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今日看點丨富士康與 HCL 集團合作在印度成立芯片封裝測試企業(yè);又一家臺灣PCB廠商恩德被黑客攻擊
1. 富士康與 HCL 集團合作在印度成立芯片封裝測試企業(yè) ? 臺灣代工制造商富士康和印度企業(yè)集團 HCL 集團宣布成立合資企業(yè),在印度開展半導體封裝和...
頎中科技AMOLED營收占比上升 頎中科技amoled營收占比上升多少
頎中科技專注于高端先進封裝測試,對于24年的顯示芯片封測業(yè)務保持審慎樂觀的預期。而且近期再傳出好消息,頎中科技AMOLED在第三季度單季營收占比已超過2...
Google半導體戰(zhàn)略有了新的走向,首次將其自家設計的手機系統單晶片(SoC)"Tensor"的測試訂單委托給了臺灣的京元電。這一舉動打破了以往三星包攬...
江西乾富半導體有限公司的半導體封測項目已經完成了大部分的建設和裝修工作,目前正準備進行生產設備的安裝。預計在春節(jié)過后,該項目將逐步進入生產階段。
長電科技引領IC封測行業(yè)革新,搭建產業(yè)價值溝通橋梁
從封測博物館的展陳內容來看,兩大特色尤為鮮明。首先,博物館打造了詳盡的行業(yè)歷史脈絡、技術革新、產業(yè)鏈結構以及產品應用等方面的介紹;其次,博物館采用VR、...
集成電路產業(yè)鏈正在發(fā)生深刻變革,原先處于產業(yè)鏈末端的封裝測試環(huán)節(jié),對于產業(yè)創(chuàng)新的重要作用日益凸顯。有些行業(yè)參與者則看得更加長遠:數字智慧時代,集成電路已...
封測廠商華宇電子榮獲“科創(chuàng)企業(yè)潛力獎”
日前,由安徽省發(fā)展和改革委員會(安徽省新能源汽車產業(yè)集群建設工作領導小組辦公室)主辦的安徽新能源汽車產業(yè)鏈對接會在安徽合肥順利召開。省長王清憲在會議致辭...
2024-01-07 標簽:封測 2.3k 0
增強戰(zhàn)略協同,長電科技推進封測產業(yè)鏈創(chuàng)新進步
現代制造業(yè)的精細化分工模式,是對產業(yè)鏈“合力”的考驗。一方面,參與者可專注于特定專業(yè)任務,將更多資源用于精進技術和工藝;另一方面,當產業(yè)出現產品或工藝的...
近期,華為沖刺折疊手機火力全開,通過向供應鏈發(fā)出大規(guī)模的“加單令”,旨在本年度將折疊手機的出貨目標提升至千萬級別,幾乎是去年的三倍。為實現這一目標,華為...
館內整合了先進科技與科普知識展示,引入時光隧道和實體模型等方式,提供深度感知的參觀體驗。內容包括序廳、發(fā)展篇、技術篇、產業(yè)篇、應用篇和尾廳六部分,全面回...
12月27日,中國江陰——今日,由長電科技牽頭建設的“封測博物館”在江陰市正式開館。封測博物館既是聚焦集成電路封裝測試領域的專業(yè)博物館,也是長電科技回饋...
“中國集成電路園區(qū)綜合實力TOP30”重磅發(fā)布!
當前,我國集成電路園區(qū)產業(yè)規(guī)模正呈現飛速增長趨勢。在sumery“2023年中國集成電路園區(qū)綜合實力TOP 30”榜單中,前三名的園區(qū)產值皆超過千億級別...
自2019年來,新潮創(chuàng)投逐漸淡出長電科技并轉向為專注于半導體及相關硬科技領域的私募股權投資公司,涵蓋了從設計、制造至封測、裝備及材料在內的全產業(yè)鏈。經過...
AI封測需求強勁, AMD、英偉達等芯片巨頭將助推產業(yè)鏈增長
近期,超微(AMD)和英偉達(NVIDIA)相繼發(fā)布了新一輪AI芯片,為封測產業(yè)鏈注入了新的活力。據業(yè)內人士透露,客戶端對AI封測的需求愈發(fā)強勁,整體量...
AMD積極搶占AI商機,MI300系列將是接下來的利器。AMD先前已上調本季AI相關GPU營收預測到4億美元,并透露「已有多家超大規(guī)??蛻簟共捎肕I30...
重慶:審議集成電路設計產業(yè)、封測產業(yè)發(fā)展行動計劃
據重慶日報消息,近日,重慶市委副書記、市長胡衡華主持召開市政府第24次常務會議,研究“一縣一策”推動山區(qū)庫區(qū)高質量發(fā)展有關工作,審議集成電路設計產業(yè)、封...
國家封測聯盟當值理事長國家封測聯盟當值理事長、江蘇長電科技股份有限公司首席執(zhí)行長鄭力代表聯盟向中石化(上海)石油化工研究院、中化中藍晨光化工研究設計院頒...
中國臺灣勞動部勞動條件及就業(yè)平等司副司長王金蓉表示,這次主要新增在制造業(yè),其中又以信息電子工業(yè)最多、新增298人。
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