失效分析

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失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。本章就機(jī)械失效分析，失效分析實(shí)驗(yàn)室
失效分析流程，涂層失效分析，軸承失效分析。

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失效分析資訊

BGA焊點(diǎn)失效分析——冷焊與葡萄球效應(yīng)

BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù)，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（P...

2023-12-27 標(biāo)簽：BGA焊點(diǎn)失效分析 3k 0

淺談失效分析—失效分析流程

▼關(guān)注公眾號(hào)：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問題都會(huì)帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應(yīng)用都會(huì)面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn)...

2023-12-20 標(biāo)簽：芯片電路設(shè)計(jì)失效分析 6.8k 0

USB脫落失效分析

一、案例背景 PCBA組裝完成后，測試過程中插入U(xiǎn)SB時(shí)脫落。 #1-3為PCBA樣品，#4-5為USB單品。二、分析過程 #1樣品PCB側(cè)剝離面特征...

2023-12-18 標(biāo)簽：元器件 USB 失效分析 1.5k 0

LED燈帶失效分析

1、案例背景 LED燈帶在使用一段時(shí)間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因?yàn)殂~腐蝕。據(jù)此情況，對失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手...

2023-12-11 標(biāo)簽：led 燈帶失效分析 2k 0

阻容感失效分析

有一批現(xiàn)場儀表在某化工廠使用一年后，儀表紛紛出現(xiàn)故障。經(jīng)分析發(fā)現(xiàn)儀表中使用的厚膜貼片電阻阻值變大了，甚至變成開路了。把失效的電阻放到顯微鏡下觀察，可以發(fā)...

2023-12-12 標(biāo)簽：失效分析阻容感 3.5k 0

X-RAY在失效分析中的應(yīng)用

一、定義 X-RAY是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-RAY形式放出。對于無法以外觀方式檢...

2023-12-04 標(biāo)簽：失效分析 x-ray 2.8k 0

損壞的器件不要丟，要做失效分析！

2023-11-23 標(biāo)簽：元器件失效分析 1.5k 0

LGA器件焊接失效分析及對策

介紹LGA器件焊接失效分析及對策

2023-11-15 標(biāo)簽：焊接 LGA 失效分析 3.6k 0

PCBA表面污染的分類及處理方法

在PCBA生產(chǎn)過程中，錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì)，殘留物中包含的有機(jī)酸和電離子，前者易腐蝕PCBA，后者會(huì)造成焊盤間短路故障。且近年來，用戶對產(chǎn)品的清潔...

2023-11-10 標(biāo)簽：失效分析 PCBA 2.7k 0

車門控制板暗電流失效分析

一、案例背景車門控制板發(fā)生暗電流偏大異常的現(xiàn)象，有持續(xù)發(fā)生的情況，初步判斷發(fā)生原因?yàn)镃3 MLCC電容開裂。據(jù)此情況，結(jié)合本次失效樣品，對失效件進(jìn)行分...

2023-11-03 標(biāo)簽：控制板失效分析暗電流 1.3k 0

車規(guī)驗(yàn)證對銅線的可靠性要求

在集成電路封裝行業(yè)中，引線鍵合工藝的應(yīng)用產(chǎn)品超過90%。引線鍵合是指在一定的環(huán)境下，采用超聲加壓的方式，將引線兩端分別焊接在芯片焊盤上和引線框架上，從而...

2023-10-13 標(biāo)簽：芯片集成電路失效分析 3k 0

DPA分析-高階封裝的剖面制樣

在集成電路發(fā)展的數(shù)十年里，封裝形式從最典型的DIP、QFP發(fā)展到系統(tǒng)級SiP封裝和PoP封裝（Package on Package），再到如今的2.5D...

2023-09-08 標(biāo)簽：元器件封裝 DPA 5.5k 0

先進(jìn)制程芯片分析能力介紹-微區(qū)分析技術(shù)TEM

TEM在半導(dǎo)體領(lǐng)域具有非常廣泛的用途，如晶圓制造工藝分析、芯片失效分析、芯片逆向分析、鍍膜及刻蝕等半導(dǎo)體工藝分析等等，客戶群體遍布晶圓廠、封裝廠、芯片設(shè)...

2023-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體失效分析 TEM 4.8k 0

技術(shù)干貨 | 失效分析：制樣技術(shù)介紹（一）：離子研磨（CP）

電子元器件失效分析經(jīng)常用到的檢查分析方法簡單可以歸類為無損分析、有損分析。本文重點(diǎn)介紹切片制樣技術(shù)常用到的先進(jìn)輔助設(shè)備：離子研磨（CP）。

2023-01-10 標(biāo)簽：芯片失效分析 4.6k 0

元器件失效分析方法

器件一旦壞了，千萬不要敬而遠(yuǎn)之，而應(yīng)該如獲至寶。開車的人都知道，哪里最能練出駕駛水平？高速公路不行，只有鬧市和不良路況才能提高水平。社會(huì)的發(fā)展就是一個(gè)發(fā)...

2021-06-26 標(biāo)簽：失效分析 2.7k 0

“鯤龍”AG600全狀態(tài)新構(gòu)型滅火機(jī)首飛成功廣電計(jì)量護(hù)航藍(lán)天逐夢

在航空產(chǎn)品質(zhì)量管控領(lǐng)域，廣電計(jì)量具有多年的技術(shù)積累，構(gòu)建了涵蓋計(jì)量校準(zhǔn)、環(huán)境與可靠性試驗(yàn)、電磁兼容檢測、芯片檢測、軟件測評及軟件工程化管理、材料分析等的...

2022-06-06 標(biāo)簽：失效分析認(rèn)證 1.3k 0

PCBA焊接潤濕不良分析

No.1 案例概述 PCBA出現(xiàn)焊接潤濕不良，分析剝離的器件與PCB板，推測虛焊發(fā)生原因與助焊劑（警惕！電子產(chǎn)品的“隱形殺手”——助焊劑殘留）相關(guān)性較大...

2023-05-23 標(biāo)簽：焊接助焊劑失效分析 2.3k 0

進(jìn)口芯片失效怎么辦？做個(gè)失效分析查找源頭

芯片對于電子設(shè)備來說非常的重要，進(jìn)口芯片在設(shè)計(jì)、制造和使用的過程中難免會(huì)出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下，生產(chǎn)對進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來越嚴(yán)格。因此進(jìn)口...

2023-05-10 標(biāo)簽：芯片電子元器件失效分析 1.6k 0

車載濾波器組件焊錫開裂失效分析

案例背景車載濾波器組件在可靠性試驗(yàn)后，主板上的插件引腳焊點(diǎn)發(fā)生開裂異常。分析過程焊點(diǎn)外觀說明：插件器件引腳呈現(xiàn)出明顯的焊點(diǎn)開裂狀態(tài)。 X-RAY...

2023-05-03 標(biāo)簽：濾波器汽車電子焊接 1.5k 0

失效分析和可靠性測試：為什么SAM現(xiàn)在是必不可少的設(shè)備

來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志掃描聲學(xué)顯微鏡(SAM，Scanning Acoustic Microscopy)已成為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈完整性、在線制造、研發(fā)、...

2023-04-14 標(biāo)簽：傳感器 SAM 失效分析 2.3k 0

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3D打印

3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
拆解

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
14nm

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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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