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封裝器件

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封裝器件資訊

照明行業(yè)相關(guān)輸美產(chǎn)品稅率變化

2019-05-15 標(biāo)簽：白熾燈照明行業(yè)封裝器件 6.6k 0

Science Advances：室內(nèi)光伏喚醒世界上第一塊太陽(yáng)能電池！

本工作率先挖掘了“古老”Se電池在“年輕”室內(nèi)光伏領(lǐng)域的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：本征帶隙在室內(nèi)光伏最佳帶隙區(qū)間（1.8-1.9 eV）；高吸收系數(shù)及低長(zhǎng)晶溫度，可薄膜...

2022-12-13 標(biāo)簽：發(fā)光二極管光伏封裝器件 4.9k 0

兆馳節(jié)能強(qiáng)勢(shì)進(jìn)軍小間距LED封裝器件領(lǐng)域

未來(lái)產(chǎn)品品質(zhì)、成本、規(guī)模將會(huì)成為小間距LED封裝器件三大競(jìng)爭(zhēng)要素。

2019-06-06 標(biāo)簽：led 封裝器件兆馳股份 4.5k 0

推動(dòng)重大科技創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)增強(qiáng)原始創(chuàng)新策源能力

宋國(guó)忠告訴記者，去年國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局批復(fù)成立中國(guó)（天津）知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心，這是繼中國(guó)（濱海新區(qū)）知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心成立后，我市在強(qiáng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、營(yíng)造良好營(yíng)...

2021-02-04 標(biāo)簽：led 半導(dǎo)體封裝器件 4.3k 0

如何選擇PCBA檢測(cè)方法

專(zhuān)業(yè)的PCBA加工廠在產(chǎn)品做出來(lái)后的檢測(cè)都是十分嚴(yán)格的，PCBA檢測(cè)的方法有很多種，每種檢測(cè)技術(shù)都有各自的長(zhǎng)處和短處，所以選擇合適的檢測(cè)方案是很靈活的決...

2021-03-23 標(biāo)簽：PCBA 封裝器件 3.5k 0

LED封裝器件的熱阻測(cè)試及散熱能力測(cè)試

熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W?？梢杂靡粋€(gè)類(lèi)比來(lái)解釋?zhuān)绻麩崃?..

2021-11-15 標(biāo)簽：led 封裝器件 3.4k 0

普通源表與插卡式源表的區(qū)別，二者具體差異是什么

無(wú)論在研究實(shí)驗(yàn)室還是生產(chǎn)線，都要對(duì)封裝器件或在晶圓上的元器件I-V測(cè)試。元器件I-V特性分析通常需要高靈敏電流表、電壓表、電壓源和電流源。對(duì)所有分離儀器...

2020-06-05 標(biāo)簽：元器件晶圓封裝器件 2.1k 1

國(guó)星光電推出新型MIP封裝器件方案

在國(guó)家政策的大力推進(jìn)下，5G+4K/8K全面開(kāi)啟了萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，給各行各業(yè)帶來(lái)了眾多機(jī)遇和挑戰(zhàn)。其中，Micro LED顯示技術(shù)也迎來(lái)了蓬勃的發(fā)展，但如...

2022-07-06 標(biāo)簽：芯片 MIP 封裝器件 2.1k 0

BGA封裝器件焊點(diǎn)抗剪強(qiáng)度測(cè)試全解析，應(yīng)用推拉力機(jī)

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，球柵陣列（BGA）封裝技術(shù)因其高密度、高性能和良好的散熱特性，被廣泛應(yīng)用于各種高端電子產(chǎn)品中。BGA封裝器件的可靠性直接關(guān)系到整個(gè)電...

2025-01-14 標(biāo)簽：BGA 焊點(diǎn)封裝器件 1.8k 0

Vishay推出采用超小型封裝的小信號(hào)肖特基和開(kāi)關(guān)二極管

　日前發(fā)布的二極管外形尺寸僅為1 mm x 0.6 mm x 0.45 mm，與傳統(tǒng)SOD/T封裝器件相比，占板面積減少90 %，高度降低50 %并改進(jìn)了功耗。

2021-10-11 標(biāo)簽：Vishay 開(kāi)關(guān)二極管封裝器件 1.7k 0

Microchip宣布擴(kuò)展用于空間系統(tǒng)的抗輻射Armò單片機(jī)（MCU）產(chǎn)品陣容

Microchip 的 SAMRH71 和 SAMRH707 器件在歐洲航天局（ESA）和法國(guó)航天局國(guó)家空間研究（CNES）的支持下開(kāi)發(fā)，用于進(jìn)一步開(kāi)展...

2021-04-28 標(biāo)簽：單片機(jī)mcu microchip 1.6k 0

升譜光電2025光亞展圓滿落幕

近日，第30屆廣州國(guó)際照明展覽會(huì)（光亞展）在廣州中國(guó)進(jìn)出口商品交易會(huì)展館圓滿落幕。

2025-06-14 標(biāo)簽：led 照明封裝器件 1.6k 0

威世汽車(chē)級(jí)Power DFN系列整流器介紹

Vishay 推出三款新系列汽車(chē)級(jí)表面貼裝標(biāo)準(zhǔn)整流器，皆為業(yè)內(nèi)先進(jìn)的薄型可潤(rùn)濕側(cè)翼 DFN3820A 封裝器件。

2023-04-28 標(biāo)簽：整流器封裝器件威世 1.5k 0

AM：熱交聯(lián)空穴導(dǎo)體助力23.9%效率的穩(wěn)定的反式鈣鈦礦太陽(yáng)能電池

所得聚合物CL-MCz提供了高能量有序性、改善的導(dǎo)電性以及適當(dāng)?shù)哪芗?jí)排列，使得能夠在器件中有效收集電荷載流子。同時(shí)，CL-MCz同時(shí)提供了令人滿意的表面...

2022-12-16 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池電荷封裝器件 1.3k 0

博志金鉆完成B輪融資蓄勢(shì)“芯”時(shí)代聚焦半導(dǎo)體散熱封裝材料研發(fā)

專(zhuān)注高性能半導(dǎo)體散熱材料與封裝器件的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，蘇州博志金鉆科技于近期完成數(shù)千萬(wàn)B輪融資，投資方為昆高新創(chuàng)投。本輪資金將用產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充和產(chǎn)能...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝器件散熱材料 1.2k 0

萊迪思半導(dǎo)體推出LatticeECP3 FPGA系列迷你封裝器件

萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3?FPGA系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。

2012-02-04 標(biāo)簽：FPGA 封裝器件萊迪思半導(dǎo)體 1.1k 0

封裝器件的高速貼裝技術(shù)

由於面形陣列...

2006-04-16 標(biāo)簽：封裝器件貼裝技術(shù) 986 0

導(dǎo)熱塑料是LED燈具的暖心橋梁

伴隨著中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)歷了高速增長(zhǎng)，大大拉動(dòng)了上游材料業(yè)的發(fā)展，也進(jìn)一步促使高端材料領(lǐng)域的突破。LED燈具中用到大量的塑料制件，包括LED封裝器件、...

2020-03-31 標(biāo)簽：LED燈具封裝器件導(dǎo)熱塑料 713 0

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Protel 99SE

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Protel 99SE是ProklTechnology公司基于Windows環(huán)境下開(kāi)發(fā)的電路板設(shè)計(jì)軟件。該軟件功能強(qiáng)大，人機(jī)界面友好，易學(xué)易用，是大中專(zhuān)院校電學(xué)專(zhuān)業(yè)必學(xué)課程，同時(shí)也是業(yè)界人士首選的電路板設(shè)計(jì)工具。
Pcb layout

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PCB印刷電路板，又稱(chēng)印制電路板，作為電子元件的載體，實(shí)現(xiàn)了電子元器件之間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)。
PCB打樣

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電磁仿真

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PlusⅡ

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飛線

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Creo

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HDI板

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中望CAD

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中望3D

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EMI設(shè)計(jì)

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散熱孔

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　　散熱孔是筆記本身上最不起眼的設(shè)計(jì)，但它的作用卻是至關(guān)重要的。合理的開(kāi)孔數(shù)量和位置，可以明顯提升筆記本的散熱效率，從而營(yíng)造一個(gè)更穩(wěn)定的性能輸出環(huán)境。
地芯科技

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　杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國(guó)（杭州）人工智能小鎮(zhèn)，并在上海及深圳設(shè)有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無(wú)線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無(wú)線通信模組等產(chǎn)品，橫跨信號(hào)鏈、監(jiān)測(cè)鏈、時(shí)鐘鏈等多類(lèi)型芯片，終端應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋無(wú)線通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。
興森科技

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興森科技成立于1999年，為深交所上市企業(yè)，公司總部設(shè)在中國(guó)深圳，并在廣州、江蘇宜興及英國(guó)建立了生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)基地；
OpenHarmony3.1

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開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)發(fā)布了 OpenHarmony 3.1 Release 版本，基礎(chǔ)特性、版本軟件和工具配套關(guān)系都有所升級(jí)。OpenHarmony 3.1帶來(lái)了一些底層基礎(chǔ)模塊、應(yīng)用層的改進(jìn)和完善，用戶體驗(yàn)更好。

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