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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;

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封裝技術(shù)

東芝小型無(wú)引線封裝單閘邏輯IC的推出

東芝公司(Toshiba)推出一款適用于移動(dòng)設(shè)備的小型1.0 x 1.0mm無(wú)引線式封裝單閘邏輯集成電路(IC)。新產(chǎn)品TC7SZ32MX將于即日起出貨...

2018-11-13 標(biāo)簽:智能手機(jī)封裝邏輯IC 1.2k 0

半導(dǎo)體制造之封裝技術(shù)分析

電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。

2018-10-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝 4.7k 0

IR宣布PQFN 4mm x 4mm封裝的推出

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 擴(kuò)展其封裝系列,推出PQFN 4mm x ...

2018-11-13 標(biāo)簽:封裝IR功率半導(dǎo)體 2.5k 0

從IC芯片設(shè)計(jì)到制造與封裝

從IC芯片設(shè)計(jì)到制造與封裝

芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上疊,芯片制造流程后,就可產(chǎn)出必要的IC芯片。

2018-10-09 標(biāo)簽:封裝IC芯片 1.0萬(wàn) 0

如何使用MAX171761增加過(guò)電壓和過(guò)電流保護(hù)(1)

Sean demonstrates how the MAX17561 adds overvoltage protection using the MAX...

2018-10-11 標(biāo)簽:maxim封裝保護(hù)器 4.7k 0

1-Wire觸點(diǎn)封裝方案的特點(diǎn)與應(yīng)用介紹

1-Wire?觸點(diǎn)封裝

2018-10-12 標(biāo)簽:pcbmaxim封裝 3.7k 0

XC6129系列外接電容延遲式電壓檢測(cè)器的詳細(xì)參數(shù)介紹

XC6129系列外接電容延遲式電壓檢測(cè)器的詳細(xì)參數(shù)介紹

XC6129系列產(chǎn)品是超小型,高精度,外接電容式,附帶延遲式電壓功能的檢測(cè)器。由于采用CMOS工藝,高精度基準(zhǔn)電源,激光微調(diào)技術(shù)而實(shí)現(xiàn)了高精度,低消耗電...

2018-10-03 標(biāo)簽:CMOS檢測(cè)器封裝 6k 0

基于實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)構(gòu)建軟總線架構(gòu)模式

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隨著大型嵌入式系統(tǒng)向著集成化和多元化方向的發(fā)展,嵌入式軟件系統(tǒng)的復(fù)雜度也日益增大。在集成多個(gè)硬件工作模塊組成的復(fù)雜系統(tǒng)中,要求軟件系統(tǒng)能同時(shí)測(cè)控多個(gè)模塊...

2019-08-23 標(biāo)簽:嵌入式封裝linux 5.6k 0

先進(jìn)的英特爾Xeon Phi?協(xié)處理器車(chē)間矢量化第6部分:案例研究

Extracting Vector Performance with Intel Compilers

2018-09-28 標(biāo)簽:處理器英特爾封裝 2.4k 0

英特爾Xeon Phi?協(xié)處理器:介紹

This module covers the intent of the workshop, the type viewer the workshop ...

2018-09-29 標(biāo)簽:處理器英特爾封裝 5.3k 0

用塑料封裝和IMS技術(shù)實(shí)現(xiàn)功率模塊的新方法

混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(chē)(HEV)能把污染物排放量降低1/3至1/2,最新車(chē)型甚至可能把排放量降得更多。但是,HEV需要大功率的成本效益型電源開(kāi)關(guān),到目前為止,...

2018-09-03 標(biāo)簽:封裝電源轉(zhuǎn)換器電源開(kāi)關(guān) 7.5k 0

ADXRS角速度檢測(cè)陀螺儀的原理和構(gòu)造及電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

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陀螺儀作為一種慣性測(cè)量器件,是慣性導(dǎo)航、慣性制導(dǎo)和慣性測(cè)量系統(tǒng)的核心部件,廣泛應(yīng)用于軍事和民用領(lǐng)域。

2019-07-15 標(biāo)簽:封裝陀螺儀導(dǎo)航 1.0萬(wàn) 0

戶外全彩貼片式SMD顯示屏的優(yōu)勢(shì)及性能參數(shù)介紹

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LED 顯示屏以其高亮度、耐候性、大尺寸占據(jù)了大尺寸戶內(nèi)、戶外顯示屏的主流市場(chǎng),而顯像管顯示器(CRT)、液晶顯示器(LCD) 及等離子顯示器(PDP)...

2019-07-15 標(biāo)簽:封裝顯示屏led芯片 5.3k 0

基于MF1 ICS50實(shí)現(xiàn)電子錢(qián)包功能提高IC卡的可靠性操作

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IC卡(Integrated Circuit Card)又稱為“集成電路卡”,是將一個(gè)集成電路芯片鑲嵌于塑料基片中,封裝成卡的形式,其外形與覆蓋磁條的磁...

2020-07-20 標(biāo)簽:芯片集成電路封裝 3.4k 0

全集成式MMIC和混合封裝式放大器兩種設(shè)計(jì)方案分析

橋接T拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是Zobel網(wǎng)絡(luò)的修改版,可以在輸入端提供恒定阻抗。用于匹配晶體管輸入端的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)如圖4所示。該電路的匹配設(shè)計(jì)可在30MHz至2700MH...

2018-12-26 標(biāo)簽:芯片放大器封裝 3.1k 0

ASA測(cè)試的原理、特點(diǎn)應(yīng)用及實(shí)現(xiàn)方法

由于單個(gè)器件可以看成最簡(jiǎn)單的電路板電路,所以ASA技術(shù)也能夠用于檢測(cè)電子元器件的好壞。尤其是它不涉及器件功能,不受器件封裝限制,成為許多用戶檢測(cè)大規(guī)模、...

2018-11-22 標(biāo)簽:元器件封裝可編程 8.5k 0

基于CORBA模型下的電信計(jì)費(fèi)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

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電信計(jì)費(fèi)系統(tǒng)按模塊化的組件思想來(lái)設(shè)計(jì),根據(jù)各功能模塊所起作用可將它們分為四個(gè)層次:網(wǎng)絡(luò)設(shè)備層、系統(tǒng)設(shè)備接口支持層、系統(tǒng)業(yè)務(wù)處理層和系統(tǒng)管理層。圖1為系統(tǒng)...

2018-12-30 標(biāo)簽:封裝網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)采集器 3.2k 0

采用MC9RS08KA2微處理器實(shí)現(xiàn)家電紅外遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

采用MC9RS08KA2微處理器實(shí)現(xiàn)家電紅外遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

在空調(diào)和許多家電應(yīng)用中,常常使用無(wú)線數(shù)據(jù)接口(如紅外通信)來(lái)發(fā)送和接收數(shù)據(jù),在紅外通信中基本的要求是:待機(jī)模式低功耗,低電壓操作,低成本,簡(jiǎn)易的代碼調(diào)制...

2020-04-26 標(biāo)簽:控制系統(tǒng)封裝微處理器 2.3k 0

讀寫(xiě)器PCD的專用芯片SLF9000的原理及性能特點(diǎn)

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ISO14443標(biāo)準(zhǔn)制定了非接觸式射頻卡(PICC)和讀寫(xiě)器(PCD)之間進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的接口標(biāo)準(zhǔn)TYPE A和TYPE B。隨著非接觸智能卡研究、開(kāi)發(fā)和...

2019-06-04 標(biāo)簽:射頻封裝讀寫(xiě)器 5.9k 0

AD9284雙通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器的特性及應(yīng)用

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AD9284是一款雙通道8位單芯片采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),支持同步工作模式,專門(mén)針對(duì)低成本、低功耗和易用性進(jìn)行了優(yōu)化。各ADC的轉(zhuǎn)換速率高達(dá)250 M...

2019-06-08 標(biāo)簽:電源封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器 3.4k 0

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  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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