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標(biāo)簽 > 封裝材料
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SIP芯片堆疊后發(fā)熱量將增加，但散熱面積相對并未增加，因而發(fā)熱密度大幅提高，而且由于熱源的相互連接，熱耦合增強(qiáng)，從而造成更為嚴(yán)重的熱問題。同時，內(nèi)埋置基...
只有制備出各項性能優(yōu)異的封裝材料，才能實現(xiàn)SIP多種封裝結(jié)構(gòu)、組裝方式等。具體來說，SIP要求基板材料具有優(yōu)良的機(jī)械性能、介電性能、導(dǎo)熱性能和電學(xué)性能，...
芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測，兼容AI的個人電腦將從...
德邦科技：固晶膠膜/AD膠已獲得小批量訂單 芯片級導(dǎo)熱界面材料處于客戶驗證階段
目前，德邦科技集成電路板的主要產(chǎn)品包括uv膜系列、固晶膠系列及導(dǎo)熱系列材料，公司將與新系列、新型號、多家設(shè)計公司共同推進(jìn)4個芯片級封裝材料的驗證密封廠。
近日，馬來西亞富樂華功率半導(dǎo)體陶瓷基板項目順利完成封頂。該項目于去年11月2日在馬來西亞新山隆重舉行開工奠基儀式，標(biāo)志著FerroTec集團(tuán)（中國）在半...
2024-06-05 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體封裝材料 2.2k 0
一文讀懂三大關(guān)鍵膜材料行業(yè)現(xiàn)狀、技術(shù)壁壘及發(fā)展趨勢
雖然從消費量來看，含氟膜、聚酰亞胺膜等高性能膜材料在全球功能性膜材料市場上的消費占比較低，約為1.6%，遠(yuǎn)低于聚酯膜的98%。但其市場規(guī)模（價值）占比卻...
2D增強(qiáng)型（2.1D–2.5D）是晶圓級集成（也包括3D），采用有機(jī)基板，包括在有機(jī)中介層/再分配層（RDL）上集成管芯，并封裝在一體化基板上；另一種是...
2027年，全球半導(dǎo)體封裝材料市場將達(dá)298億美元
半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。整個封裝流程需要用到的材料主要有芯片粘結(jié)材料、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架...
金剛石可是自然界里的熱導(dǎo)小霸王！它的熱導(dǎo)率簡直牛翻啦，是其他材料望塵莫及的。單晶金剛石的熱導(dǎo)率在2200到2600 W/(m.K)之間，這數(shù)據(jù)讓人目瞪口...
光伏組件的抗PID性能影響組件的發(fā)電效率和使用壽命，被光伏行業(yè)廣泛關(guān)注。EVA膠膜是光伏組件的主要封裝材料之一，其具有優(yōu)異的性價比，但隨著光伏行業(yè)技術(shù)革...
報告指出，由于全球政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境復(fù)雜多變，公司產(chǎn)品所在市場需求減弱，產(chǎn)業(yè)鏈上下游運行疲弱，競爭激烈導(dǎo)致行業(yè)總體勞動效率下降，這些因素對公司運營構(gòu)成了壓力與...
2024-04-15 標(biāo)簽：Micro產(chǎn)業(yè)鏈封裝材料 1.9k 0
近日，芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目（一期）順利完成了竣工驗收，成為浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)2024年首個實現(xiàn)“竣工即交付”的產(chǎn)業(yè)項目，并已初...
華立搭乘CoWoS擴(kuò)產(chǎn)快車，封裝材料業(yè)績預(yù)翻倍
臺灣電子材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)華立（3010-TW）正積極搭乘全球CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術(shù)的擴(kuò)產(chǎn)浪潮。張尊...
華正新材2023年度預(yù)計虧損9000萬至13000萬元
對于盈利下滑的原因，華正新材明確指出，報告期間，由于市場對產(chǎn)品的需求減弱以及同行業(yè)競爭愈加激烈，產(chǎn)品售價大幅下跌。同時，雖然原材料價格有所下調(diào)，但并未抵...
扇出型封裝材料：技術(shù)突破與市場擴(kuò)張的雙重奏
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，從臺積電InFO封裝在蘋果A10芯片的首次商用，到中國廠商在面板級封裝領(lǐng)域的集體突圍，材料創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)共同推動著一場封裝材料領(lǐng)...
2025-06-12 標(biāo)簽：封裝材料 1.7k 0
德邦科技2023業(yè)績簡報：營收略增，凈利下滑，毛利率略有下降
德邦科技表示，面對多元化市場環(huán)境，公司積極優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，拓展客戶群和應(yīng)用領(lǐng)域，有效提升了主打產(chǎn)品的銷量，提高了高附加值產(chǎn)品的產(chǎn)量。
一種用于LED燈封裝材料的高導(dǎo)熱塑料及制備方法技術(shù)
本技術(shù)涉及LED燈封裝材料領(lǐng)域，具體涉及高導(dǎo)熱塑料的制備，尤其是涉及一種用于LED燈封裝材料的高導(dǎo)熱塑料及制備方法。 近年來，LED燈越來越受到人們關(guān)注...
傳統(tǒng)的燈具外殼散熱材料主要有金屬材料、陶瓷與導(dǎo)熱塑料。近年來最受關(guān)注的就是導(dǎo)熱塑料，它具有散熱均勻、重量輕、及可靠系數(shù)高、造型設(shè)計靈活等特點。與其他兩種...
明冠亮相CSPV--以極致封裝技術(shù)打造n型電池整體解決方案
2024年11月21日至23日，第二十屆中國太陽級硅及光伏發(fā)電研討會（CSPV）在深圳隆重舉行。作為中國光伏領(lǐng)域的重要學(xué)術(shù)盛會，CSPV聚焦提升光伏企業(yè)...
引言IC封裝是以固態(tài)封裝材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液態(tài)封裝材料(LiquidMoldingCompound,LMC)進(jìn)行...
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