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標(biāo)簽 > 失效分析
失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。本章就機(jī)械失效分析，失效分析實(shí)驗(yàn)室
失效分析流程，涂層失效分析，軸承失效分析。
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ESD過(guò)電應(yīng)力 目前，在電子元器件失效分析領(lǐng)域，我們發(fā)現(xiàn)ESDEOS的關(guān)注與日俱增。 上一期的分享，ESD與EOS知識(shí)速遞我們著重介紹了ESD與EOS的...
引 言 電阻失效發(fā)生的機(jī)理是多方面的，環(huán)境或工作條件若發(fā)生變化都有可能造成電阻的失效。其中，因外部水汽或其它腐蝕性氣體等造成電阻膜腐蝕，進(jìn)而導(dǎo)致電阻開(kāi)路...
No.1 案例背景 當(dāng)芯片底部出現(xiàn)焊接不良的問(wèn)題時(shí)，我們可以怎么進(jìn)行失效分析呢？ 本篇案例運(yùn)用X-ray檢測(cè)——斷面檢測(cè)——焊錫高度檢測(cè)——SEM檢測(cè)的...
分析設(shè)計(jì)原因引起的失效尤其要注意：對(duì)復(fù)雜構(gòu)件未作可靠的應(yīng)力計(jì)算；或?qū)?gòu)件在服役中所承受的非正常工作載荷的類型及大小未作考慮；甚至于對(duì)工作載荷確定和應(yīng)力分...
對(duì)于應(yīng)用工程師來(lái)說(shuō)，芯片失效分析是最棘手的問(wèn)題之一。之所以棘手，很無(wú)奈的一點(diǎn)便是：芯片失效問(wèn)題通常是在量產(chǎn)階段，甚至是出貨后才開(kāi)始被真正意識(shí)到，此時(shí)可能...
案例背景 1.不良品表面在LED分布中心點(diǎn)位置8*24處被燒糊碳化。 2.不良品表面被燒糊位置對(duì)應(yīng)背面外殼有被熔化、裂紋。 正面圖示 正面放大圖 燒毀位...
PCBA元器件發(fā)生脫落現(xiàn)象，據(jù)此進(jìn)行試驗(yàn)分析，查找失效原因。
案例背景 PCBA組裝后功能測(cè)試不良，初步判斷為電感剝離導(dǎo)致失效。 ? 分析過(guò)程 · 外觀分析 ? NOTE：對(duì)樣品進(jìn)行外觀分析，電感端子與焊盤(pán)焊錫完全...
失效分析是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。失效分析...
應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試—電路板失效分析
一、應(yīng)力應(yīng)變定義 應(yīng)力反映一個(gè)物體的受力情況，應(yīng)變就是受力后產(chǎn)生的形變量。通過(guò)測(cè)試應(yīng)變可以知道物體的受力和形變狀況，指變形量與原來(lái)尺寸的比值，用來(lái)表示極...
一、案例背景 說(shuō)明：PCBA組裝后功能測(cè)試不良，初步判斷為電感虛焊導(dǎo)致。 二、分析過(guò)程 （一）外觀分析 A面異常點(diǎn) B面異常點(diǎn) 說(shuō)明：外觀分析可見(jiàn)，電感...
案例背景 Case background 某產(chǎn)品的端子在PCBA組裝完成后約24小時(shí)，端子輕微受力后發(fā)生掉落，經(jīng)分析，判斷該種失效問(wèn)題與端子鍍層合金化存...
連接器（connector）一般是指電連接器，即連接兩個(gè)有源器件的器件，傳輸電流或信號(hào)。端子連接器作為電氣連接的一種配件，在電路被阻斷或不通的地方充當(dāng)橋...
No.1 引言 ? 掃描電子顯微鏡的簡(jiǎn)稱為掃描電鏡，英文縮寫(xiě)為SEM 。它利用細(xì)聚焦的電子束，轟擊樣品表面，通過(guò)電子與樣品相互作用產(chǎn)生的二次電子、背散射...
2022-08-18 標(biāo)簽：失效分析失效檢測(cè)外觀缺陷檢測(cè) 6.4k 0
1.案例背景 某產(chǎn)品測(cè)試過(guò)程中發(fā)生功能不良，初步分析不良是因?yàn)殡娮枳柚底兇髮?dǎo)致。 注：電阻阻值標(biāo)稱值為1KΩ，實(shí)際達(dá)到幾十或幾百KΩ。 2.分析過(guò)程 2...
LED（Light emitting diodes）產(chǎn)品在生產(chǎn)與使用過(guò)程中，往往容易因各種應(yīng)力或環(huán)境等因素的影響，導(dǎo)致失效不良的產(chǎn)生，即發(fā)生LED失效。...
季豐電子可靠性試驗(yàn)和失效分析自研產(chǎn)品助力眾多實(shí)驗(yàn)室能力提升
季豐電子自2018年成功推出第一款自研產(chǎn)品后，如今已有10多款產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于可靠性試驗(yàn)和失效分析測(cè)試，滿足季豐電子自己使用，同時(shí)也對(duì)外銷售，并獲得眾多...
2022-06-24 標(biāo)簽：失效分析可靠性試驗(yàn)季豐電子 3.7k 0
車載中控屏核心板開(kāi)機(jī)不良的詳細(xì)分析
1.案例背景 某車載中控屏，在終端客戶運(yùn)行半年左右發(fā)生無(wú)顯示以及黑屏異常。新陽(yáng)檢測(cè)中心（下稱“本中心”）通過(guò)對(duì)中控屏主板的應(yīng)力分析（對(duì)殼體、核心電子元器...
日常分析中，經(jīng)常出現(xiàn)由于BGA焊接可靠性導(dǎo)致的工程、市場(chǎng)失效問(wèn)題，或檢出存在焊接可靠性風(fēng)險(xiǎn)的問(wèn)題。鑒于BGA焊接的隱蔽性，造成失效對(duì)象品的風(fēng)險(xiǎn)較難預(yù)測(cè)，...
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