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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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什么是ServletConfig?ServletConfig類的方法有哪些
ServletConfig 代表當前Servlet在web.xml中的配置信息。 在Servlet的配置文件中,可以使用一個或多個<init...
摘要:近些年,在市場應(yīng)用驅(qū)動下,半導體激光器的輸出功率越來越高,器件產(chǎn)生的熱量也在增加,同時封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊,這對半導體激光器的熱管理提出了更高的...
主要是講一下關(guān)于mos管的基礎(chǔ)知識,例如:mos管工作原理、mos管封裝等知識。
芯片雖小, 但對人類世界的影響卻是巨大的。 芯片已成為我們工作、旅行、健身和娛樂中不可或缺的核心技術(shù)。 而它的出身居然是不起眼的沙礫... 平凡的沙礫,...
二十多年來,碳化硅(Silicon Carbide,SiC)作為一種寬禁帶功率器件,受到人們越來越多的關(guān)注。
WBG PSC PE的現(xiàn)代高性能AIT(焊料)材料特性 ?冶金合金:(非)共晶二元(如SnPb,BiAg,AuSn,.。 三元(如SnAgCu),(...
Brewer Science新型鍵合和介電材料為5G,IoT設(shè)備提供封裝解決方案
半導體IC封裝技術(shù)包括利用3D集成來提高芯片密度,最大限度地提高性能并降低功耗。創(chuàng)新材料和工藝開發(fā)與制造領(lǐng)域的全球技術(shù)領(lǐng)導者Brewer Science...
射頻前端(RFFE,RadioFrequency Front-End)模組國內(nèi)外手機終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器(PA,Power Amplifier...
許多IC具有裸焊盤封裝,以增加最大功耗。具有裸焊盤的封裝的額定功耗始終假定裸焊盤焊接到PCB上。本應(yīng)用筆記提供了有關(guān)裸露焊盤的優(yōu)點和正確使用的指導。
SiC MOSFET器件的集成化、高頻化和高效化需求,對功率模塊封裝形式和工藝提出了更高的要求。本文中總結(jié)了近年來封裝形式的結(jié)構(gòu)優(yōu)化和技術(shù)創(chuàng)新,包括鍵合...
了解ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 CDM 測試標準
帶電器件模型 (CDM) ESD 被認為是表示 ESD 充電和快速放電的主要實際 ESD 模型,也是當今集成電路 (IC) 制造和組裝中使用的自動化處理...
結(jié)果表明,粘接層所受的應(yīng)力主要集中在導電膠和芯片粘接界面邊緣處,且粘接層四個角所受的應(yīng)力最大,故在貼片工藝中要保證導電膠在芯片四個角的溢出,防止芯片脫落...
SiC MOSFET器件的集成化、高頻化和高效化需求,對功率模塊封裝形式和工藝提出了更高的要求。本文中總結(jié)了近年來封裝形式的結(jié)構(gòu)優(yōu)化和技術(shù)創(chuàng)新,包括鍵合...
在項目中直接使用printf輸出不是一種好習慣, 一般都建議對調(diào)試輸出進行二次封裝,方便在項目交付階段進行調(diào)試屏蔽,通過對不同優(yōu)先級的配置,也方便在調(diào)試...
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