封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術(shù)

半導(dǎo)體器件散熱性能的仿真實驗

為了滿足應(yīng)用的散熱要求，設(shè)計人員需要比較不同半導(dǎo)體封裝類型的熱特性。在本博客中， Nexperia(安世半導(dǎo)體)討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道...

2023-09-07 標(biāo)簽：封裝仿真散熱性能 2.2k 0

基于C/C++面向?qū)ο蟮姆绞椒庋bsocket通信類

在掌握了基于 TCP 的套接字通信流程之后，為了方便使用，提高編碼效率，可以對通信操作進行封裝，本著有淺入深的原則，先基于 C 語言進行面向過程的函數(shù)封...

2023-12-26 標(biāo)簽：封裝 C語言 C++ 2.2k 0

X-ray在芯片失效分析中的應(yīng)用

本文簡單介紹了X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用。 X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用廣泛，主要體現(xiàn)在以下幾個方面： 1.檢測封裝缺陷：焊點異常檢測：...

2024-11-21 標(biāo)簽：芯片封裝 x-ray 2.2k 0

PCB技術(shù)指南之板框繪制和布局怎么處理？

　畫一個大致方框可框入器件封裝——設(shè)置原點{ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角頂點位置——確定好所需要的框的大小——Desig...

2024-01-10 標(biāo)簽：封裝焊盤 PCB 2.2k 0

銅線鍵合焊接一致性：微電子封裝的新挑戰(zhàn)

在微電子封裝領(lǐng)域，銅線鍵合技術(shù)以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進...

2024-03-13 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝微電子封裝 2.2k 0

濕度對基準(zhǔn)源芯片穩(wěn)定性的影響探究

在電子系統(tǒng)的設(shè)計實踐中，很多工程師在使用基準(zhǔn)源芯片時，往往只將其視作系統(tǒng)結(jié)構(gòu)中一個“默認接入”的元件，或是遵循手冊指導(dǎo)“需要加”的器件，而忽視了它在整個...

2025-05-03 標(biāo)簽：封裝 adc 基準(zhǔn)源 2.2k 0

粘片工藝介紹及選型指南

粘片作為芯片與管殼間實現(xiàn)連接和固定的關(guān)鍵工序，達成了封裝對于芯片的固定功能，以及芯片背面電連接功能。在行業(yè)里，這一工序常被叫做粘片。由于其核心作用是固定...

2025-04-09 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 2.2k 0

芯片封裝詳細介紹

QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)...

2023-08-14 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 2.2k 0

晶圓為什么要減薄

300mm晶圓的厚度為775um，200mm晶圓的度為725um，這個厚度在實際封裝時太厚了。前段制程中晶圓要被處理、要在設(shè)備內(nèi)和設(shè)備間傳送，這時候上面...

2024-12-24 標(biāo)簽：晶圓封裝 2.2k 0

如何提高布局和數(shù)據(jù)庫的效率？

過去，原理圖捕獲和PCB布局工具完全不同。他們通常甚至不是來自相同的PCB CAD工具供應(yīng)商。將兩個系統(tǒng)集成在一起的唯一方法是將網(wǎng)表從原理圖轉(zhuǎn)發(fā)到布局中...

2019-07-25 標(biāo)簽：集成電路 pcb 封裝 2.2k 0

Allegro Skill封裝功能之重命名pin-nunmber介紹

通過重命名Pin Number功能，可以快速、批量得更改和指定焊盤編號排列方向，極大地方便設(shè)計人員調(diào)整焊盤編號，從而降低設(shè)計錯誤的風(fēng)險。例如，在處理BG...

2025-04-15 標(biāo)簽：封裝引腳 allegro 2.2k 0

帶你了解什么是瓷片電容封裝

瓷片電容封裝是一種電子元件的封裝方式，其中電容器的核心部分由陶瓷材料制成。這種封裝方式有利于保護電容器電容器外部環(huán)境的影響，并設(shè)置適合各種電路中使用。瓷...

2023-09-04 標(biāo)簽：電源管理封裝瓷片電容 2.2k 0

彩電中聲表面濾波器的功能及生產(chǎn)工藝

彩電中的聲表面濾波器主要用于抑制噪聲，提高信號的精度和準(zhǔn)確性，從而提高彩電的性能。此外，它還可以改善彩電的音質(zhì)，使聲音更加清晰、通透。

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netty推送消息接口及實現(xiàn)

學(xué)過 Netty 的都知道，Netty 對 NIO 進行了很好的封裝，簡單的 API，龐大的開源社區(qū)。深受廣大程序員喜愛?；诖吮疚姆窒硪幌禄A(chǔ)的 ne...

2022-11-02 標(biāo)簽：接口封裝服務(wù)器 2.2k 0

Allegro Skill封裝原點-優(yōu)化焊盤

在PCB設(shè)計中，部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來，導(dǎo)致兼容性問題。這些問題通常表現(xiàn)為貼片焊盤會自動增加Thermal...

2025-03-31 標(biāo)簽：封裝 PCB設(shè)計 allegro 2.2k 0

簡述專用集成電路設(shè)計的基本要求有哪些

專用集成電路（ASIC）設(shè)計是指根據(jù)特定的功能需求，為特定的應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)計和制造的集成電路。專用集成電路設(shè)計的基本要求包括以下幾個方面：一、功能需求：在...

2024-04-19 標(biāo)簽：放大器封裝專用集成電路 2.2k 0

高密度3-D封裝技術(shù)全解析

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運而生。3-D封裝...

2025-02-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 2.2k 0

晶振參數(shù)有哪些

晶振的工作頻率范圍廣泛，通常在1MHz到125MHz之間。然而，也有一些特殊類型的低頻晶振，如通用的32.768kHz鐘表晶體。工作頻率通常是在工作溫度...

2024-10-24 標(biāo)簽：封裝晶振工作頻率 2.2k 0

DC/DC微型模塊開關(guān)穩(wěn)壓器系統(tǒng)LTM4601AHVMPV的特點及適用范圍

Linear推出的完整和密封式的 12A DC/DC微型模塊（uModule）開關(guān)穩(wěn)壓器系統(tǒng) LTM4601AHVMPV，該器件具有鎖相環(huán)和輸出跟蹤...

2020-12-18 標(biāo)簽：測試封裝開關(guān)穩(wěn)壓器 2.2k 0

電子封裝的三種形式

? 電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠為芯片提供物理保護，實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化的互連，更是確保電子產(chǎn)品性能穩(wěn)定、延...

2024-12-06 標(biāo)簽：封裝電子封裝塑料封裝 2.2k 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當(dāng)步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
服務(wù)機器人

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服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認識不同。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
靜電防護

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。

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