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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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據(jù)浦東發(fā)布消息,面對疫情,安靠封裝測試(上海)有限公司一直沒有停產(chǎn),目前產(chǎn)能已經(jīng)恢復到100%。
2020-02-29 標簽:封裝 4.6k 0
受惠于AMD 7nm銳龍封裝訂單 通富微電營收及盈利獲大幅增長
AMD的處理器在桌面、筆記本及服務器市場上是越來越受歡迎了,這跟他們?nèi)ツ晖瞥隽?nm Zen2架構的新一代銳龍、霄龍?zhí)幚砥髅懿豢煞?。AMD在處理器市場上...
壓力變送器主要是利用電容的變動原理設計而成,其主要作用原理是測試一下有溫度的液位的壓力壓強等等,壓力變送器的種類很多。壓力變送器能適應各類環(huán)境,不論是高...
通富微電擬定增募資40億拓展集成電路業(yè)務,布局5G、汽車、處理器等領域
通富微電2月21日發(fā)布定增預案顯示,公司擬向不超過35名特定對象發(fā)行不超過3.4億股股份(含本數(shù)),募集不超過40億元,募資凈額將投入集成電路封裝測試二...
半導體設備位于整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游,在新建晶圓廠中半導體設備支出的占比普遍達到 80%。一條晶圓制造新建產(chǎn)線的資本支出占比如下:廠房 20%、晶圓制造...
根據(jù)IPAS的定義,MCM技術是將多個LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上,然后進行封裝,從而形成高密度和高可靠性的微...
初款iPhone SE 2?搭載4.7英寸顯示屏,頎邦科技獲COF封裝訂單
根據(jù)消息報道,蘋果除了在今年年初推出iPhone SE 2之外,還可能在今年年底或明年年初推出第二版 (iPhone SE 3),有望搭載 5.5或6....
兆易創(chuàng)新:首款DRAM芯片2021年完成客戶驗證,將于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
此前,兆易創(chuàng)新發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案,公司擬向不超過10名特定投資者非公開發(fā)行股票不超過64,224,315股(含本數(shù)),募集資金總額(含發(fā)行費用)...
Lumileds發(fā)布大功率封裝LED 可以驅(qū)動至15W的水平
Lumileds發(fā)布了新的Luxeon V大功率封裝LED,可以驅(qū)動至15W的水平,并針對各種高流明輸出應用,包括運動場照明、高低壓燈具和室外照明。事實...
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