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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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面向?qū)ο蠓椒▽崿F(xiàn)IIC驅(qū)動封裝以及AT24CXX存儲器的封裝
使用面向?qū)ο蟮木幊趟枷敕庋bIIC驅(qū)動,將IIC的屬性和操作封裝成一個庫,在需要創(chuàng)建一個IIC設(shè)備時只需要實例化一個IIC對象即可,本文是基于STM32和...
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 擴(kuò)展其封裝系列,推出PQFN 4mm x ...
2018-11-13 標(biāo)簽:封裝IR功率半導(dǎo)體 2.5k 0
PCB布線選項,如何最大限度地提高設(shè)計適應(yīng)性?
使用PCB編輯器, PCB必須考慮使電路板工作所需的所有組件之間的連接和相互作用。此外,您必須警惕避免短路,滿足制造要求和保持電路板完整性所需的各種設(shè)計...
多芯片封裝(Multi-Chip Packaging, MCP)技術(shù)通過在一個封裝中集成多個芯片或功能單元,實現(xiàn)了空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同,大幅提升了器件...
季豐電子極速封裝車間擁有千級無塵化磨劃生產(chǎn)線、一支經(jīng)驗豐富的磨劃團(tuán)隊以及全套的先進(jìn)設(shè)備,致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)高效的一站式磨劃服務(wù)。
SoC封裝結(jié)構(gòu)和CPU、GPU封裝結(jié)構(gòu)的區(qū)別
SoC封裝結(jié)構(gòu)、CPU封裝結(jié)構(gòu)和GPU封裝結(jié)構(gòu)在設(shè)計和功能上存在顯著的差異,這主要體現(xiàn)在它們的集成度、功能特性和應(yīng)用場景上。
固態(tài)照明對照明行業(yè)產(chǎn)生了巨大影響,開始了白熾燈具的迅速衰落。由于LED及其相關(guān)電子設(shè)備的同樣顯著的進(jìn)步,這種轉(zhuǎn)變正在迅速加速。
元器件包裝可在運(yùn)輸和裝卸過程中保護(hù)易損的電子元器件,簡化組裝工藝。隨著技術(shù)的進(jìn)步,電子元器件的種類越來越多,因此需要不同的包裝解決方案來滿足不同的保護(hù)、...
軟件應(yīng)使用與操作系統(tǒng)環(huán)境一致的通用用戶界面。沒有什么比試圖做一些標(biāo)準(zhǔn)的事情和特別是在專業(yè)PCB軟件領(lǐng)域沒有獲得預(yù)期結(jié)果那樣尷尬。保持你的勢頭,使用直觀和...
三菱電機(jī)SiC MOSFET模塊的高功率密度和低損耗設(shè)計
鐵路牽引變流器作為軌道交通車輛動力系統(tǒng)的核心部件,正朝著高可靠性、高功率密度和高效率方向發(fā)展。目前IGBT仍是鐵路牽引領(lǐng)域的主流功率半導(dǎo)體器件,但是Si...
Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點,新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過程,需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)...
- 您已經(jīng)介紹過BM2Pxxx系列對高效率、低功耗、低待機(jī)功耗、小型這4個課題的貢獻(xiàn),多次提到“因為內(nèi)置超級結(jié)MOSFET,......”。接下來請您介...
2023-02-17 標(biāo)簽:電阻轉(zhuǎn)換器MOSFET 2.4k 0
UCC25600 8 引腳高性能諧振模式 LLC 控制器數(shù)據(jù)手冊
UCC25600高性能諧振模式控制器專為使用諧振拓?fù)涞?DC-DC 應(yīng)用而設(shè)計,尤其是 LLC 半橋諧振轉(zhuǎn)換器。這款高度集成的控制器僅在一個 8 引腳封...
2012年下半年晶臺光電推出MLCOB系列。該系列基于高亮度、高光效及高性價比照明光源的晶臺光電第三代COB封裝技術(shù)研發(fā)而成,能夠有效提高光效,降低熱阻...
本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級測試。 本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級測試,分述如下: 極限能力測試 封裝成品測試(Final Tes...
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