完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
文章:5625個(gè) 瀏覽:149149次 帖子:1149個(gè)
功率器件的可靠性是指在規(guī)定條件下,器件完成規(guī)定功能的能力,通常用使用壽命來(lái)表示。由于半導(dǎo)體器件主要是用來(lái)實(shí)現(xiàn)電流的切換,會(huì)產(chǎn)生較大的功率損耗,因此,電力...
2月8日下午,廣州開(kāi)發(fā)區(qū)舉行2022年第一季度重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中簽約動(dòng)工活動(dòng),現(xiàn)場(chǎng)49個(gè)項(xiàng)目簽約,48個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中動(dòng)工,12個(gè)電力設(shè)施項(xiàng)目動(dòng)工。109個(gè)...
混合芯片封裝的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)越來(lái)越大
整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)開(kāi)始著手解決一長(zhǎng)串技術(shù)和業(yè)務(wù)變化,這些變化將需要繼續(xù)超越摩爾定律,使芯片的異構(gòu)組合更容易、更便宜和更可預(yù)測(cè)。
景旺電子9階HDI Interposer項(xiàng)目迎來(lái)突破
Interposer封裝作為當(dāng)前主流的先進(jìn)封裝技術(shù),實(shí)現(xiàn)的重點(diǎn)主要在于輕薄小巧、高速信號(hào)、密度和間距縮微三大方面,對(duì)PCB的布線密度,信號(hào)完整性,可靠性...
晶能光電5D CSP光源產(chǎn)品助力2021廣州設(shè)計(jì)周
在剛落幕的2021廣州設(shè)計(jì)周上,西頓照明舉行了以“追光前行·向陽(yáng)而生”為主題的2022年新品發(fā)布會(huì),為全國(guó)的合作伙伴、行業(yè)設(shè)計(jì)師及媒體嘉賓揭開(kāi)2022年...
MCM、CoWoS已被2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用
【中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè) 2021 年會(huì)暨無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2021)】在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心圓滿落幕。
世芯電子亮相中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)
中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)(ICCAD 2021)暨無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。來(lái)自政府、行業(yè)協(xié)會(huì)以及業(yè)內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)企...
長(zhǎng)電科技發(fā)出預(yù)增公告,2021業(yè)績(jī)豐收已無(wú)懸念
在2021年的前三季度,長(zhǎng)電科技延續(xù)了自2020年以來(lái)的快速發(fā)展勢(shì)頭,專業(yè)化、國(guó)際化管理所帶來(lái)的盈利能力與運(yùn)營(yíng)效率提升效果仍在持續(xù)釋放,企業(yè)營(yíng)收和利潤(rùn)一...
優(yōu)煒芯紫外LED產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目開(kāi)工奠基
湖北優(yōu)煒芯紫外LED產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目開(kāi)工奠基儀式在湖北鄂州葛店開(kāi)發(fā)區(qū)舉行!
摩爾定律提出至今近60年,平面工藝集成電路,伴隨光刻精度的不斷提升,晶體管尺寸的微縮逐漸接近硅原子的物理極限。出于制造成本的原因,通過(guò)晶體管微縮工藝以實(shí)...
集成運(yùn)算放大器是一種具有高電壓放大倍數(shù)的直接耦合放大器,具有高增益、高可靠性、低成本、小尺寸等特點(diǎn)。接下來(lái)簡(jiǎn)單介紹集成運(yùn)算放大器的常用參數(shù)及主要分類
我們都知道焊接是將兩個(gè)分開(kāi)的物件拼接在一起的技術(shù),在焊接的過(guò)程中很產(chǎn)生很高的熱量,在生活中我們最常見(jiàn)的焊接都是發(fā)生在金屬上,以至于讓我們以為這就是我們認(rèn)...
芯片又稱集成電路、微電路,是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),接下來(lái)簡(jiǎn)單給大家介紹一下芯片的制造流程。
集成電路是一種微型電子器件或部件,使用工藝把電路中需要的晶體管、電阻、電容和電感等元件連線布線接在一起,然后封裝起來(lái)成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。那么...
江西景旺持續(xù)深耕汽車電子產(chǎn)品領(lǐng)域賽道
“高端制造看江西,贛出精品百家鳴”,在江西省政府新聞辦舉行的新聞發(fā)布會(huì)上,省工信廳、省市場(chǎng)監(jiān)管局聯(lián)合發(fā)布首批“贛出精品”名單,江西景旺“車用安全部件電路...
晶體管由電流驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體器件,用于控制電流的流動(dòng),用于放大弱信號(hào),用作振蕩器或開(kāi)關(guān),具有檢波、整流、放大、開(kāi)關(guān)、穩(wěn)壓等多種功能。
新年初始,全球芯片還在持續(xù)短缺,晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)延續(xù),各芯片大廠紛紛發(fā)布提價(jià)通知。
TE先進(jìn)產(chǎn)品助力航空領(lǐng)域向綠色低碳轉(zhuǎn)型
航空航天的未來(lái)將飛向哪里?TE Connectivity(以下簡(jiǎn)稱“TE”)認(rèn)為:減少重量、功耗、碳排放,將會(huì)是航空航天行業(yè)發(fā)展的總體趨勢(shì)!
什么是封裝?封裝即隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合,那么封裝的種類有哪些呢?
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |