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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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24位∑-Δ模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD1555/6的功能特性和應(yīng)用分析
AD1555 是一種過抽樣∑-Δ調(diào)整器,它內(nèi)含一個(gè)可編程增益放大器(programmable gain amplifier,PGA)可用于低頻、大動(dòng)態(tài)范...
2020-08-18 標(biāo)簽:放大器封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器 2.6k 0
IGBT和SiC功率模塊封裝用的環(huán)氧材料在現(xiàn)代電子器件中起著至關(guān)重要的作用。以下是從多個(gè)角度對(duì)這些環(huán)氧材料的詳細(xì)分析:1.熱管理導(dǎo)熱性能:環(huán)氧樹脂需要具...
隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展,系統(tǒng)越趨復(fù)雜,同時(shí)產(chǎn)品集成度要求也越來越高,系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)成為了最具潛力的候選方案之一,其將不同制程工藝節(jié)點(diǎn)的裸芯片Die...
VL53L4CD TOF開發(fā)(1)----驅(qū)動(dòng)TOF進(jìn)行測距
VL53L4CD適用于接近測量和短距離測量,可實(shí)現(xiàn)從僅僅1 mm到1300 mm的超精準(zhǔn)距離測量。新一代激光發(fā)射器具有18°視場 (FoV),提高了環(huán)境...
DFN封裝在發(fā)動(dòng)機(jī)倉環(huán)境下有很好的散熱性能
每個(gè)電子應(yīng)用電路系統(tǒng)都面臨著其獨(dú)特的挑戰(zhàn)。大至汽車和工業(yè)應(yīng)用,小至可穿戴設(shè)備,如何解決熱特性問題都變得越來越重要。隨著我們?cè)谠絹碓叫〉目臻g中集成越來越多...
2023-02-10 標(biāo)簽:發(fā)動(dòng)機(jī)封裝DFN 2.6k 0
關(guān)于QE位與IO功能復(fù)用關(guān)聯(lián)設(shè)計(jì)
大家好,我是痞子衡,是正經(jīng)搞技術(shù)的痞子。今天痞子衡給大家講的是 幾家主流QuadSPI NOR Flash廠商關(guān)于QE位與IO功能復(fù)用關(guān)聯(lián)設(shè)計(jì) 。 痞子...
LTC186x系列SAR ADC的性能特性及應(yīng)用范圍
凌力爾特公司(Linear Technology Corporation) 推出的一系列引腳和軟件都兼容的16位和12位SAR ADC,這個(gè)系列的器件保...
DC/DC評(píng)估篇損耗探討-封裝選型時(shí)的熱計(jì)算示例(1)
在此前的文章中介紹了損耗的發(fā)生部位以及通過計(jì)算求出相應(yīng)損耗的方法。從本文開始,將介紹根據(jù)求得的損耗進(jìn)行熱計(jì)算,并判斷在實(shí)際使用條件下是否在最大額定值范圍...
ADC(Analog to Digital Converter,模數(shù)轉(zhuǎn)換器)器件的端口位置并不是固定的,因?yàn)樗Q于具體的ADC型號(hào)和封裝形式。不過,一...
整個(gè)產(chǎn)品和制造基礎(chǔ)設(shè)施建立于本十年初,以滿足電視制造商對(duì)LED背光的需求。電視制造商受到消費(fèi)者的極大價(jià)格壓力,并要求LED制造商提出廉價(jià)的背光解決方案。...
在制作 MOS 管之后,需要給 MOS 管芯片加上一個(gè)外殼,這就是 MOS 管封裝。MOS 管封裝不僅起著支撐、保護(hù)和冷卻的作用,同時(shí)還可以為芯片提供電...
? 本文介紹了封裝工藝簡介及元器件級(jí)封裝設(shè)備有哪些。 概述 電子產(chǎn)品制造流程涵蓋半導(dǎo)體元件制造及整機(jī)系統(tǒng)集成,以晶圓切割成芯片為分界,大致分為前期工序與...
Wolfspeed采用TOLL封裝的碳化硅MOSFET產(chǎn)品介紹
Wolfspeed 采用 TOLL 封裝的碳化硅 MOSFET 產(chǎn)品組合豐富,提供優(yōu)異的散熱,極大簡化了熱管理。
作為一個(gè)PCB設(shè)計(jì)師,您需要考慮電氣、結(jié)構(gòu)以及功能的方方面面。除此之外,還得確保PCB在指定的時(shí)間內(nèi),以最低的成本且保質(zhì)保量地生產(chǎn)出來。為了滿足以上需求...
2024-10-25 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)焊盤 2.6k 0
封裝設(shè)計(jì)中的電-熱-力多物理場耦合設(shè)計(jì)
集成電路及其封裝是典型的由名種材料構(gòu)成的復(fù)合結(jié)構(gòu)體系,也是典型的多物理場耦合系統(tǒng)。在封裝技術(shù)發(fā)展的早期,多物理場赮合效應(yīng)較弱,電設(shè)計(jì)與熱機(jī)械可靠性設(shè)計(jì)通...
解鎖Chiplet潛力:封裝技術(shù)是關(guān)鍵
如今,算力極限挑戰(zhàn)正推動(dòng)著芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術(shù)的迭代,更是對(duì)未來芯片架構(gòu)的革命性改變。然而,要真正解鎖Chiplet技術(shù)...
西門子的PID控制算法-FB(功能塊)封裝主要應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化和過程控制系統(tǒng)中,用于實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。具體來說,它廣泛應(yīng)用于需要維持某一設(shè)定值的過程變量,如...
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