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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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      封裝資訊

      芯耀輝出席中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)年度盛會

      中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)年度盛會ICCAD在無錫召開。芯耀輝CTO李孟璋先生受邀在專題論壇上發(fā)表演講：芯耀輝專注打造精品IP產(chǎn)品，在協(xié)助芯片設(shè)計方面擁有出色的魯...

      2022-01-07 標(biāo)簽：芯片封裝IP 2.2k 0

      華進(jìn)半導(dǎo)體積極推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

      無錫市考核辦副主任史國洪、無錫市發(fā)改委副主任俞勇軍一行赴華進(jìn)公司調(diào)研2021年度高質(zhì)量發(fā)展考核重大項目。高新區(qū)黨工委委員、新吳區(qū)委常委、組織部部長韓楊等...

      2022-01-05 標(biāo)簽：集成電路測試封裝 2.3k 0

      華進(jìn)半導(dǎo)體助力無錫打造世界集成電路新高地

      由華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司等單位與江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院合作共建的無錫集成電路產(chǎn)業(yè)學(xué)院在無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇暨第三屆太湖創(chuàng)芯峰會...

      2022-01-05 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 2.4k 0

      2022年Cadence第一場線下研討會即將在上海展開

      電子設(shè)計自動化領(lǐng)域領(lǐng)先的供應(yīng)商 Cadence，誠邀您參加將于2022 年 1 月 20 日于上海浦東嘉里酒店舉辦的“2022 CadenceCONNE...

      2022-01-04 標(biāo)簽：芯片IC封裝 2.3k 0

      國星光電成為“中國質(zhì)造”的行業(yè)典范

      城市與企業(yè)品牌互動升級峰會暨“品牌佛山”理論研討會在佛山舉行。佛山作為制造業(yè)大市，傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)雄厚，新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，是全國唯一的制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級綜合...

      2021-12-30 標(biāo)簽：led封裝國星光電 2.2k 0

      芯片的制作流程及原理

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      2021-12-30 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體芯片 2.4萬 0

      芯片設(shè)計制造封裝測試全流程

      芯片在行內(nèi)被稱為集成電路，芯片制造環(huán)節(jié)一般也采用外協(xié)形式完成，芯片的構(gòu)裝是將單個的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上，最后未通過測試的芯片則視其達(dá)到的參...

      2021-12-30 標(biāo)簽：芯片測試封裝 8.5k 0

      簡易芯片的制造過程及制作芯片的原料

      芯片是由金屬連線和基于半導(dǎo)體材料的晶體管組成的。 芯片制作完整過程包括：芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。...

      2021-12-29 標(biāo)簽：芯片封裝晶片 6.1k 0

      5G應(yīng)用、SIP封裝及高端電子升級 宇陽超微型MLCC誕生

      5G應(yīng)用、SIP封裝及高端電子升級 宇陽超微型MLCC誕生

      5G應(yīng)用、SIP封裝及高端消費(fèi)電子升級催生MLCC進(jìn)一步向微型化發(fā)展，宇陽科技順勢推出超微型008004MLCC產(chǎn)品，填補(bǔ)國內(nèi)空白。

      2021-12-27 標(biāo)簽：消費(fèi)電子封裝 3k 0

      深圳市微納集成電路推出微電子職業(yè)教育師資“芯火課堂”

      本次“芯火課堂”預(yù)熱課程定于2021年12月18日-2022年1月3日線上舉辦，正式課程將在2022年啟動，邀請有意愿培養(yǎng)集成電路行業(yè)內(nèi)實用型、技能型、...

      2021-12-27 標(biāo)簽：集成電路封裝微電子 2.6k 0

      怎樣去識別電子元器件芯片的型號呢

      完整的芯片器件型號，一般是由主體型號、前綴、后綴這三部分組成的。

      2021-12-25 標(biāo)簽：芯片電子元器件封裝 1.6萬 0

      全球芯片短缺是什么原因造成的

      芯片短缺已經(jīng)蔓延至多個行業(yè)，不僅僅是手機(jī)行業(yè)缺芯片，包括汽車、家電、智能科技等行業(yè)也出現(xiàn)芯片短缺情況。受芯片短缺影響，不少產(chǎn)品悄悄漲價。為什么會造成芯片...

      2021-12-24 標(biāo)簽：芯片封裝 1.1萬 0

      東芝半導(dǎo)體推出三款4-Form-A電壓驅(qū)動光繼電器

      東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出三款采用業(yè)界最小封裝類型之一[1]的4-Form-A電壓驅(qū)動光繼電器---“TLP3407SRA...

      2021-12-22 標(biāo)簽：繼電器半導(dǎo)體封裝 2.5k 0

      芯原成都摘得2021獵聘年度非凡雇主獎項

      自獵聘“非凡雇主”2015年成立以來，一直堅持探索真正代表未來、代表職場人所需所想的雇主。

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      三星推出高端車用內(nèi)存系列解決方案

      官方發(fā)布 近日，三星推出了專為下一代自動駕駛電動汽車應(yīng)用的高端車用內(nèi)存系列解決方案。新產(chǎn)品陣容包括了適用于高性能車載信息娛樂系統(tǒng)的256GB PCIe ...

      2021-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝自動駕駛 2.5k 0

      以五大優(yōu)勢顛覆傳統(tǒng)封裝制程線體，卓興半導(dǎo)體創(chuàng)新引領(lǐng)發(fā)展

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      顯示面板與半導(dǎo)體是全球電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中產(chǎn)值均超過千億美元的兩大核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。為保證我國在全球電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中擁有核心競爭力，半導(dǎo)體與顯示行業(yè)始終是繞不開...

      2021-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 2.3k 0

      SIA呼吁取消針對中國半導(dǎo)體的“301條款”

      近日，關(guān)于SIA（美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會）給USTR（美國貿(mào)易代表辦公室）的一封郵件內(nèi)容曝光， 重點呼吁取消“301條款”這種針對中國的關(guān)稅限制。 以下為郵...

      2021-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝SIA 1.1k 0

      芯片制造過程高清流程

      光刻期間產(chǎn)生的物理、化學(xué)效應(yīng)可能造成圖案形變，因此需要事先對掩模版上的圖案進(jìn)行調(diào)整，確保最終光刻圖案的準(zhǔn)確。ASML將現(xiàn)有光刻數(shù)據(jù)及圓晶測試數(shù)據(jù)整合，制...

      2021-12-14 標(biāo)簽：晶圓封裝芯片制造 9k 0

      芯片封裝原理講解

      芯片是由很多個晶體元件封裝在一起組成的，其中小型芯片可能有幾百或幾千個元件，大型芯片或有高達(dá)幾十萬個晶體元件，它們之間協(xié)調(diào)有序的工作在我們身邊的每一個角落中。

      2021-12-13 標(biāo)簽：芯片封裝 3.3k 0

      東芝推出采用薄型SO6L封裝的兩款光耦TLP5705H和TLP5702H

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      東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用薄型SO6L封裝的兩款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT...

      2021-12-10 標(biāo)簽：封裝逆變器伺服驅(qū)動器 6.3k 0

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        IOT
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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        SDK
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        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • 基站測試
        基站測試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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