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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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11月17日,市委書記王立率隊來到葛店開發(fā)區(qū),出席項目集中簽約儀式,并調(diào)研重點項目建設情況。據(jù)悉,此次簽約項目共有7個,簽約金額共計260億元。其中包括...
環(huán)球儀器于1919年在美國賓漢姆頓市成立。環(huán)儀精密設備制造(深圳)有限公司是環(huán)球儀器在中國的分公司。 環(huán)球儀器從1950年代開始涉足電子裝配設備生產(chǎn)市場...
2020-11-20 標簽:半導體封裝環(huán)球儀器 2.6k 0
中國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)迎來良好的發(fā)展機遇
由于全球半導體市場規(guī)模不斷增長,終端電子產(chǎn)品需求旺盛,國內(nèi)半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)迎來了良好的發(fā)展機遇。國內(nèi)半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)如何實現(xiàn)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展?一時...
有很多工程師喜歡自己封裝一些標準庫已有的函數(shù),其實自己封裝的函數(shù),并不一定比標準庫好,有時候反而代碼更冗余,且有bug。下面就來分享一下C語言常見的一些...
5G對先進封裝技術(shù)的需求主要體現(xiàn)在哪些方面?
2016年,通富微電收購了AMD檳城與AMD蘇州,提升了該公司的技術(shù)實力,使其能夠提供種類更為完整的倒裝芯片封測服務,同時能夠支持國產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)...
東威科技擬募資5.70億元,用于PCB垂直連續(xù)電鍍設備擴產(chǎn)項目
1月17日,據(jù)上交所科創(chuàng)板上市委2020年第104次審議會議結(jié)果顯示,昆山東威科技股份有限公司(簡稱:東威科技)科創(chuàng)板IPO成功過會。
客戶報告的故障文檔對于高效的FA非常重要。所有客戶都必須提交一份 客戶退貨信息表格,該表格由FA分析師保留以供審查。它包括設備歷史記錄,使用情況,故障...
封裝技術(shù)逐漸成熟,芯片技術(shù)將步入Chiplets時代
封裝對于集成電路來講是最主要的工具,先進的封裝方法可以顯著地幫助提高IC性能。了不起的是,這些技術(shù)中有許多已經(jīng)足夠成熟,而且已經(jīng)存在足夠長的時間,現(xiàn)在甚...
來自深圳的存儲系統(tǒng)廠商時創(chuàng)意董事長倪黃忠提到一個案例:用長江存儲的wafer(晶圓)做封裝,封裝良率居然達到了99.98%。
隨著通信、消費電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等市場需求和技術(shù)持續(xù)升級,很大程度上帶動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,同時也為封測產(chǎn)業(yè)提供良好的發(fā)展機遇。據(jù)第三方數(shù)據(jù)顯示...
四開關(guān)二極管陣列MMBD5004BRM的性能及特點分析
Diode公司推出的擊穿電壓為400V的四開關(guān)二極管陣列MMBD5004BRM,旨在承受DAA調(diào)制解調(diào)器正極和負極電話線接口和一般離線整流應用中最壞的線...
2020-11-16 標簽:封裝調(diào)制解調(diào)器開關(guān)二極管 1.5k 0
前不久,參加了2020設備年會活動,專注在中國半導體設備產(chǎn)業(yè)的大咖分享了關(guān)于不少有價值信息。挖掘其中干貨,將相關(guān)內(nèi)容整理于此,供讀者深入了解中國乃至全球...
u-blox推出u-blox M10,國內(nèi)眾多M系列定位技術(shù)的“擁躉”
按照一般的理解,定位技術(shù)的價值主要體現(xiàn)在三點:高性能、小尺寸、低功耗。這三個特征在某種程度上又是互相矛盾的,唯有超強的技術(shù)才能實現(xiàn)有機的結(jié)合。u-blo...
半導體分立器件的技術(shù)涉及了微電子、半導體物理、材料學、電子線路等諸多學科、多領(lǐng)域,不同學科、領(lǐng)域知識的結(jié)合促進行業(yè)交叉邊緣新技術(shù)的不斷發(fā)展。隨著終端應用...
“車用智能氮氧化物傳感器”獲2019年度汽車電子科學技術(shù)獎突出創(chuàng)新產(chǎn)品獎
目前,市場上唯一商業(yè)化的NOX傳感器由德國大陸公司提供(日本NGK提供傳感器陶瓷芯片,德國大陸提供電控單元(SCU)及最終產(chǎn)品的組裝、標定)。在我國大力...
摩爾定律在晶圓工藝制程方面已是強弩之末,此時先進的封裝技術(shù)拿起了接力棒。扇出型晶圓級封裝(FOWLP)等先進技術(shù)可以提高器件密度、提升性能,并突破芯片...
隨著LED下游應用市場需求的不斷擴大,更得益于人力和原材料成本優(yōu)勢及政策的支持,我國早已成為全球最大的LED封裝生產(chǎn)基地。
成立至今,希爾德已在熒光粉材料行業(yè)摸爬滾打15年,見證了LED熒光粉材料行業(yè)的成長與巨變,包括市場規(guī)模、產(chǎn)品迭代、產(chǎn)品價格、市場格局等。
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