封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝資訊

Altium Designer設(shè)計(jì)的PCB封裝庫(kù)文件

TO直插元件封裝 Altium封裝 AD封裝庫(kù) 2D+3D PCB封裝庫(kù)-8MB,Altium Designer設(shè)計(jì)的PCB封裝庫(kù)文件，集成2D和3D封...

2020-11-05 標(biāo)簽：pcb 封裝 To 1.8萬(wàn) 0

芯片成本，貴！

芯片硬件成本芯片硬件成本包括晶圓成本+掩膜成本+封裝成本+測(cè)試成本四部分，寫(xiě)成一個(gè)公式就是芯片硬件成本=（晶圓成本+掩膜成本+封裝成本+測(cè)試成本）/ ...

2020-11-05 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 6.1k 0

SiGe半導(dǎo)體功率放大器SE7271T的特點(diǎn)和作用

領(lǐng)先的硅基射頻（RF）功率放大器和前端模塊（FEM）供應(yīng)商SiGe半導(dǎo)體公司（SiGe Semiconductor）進(jìn)一步擴(kuò)展其功率放大器產(chǎn)品系列，推出...

2020-11-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率放大器封裝 1.5k 0

先藝電子專(zhuān)業(yè)提供先進(jìn)封裝微連接解決方案

產(chǎn)品可進(jìn)行蓋板預(yù)置、助焊劑預(yù)涂覆等深加工，簡(jiǎn)化了封裝制程?？商峁┹d帶式包裝、覆膜包裝、藍(lán)膜包裝、華夫盒包裝等后加工及包裝方案，適用各種供料方式

2020-11-04 標(biāo)簽：封裝 LED封裝微組裝工藝 3k 0

逐步介紹選擇數(shù)字隔離器的一些關(guān)鍵步驟

隔離耐壓（VISO）：基本隔離和≤3,000 VRMS是否足以滿(mǎn)足您的設(shè)計(jì)要求？或者設(shè)計(jì)要求需要≥5,000 VRMS？本規(guī)范通常由系統(tǒng)的法規(guī)要求設(shè)置，...

2020-11-03 標(biāo)簽：封裝電壓數(shù)字隔離器 2.9k 0

幾種特殊的函數(shù)宏封裝方式介紹

1 函數(shù)宏介紹函數(shù)宏，即包含多條語(yǔ)句的宏定義，其通常為某一被頻繁調(diào)用的功能的語(yǔ)句封裝，且不想通過(guò)函數(shù)方式封裝來(lái)降低額外的彈棧壓棧開(kāi)銷(xiāo)。函數(shù)宏本質(zhì)上為宏...

2020-11-03 標(biāo)簽：封裝函數(shù)宏定義 2.7k 0

LED固晶膠的定義、用途及特點(diǎn)

LED固晶膠是用于正裝LED芯片與基板之間粘結(jié)固定的一種膠黏劑，主要用于LED封裝中的固晶（Die Bond）工序。何為固晶，固晶又稱(chēng)為Die Bond...

2021-03-17 標(biāo)簽：led 芯片封裝 1.4萬(wàn) 0

隔離型DC-DC轉(zhuǎn)換器Cool-Power PI3106的特點(diǎn)和作用

Vicor Corporation（NASDAQ：VICR）推出的最新的Picor Cool-Power? PI3106 隔離型 DC-DC轉(zhuǎn)換器， ...

2020-11-04 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器電路板封裝 2.1k 0

Intel Xe架構(gòu)獨(dú)立顯卡亮相，兩個(gè)高性能架構(gòu)將在明年成品

Intel Xe架構(gòu)獨(dú)立顯卡正在陸續(xù)走來(lái)：Xe LP低功耗的輕薄本專(zhuān)用Iris Xe MAX已經(jīng)發(fā)布并上市，針對(duì)游戲市場(chǎng)的Xe HPG、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的X...

2020-11-04 標(biāo)簽：封裝 intel 顯卡 1.5k 0

英飛凌功率元件封裝解決方案解決5G通訊電源的散熱問(wèn)題

5G基站的建設(shè)，給各行各業(yè)在技術(shù)研發(fā)上都提出了新的課題，近日，英飛凌工程師就5G通訊電源在設(shè)計(jì)過(guò)程中遇到的難題，提出了英飛凌解決方案。

2020-11-02 標(biāo)簽：電源封裝 5g 3.4k 0

2020年中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)15億美元,占全球比重的20%

測(cè)試設(shè)備貫穿于半導(dǎo)體生產(chǎn)制造流程（包括IC設(shè)計(jì)、制造以及封測(cè)）。晶圓在封裝前和封裝過(guò)程中需進(jìn)行多次多種測(cè)試，如封裝前的晶圓測(cè)試（WAT測(cè)試）、在封測(cè)過(guò)程...

2020-11-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 6.8k 0

快速挑選電阻電容封裝形式

1. 電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒(méi)有什么原則?比如,同樣是 104 的電容有 0603、0805 的封裝，同樣是 10uF 電容有 3216，080...

2023-02-07 標(biāo)簽：芯片電容封裝 2.2k 0

如何使用Die-to-Die PHY IP 對(duì)SiP進(jìn)行高效的量產(chǎn)測(cè)試

簡(jiǎn)介半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個(gè)主要挑戰(zhàn)是無(wú)法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場(chǎng)，將會(huì)給企業(yè)帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)和聲譽(yù)損失。對(duì)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、...

2020-10-30 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 4.6k 0

芯片制造追趕國(guó)際封裝集成技術(shù),是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然路徑

臺(tái)灣半導(dǎo)體之父、臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀早在2014年就發(fā)表演說(shuō)，認(rèn)為這條被半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界在50年歷史中奉為圭臬的理論即將失效。

2020-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片制造 1.1k 0

EMC封裝成形過(guò)程中的常見(jiàn)問(wèn)題分析研究

本文主要通過(guò)對(duì) EMC 封裝成形的過(guò)程中常出現(xiàn)的問(wèn)題（缺陷）一未填充、氣孔、麻點(diǎn)、沖絲、開(kāi)裂、溢料、粘模等進(jìn)行分析與研究，并提出行之有效的解決辦法與對(duì)策...

2020-10-30 標(biāo)簽：封裝 emc 1.5k 0

PCB封裝入門(mén)的必備知識(shí)

新手入門(mén)封裝要掌握哪些問(wèn)題？ 1 什么叫做 PCB 封裝，它的分類(lèi)一般有哪些呢？ PCB 封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小...

2020-10-30 標(biāo)簽：PCB 封裝 2k 0

微液體流量計(jì)LF6000系列特點(diǎn)及在流體控制裝置中的應(yīng)用

基因測(cè)序是一種新型基因檢測(cè)技術(shù)，能夠從血液或唾液中分析測(cè)定基因全序列，預(yù)測(cè)罹患多種疾病的可能性，個(gè)體的行為特征及行為合理。

2020-10-30 標(biāo)簽：芯片封裝流量計(jì) 2.4k 0

電阻電容的封裝形式如何選擇？有哪些原則需考慮

1. 電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒(méi)有什么原則？比如，同樣是 104 的電容有 0603、0805 的封裝，同樣是 10uF 電容有 3216，080...

2022-11-17 標(biāo)簽：電阻電容封裝 5.6k 0

廠商正加快向RGB封裝市場(chǎng)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移和擴(kuò)張

隨著通用照明市場(chǎng)逐漸觸及行業(yè)天花板，中游封裝大廠們開(kāi)始加快向RGB封裝市場(chǎng)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移和擴(kuò)張。

2020-10-29 標(biāo)簽：led 封裝顯示屏 2.8k 0

華天科技：已具備基于5nm芯片的封測(cè)能力

近日，華天科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司南京基地已進(jìn)入正式生產(chǎn)階段，此外，華天科技還表示，公司為專(zhuān)業(yè)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，已具備基于 5nm 芯片的封測(cè)能力。...

2020-10-29 標(biāo)簽：芯片封裝 5nm 3.6k 0

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相關(guān)話(huà)題

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
UHD

UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
Protues

Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
STC12C5A60S2

STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶(hù)可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
循跡小車(chē)

循跡小車(chē)

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
光模塊

光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
Nexperia

Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
LM2596

LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
STM32單片機(jī)

STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
服務(wù)機(jī)器人

服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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