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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用,半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展,對封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶...
芯訊通模塊SIM7500AD獲得FCC認證,廣泛被應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
芯訊通SIM7500AD憑借穩(wěn)定、可靠的性能,不僅通過T-Mobile與PTCRB認證,還獲得了FCC認證,并得到了各行各業(yè)的認可,被廣泛的應(yīng)用在醫(yī)療健...
2020-05-09 標簽:封裝物聯(lián)網(wǎng)能源 3.7k 0
芯訊通模塊SIM7600A獲Rogers認證,實現(xiàn)3G產(chǎn)品向LTE產(chǎn)品的平滑切換
近日,芯訊通LTE Cat 1模塊SIM7600A順利通過Rogers認證。Rogers是加拿大最大的移動運營商,覆蓋范圍廣泛。通過Rogers認證,使...
龍尚科技推出多款Cat.1產(chǎn)品,采用紫光展銳春藤8910DM芯片
在蜂窩網(wǎng)絡(luò)市場中,主要業(yè)務(wù)分布呈金字塔型,高速率市場約占10%,中速率約占30%,低速率約占60%。而伴隨著2G的退網(wǎng),Cat.1能夠承載主要面向語音、...
國家IC封測創(chuàng)新中心將設(shè)立,預(yù)計未來集成電路行業(yè)將持續(xù)增長
工信部近日批復(fù)組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心。工信部指出,創(chuàng)新中心將充分發(fā)揮前期在先進封裝和系統(tǒng)集成領(lǐng)域的技術(shù)積累,圍繞我國集成電路產(chǎn)業(yè)...
Volta獨特的設(shè)計具有極短的信號路徑,低接觸電阻,可實現(xiàn)最佳電氣性能,并且可有效的降低清潔頻率,提高了探針頭的使用壽命和延長單次正常運行時間。
新材料在線特推出【2020年先進封裝行業(yè)行業(yè)研究報告】
目前全球封測產(chǎn)業(yè)中國臺灣、美國、中國大陸三足鼎立格局基本成型——中國臺灣是全球芯片封測代工實力最強的區(qū)域,占據(jù)一半以上市場份額;美國由于眾多IDM龍頭企...
2020-05-06 標簽:封裝物聯(lián)網(wǎng) 4.1k 0
熱敏電阻有各種形狀,如:圓盤,芯片,珠子或棒,可以表面安裝或嵌入系統(tǒng)中。它們可以封裝在環(huán)氧樹脂,玻璃,烘烤酚醛樹脂或涂漆中。最佳形狀通常取決于所監(jiān)測的材...
清華大學(xué)提出了針對深度學(xué)習(xí)加速的FPGA虛擬化方案
而如圖1 (b) 所示,在私有云的情況下,我們希望使得系統(tǒng)總的性能最優(yōu)。如果FPGA允許多個用戶使用,在新的用戶申請資源后,系統(tǒng)需要給新用戶分配硬件資源...
2020-04-30 標簽:fpga封裝深度學(xué)習(xí) 4.8k 0
晶振一般都有陶瓷封裝與石英封裝。通常在我們眼中石英晶振的精度和穩(wěn)定度遠遠超過陶瓷晶振。而當我們提及到陶瓷封裝的晶振,并非為我們常見的陶瓷晶振,只是表面貼...
什么是半導(dǎo)體封裝? 半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為...
ST的汽車級運算放大器滿足汽車市場和應(yīng)用對極端可靠性和質(zhì)量的要求。ST提供了持續(xù)增長的產(chǎn)品組合。這些器件支持最高可達150°C的溫度范圍,并提供節(jié)省空間...
模組產(chǎn)品一直是有方科技的優(yōu)勢領(lǐng)域,尤其是在5G商用提速的當下,物聯(lián)網(wǎng)市場處于爆發(fā)前夜。有方科技也順應(yīng)形勢,推出了全球首款基于紫光展銳5G基帶的IoT通信...
國產(chǎn)300mm超薄晶圓減薄拋光一體機實現(xiàn)工藝應(yīng)用,打破國外壟斷局面
近日,由電科裝備所屬北京中電科公司牽頭承擔的國家02科技重大專項 “300mm超薄晶圓減薄拋光一體機研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化” 項目順利通過國家科技部的正式驗收。
騰訊發(fā)布開放式光互聯(lián)平臺,實現(xiàn)400G與200G的可插拔方案
4月20日,騰訊發(fā)布了TPC-4數(shù)據(jù)中心開放光網(wǎng)絡(luò)傳輸平臺的電層產(chǎn)品,本方案所使用的CFP2封裝的400G DCO模塊采用了來自II-VI 最新的相干光...
2020-04-20 標簽:封裝數(shù)據(jù)中心騰訊 3.6k 0
復(fù)雜的電子設(shè)備和(輔助)系統(tǒng)在飛機、火車、卡車、乘用車以及建筑基礎(chǔ)設(shè)施、制造設(shè)備、醫(yī)療系統(tǒng)等重要應(yīng)用領(lǐng)域為我們服務(wù)。
cob封裝led顯示屏,觀感好、畫質(zhì)優(yōu)、防護強,這些特點無一不歸功于其封裝方式COB。 COB封裝是將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上,一塊cob顯示屏封裝...
鍵合線是LED封裝的關(guān)鍵材料之一,它的功能是實現(xiàn)芯片與引腳的電連接,起著芯片與外界的電流導(dǎo)入和導(dǎo)出的作用。
國內(nèi)首款汽車前裝ETC SoC芯片,采用長電科技封裝測試產(chǎn)線
今年3月,長電科技為北京斯凱瑞利提供芯片封測服務(wù),助力北京斯凱瑞利推出中國國內(nèi)首款用于汽車前裝的ETC SoC芯片SKY6650。
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