián)發(fā)科HelioP70將于本月底發(fā)布 將重點提升人工智能方面的性能表現(xiàn)
據(jù)外媒消息報道,聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布,相比于聯(lián)發(fā)科P60,聯(lián)發(fā)科P70將重點提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科人工智能 5.1k 0
如今的華為不只是做X86服務器,海思半導體已經可以自研ARM架構,最新的Hi1620將使用7nm工藝,最多64核,頻率可達3.0GHz,48核版SPEC...
從2017年到現(xiàn)在,不到兩年時間里X86處理器行業(yè)的變化要比過去五年都要大,標志性事件就是AMD重返高性能處理器市場,除了在桌面處理器力推8核16線程處...
AMDRyzen73700U處理器首次現(xiàn)身 4核心8線程2019年推出
12nm Zen+尚未進入APU產品線中有些讓人遺憾,而AMD的7nm Zen 2已經正式完工,關于APU的走向出現(xiàn)搖擺局面。
諾基亞Nokia 9渲染圖曝光:前后共七攝搭配5.9英寸的QHD屏幕
Onleaks近期在社交媒體上分享了一組諾基亞Nokia 9的高清渲染圖,此款手機定位為諾基亞的高端機型,最大的亮點就是背部密密麻麻的孔,其中攝像頭有五...
在北京舉辦的首屆AI開發(fā)者大會上,Intel正式推出了第二代神經計算棒(Neural Compute Stick 2/NCS 2),身材依然只有U盤大小...
德國新一代超算系統(tǒng)將采用AMDRomeEPYC處理器 預計耗資約合人民幣3億元
AMD日前正式宣布了下一代EPYC霄龍?zhí)幚砥?,代號“Rome”(羅馬),采用7nm工藝制造(IO Die部分為14nm),最多擁有64核心128線程,將...
Cray新一代超算平臺Shasta采用1U規(guī)格 內置8顆AMDRomeEPYC
AMD Rome、Intel Cascade Lake……兩家的下一代高性能計算平臺都風雨欲來,尤其是前者,首發(fā)采用7nm工藝,搭配Zen 2全新架構,...
小米9曝光:10GB內存后置三攝搭配高通的7nm旗艦處理器8150
MIX3之后小米今年的重要機型已經基本發(fā)完。對于雷軍來說,今年他的心情是愉悅的,因為小米手機的出貨量突破了1億臺,并且提前了兩個月完成,不過這個業(yè)績背后...
三星推出Linux on DeX應用程序,正式發(fā)布高端手機新品W2019
Canonical日前在官方博客上發(fā)文稱,三星宣布推出了Linux on DeX項目。通過三星的DeX,用戶能在旗艦級Galaxy設備上獲得大屏的體驗。
英特爾至強E-2100處理器可加強保障客戶數(shù)據(jù)和應用程序的安全和穩(wěn)定
英特爾近日宣布英特爾至強處理器產品家族迎來兩位新成員:Cascade Lake-AP(預計2019年上半年發(fā)布)和面向入門級服務器的英特爾至強E-210...
稍有資歷的DIY玩家應該還記得2006年5月9日那天,Intel第二代酷睿處理器上市所帶來的感動(第一代僅用于移動平臺),Core 2 Duo處理器以極...
Intel發(fā)燒六核i7-7800X實測 如果打算追求極限那就必須扔掉硅脂
Intel處理器今年終于開始大踏步前進了,各條戰(zhàn)線規(guī)格都有突飛猛進,不過頗有爭議的一點就是無論主流產品還是旗艦產品,內部散熱材質都是普通硅脂而非高級釬焊...
眾所周知,北京君正是中國CPU上市第一股,以出色的低功耗芯片技術和團結的管理團隊在業(yè)內著稱。先前一直在消費電子領域耕耘,現(xiàn)在重點向物聯(lián)網(wǎng)、智能視頻等新興...
三年前,DRAM廠商ISSI被中資私有化引回國內市場后,關于ISSI的最終去向一直備受行業(yè)關注,如今去向已定。A股芯片設計公司北京君正將拿下ISSI的控制權。
Silexica發(fā)布了多核軟件開發(fā)工具SLX的最新版本
SLX for FPGA可對C/C++代碼進行深入分析,全面了解軟件相互依賴性、應用程序熱點以及并行化機會,真正實現(xiàn)帶有FPGA的異構多核SoC的代碼優(yōu)...
AMD之前就公布Zen2架構的IPC性能變化 比Zen架構提升29%之多
上周的New Horizon發(fā)布會上,AMD正式宣布了7nm工藝的CPU及GPU芯片,前者是Zen 2架構的羅馬EPYC處理器,最多64核128線程,后...
CascadeLake-SP家族39款型號參數(shù)遭曝光
今年8月份,Intel在Hot Chips大會上宣布了Cascade Lake-SP處理器,即新一代至強。不過,當時公布的技術參數(shù)較少,甚至連具體的型號...
Intel宣布48核心96線程處理器 將用于高性能計算和AI相關負載等領域
本周,Intel舉辦了Supercomputing 2018活動,并宣布了Cascade Lake advanced performance(Casca...
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