電容失效分析-專業(yè)檢測與失效定位

電子制造中電容失效易引發(fā)批量產(chǎn)品故障，直接造成企業(yè)重大經(jīng)濟(jì)損失。 電容失效分析 是定位失效根源、優(yōu)化生產(chǎn)工藝的核心手段。華南檢測作為全國領(lǐng)先的第三方檢測...

2026-05-14 標(biāo)簽：電容失效分析 695 0

芯片失效分析實戰(zhàn)指南：精準(zhǔn)定位失效根源，護(hù)航國產(chǎn)芯片良率提升

導(dǎo)語： 在芯片良率決定企業(yè)存亡的時代，失效分析工程師已成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術(shù)力量。隨著國產(chǎn)28nm產(chǎn)線良率突破95%、14nm進(jìn)入量產(chǎn)階段，微觀缺...

2026-04-16 標(biāo)簽：芯片失效分析 954 0

收藏 | 史上最全失效分析指南：PCB、金屬、高分子檢測方法匯總

失效分析簡介 在現(xiàn)代工業(yè)體系中，從納米級的芯片到萬噸級的輪機(jī)，任何材料的早期失效都可能引發(fā)安全風(fēng)險與經(jīng)濟(jì)重創(chuàng)。 失效分析 是一門融合了材料學(xué)、物理學(xué)、化...

2026-04-15 標(biāo)簽：PCB失效分析 215 0

PCBA失效分析怎么做？第三方機(jī)構(gòu)詳解7步標(biāo)準(zhǔn)流程

電子產(chǎn)品用著用著突然燒了、不亮了、功能亂了——這種“莫名其妙”的失效，最讓工程師和生產(chǎn)管理者頭疼。換零件治標(biāo)不治本，真正要解決問題，必須做 PCBA失效...

2026-04-10 標(biāo)簽：失效分析PCBA 280 0

淺談鋁制程芯片去層核心分析方法

在半導(dǎo)體芯片失效分析（FA）領(lǐng)域，鋁制程芯片的去層分析是解鎖芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)、定位失效根源的核心技術(shù)，更是集成電路、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域從業(yè)者的必備技能...

2026-03-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體失效分析 738 0

數(shù)學(xué)工程計算+失效分析，雙輪驅(qū)動電路可靠性

用數(shù)學(xué)計算驅(qū)動可靠設(shè)計在電子產(chǎn)品研發(fā)過程中，你是否經(jīng)常遇到以下問題：產(chǎn)品在測試中偶發(fā)失效，卻找不到根本原因？器件選型憑經(jīng)驗、靠感覺，缺乏量化依據(jù)？電路設(shè)...

2026-02-27 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品驅(qū)動電路失效分析 432 0

不同熱點定位分析差異性對比

當(dāng)一顆精心設(shè)計的芯片突然“罷工”，失效分析工程師就像是一位偵探進(jìn)入案發(fā)現(xiàn)場。而失效點，往往只是一個微米甚至納米級的缺陷。如何在整個電路過程中快速準(zhǔn)確找到...

2026-02-09 標(biāo)簽：失效分析檢測芯片 817 0

探秘鍵合點失效：推拉力測試機(jī)在半導(dǎo)體失效分析中的核心應(yīng)用

在高度集成化和微型化的現(xiàn)代電子工業(yè)中，半導(dǎo)體器件的可靠性是決定產(chǎn)品品質(zhì)與壽命的關(guān)鍵。其中，芯片與外部電路之間的引線鍵合點，猶如人體的“神經(jīng)末梢”，其連接...

2025-10-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體失效分析推拉力測試機(jī) 1.2k 0

一篇文章帶你看懂！ 為什么IV曲線是IC失效分析的第一步？

在過往ic失效分析的檢測案例中 ，致晟光電工程師第一時間會先選擇給iv測試作為切入點。 IV曲線測試是IC失效分析的首要步驟，通過電壓與電流關(guān)系揭示電...

2025-09-26 標(biāo)簽：失效分析IV曲線 1.8k 0

為什么要去做失效分析？電性失效分析的完整流程是怎么樣的？

深入探討失效分析（Failure Analysis, FA）—— 在芯片測試過程中，當(dāng)樣品出現(xiàn)電性不達(dá)標(biāo)、熱穩(wěn)定性不足或結(jié)構(gòu)一致性偏差等問題時，所必須開...

2025-07-17 標(biāo)簽：失效分析 1.5k 0

PCB電路板失效分析儀 機(jī)械應(yīng)力測量系統(tǒng)

一、前言： 一塊PCB電路板變成PCBA需要經(jīng)過很多制程，不管是手動的還是自動化產(chǎn)線上對設(shè)備的制造都需要一環(huán)一環(huán)的緊密測量。 二、背景介紹： PCB印刷...

2025-06-10 標(biāo)簽：PCB電路板失效分析 1k 0

合作案例 | 一文解開遠(yuǎn)山氮化鎵功率器件耐高壓的秘密

引言氮化鎵（GaN），作為一種具有獨特物理和化學(xué)性質(zhì)的半導(dǎo)體材料，近年來在電子領(lǐng)域大放異彩，其制成的氮化鎵功率芯片在功率轉(zhuǎn)換效率、開關(guān)速度及耐高溫等方面...

2024-11-12 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵失效分析 1.5k 0

芯片開封decap簡介及芯片開封在失效分析中應(yīng)用案例分析

DECAP：即開封，業(yè)內(nèi)也稱開蓋，開帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來 ，同時保持芯片功能的完整無損，為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)...

2024-07-08 標(biāo)簽：芯片失效分析decap 3.4k 0

離子束拋光在微電子封裝失效分析領(lǐng)域的應(yīng)用

共讀好書 王剛 馮麗婷 李潮 黎恩良 鄭林挺 胡宏偉劉家儒 夏姍姍 武慧薇 （工業(yè)和信息化部電子第五研究所） 摘要： 首先，以具體微電子封裝失效機(jī)理和失...

2024-07-04 標(biāo)簽：失效分析離子束微電子封裝 1.5k 0

電驅(qū)失效類型和風(fēng)險分析，如何從測試端提升電驅(qū)可靠性？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，北理工電動車輛國家工程研究中心主任王志福在演講中表示，“我們現(xiàn)在越來越多地關(guān)注電驅(qū)系統(tǒng)的故障問題，比如短路、斷路、失...

2024-06-24 標(biāo)簽：測試失效分析電驅(qū)動 1.3萬 0

一文帶你了解紅墨水實驗！

一、什么是紅墨水實驗？ 將焊點置于紅色墨水或染料中， 讓紅墨水或染料滲入焊點的裂紋之中，干燥后將焊點強(qiáng)行分離， 焊點一般會從薄弱的環(huán)節(jié)（裂紋處）開裂。 ...

2024-02-26 標(biāo)簽：PCBBGA焊盤 4.4k 0

專家訪談丨中國“芯”飽受良率之痛，芯片制造該如何破局？

芯片被稱為信息產(chǎn)業(yè)的糧食和“大腦”，是信息社會的基石，在信息化、智能化不斷加快的今天，芯片已經(jīng)成為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)?？梢哉f，芯片作為支撐中國經(jīng)濟(jì)持續(xù)高...

2024-01-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片制造 2.1k 0